美國,內(nèi)華達州
在CES2026上，高通正式發(fā)布驍X2 Plus處理器，與高通驍龍X2 Elite Extreme等一眾高通X2系列處理器一起，組成了一條全新的AI PC賽道，在AI大行其道的當下，x86架構(gòu)壁壘已經(jīng)越來越低了。
先說說新推出的處理器，驍龍X2 Plus提供兩款型號，包括10核心的X2P-64-100與6核心的X2P-42-100，兩款產(chǎn)品定位主流市場，與Windows 11 Copilot+打配合，探尋AI時代下移動端市場的新可能性，近段時間微軟熱衷推廣的Surface Laptop驍龍版就是很好的例子。
在結(jié)構(gòu)上，驍龍X2 Plus使用第三代Oryon CPU架構(gòu)，臺積電N3工藝，最高頻率4GHz，單核性能比上一代提升35%，功耗降低43%。內(nèi)置的Hexagon NPU的AI算力可大80 TOPS，支持本地130B大模型。GPU則使用Adreno X2-45，圖形性能提升 29%（10 核）/ 39%（6 核）。
連接方面驍龍X2 Plus集成Wi-Fi 7，可選配5G模塊，支持3個4K顯示器輸出，也支持1個5K顯示輸出。由于出色的效能表現(xiàn)，使用驍龍X2 Plus或者X2 Elite Extreme等版本的筆記本續(xù)航都可以用日來做單位，這也是x86架構(gòu)筆記本所無法比擬的。
從現(xiàn)場的展示來看，聯(lián)想、華碩、戴爾、HP、微軟等OEM廠商已經(jīng)推出對應的機型，計劃在2026Q1就會陸續(xù)上市，從另一個角度搶占AI PC市場。
在現(xiàn)場，高通向筆者展示使用高通X2系列處理器的各種可能性，不局限于跑分，在圖像、音樂創(chuàng)作、游戲運行上，已經(jīng)可以提供很好的體驗。
其中現(xiàn)場的參考設計機型可以獲得Geekbench 6單核3323、多核15084的分數(shù)，連續(xù)運行30分鐘不會降低頻率，對比同價位的酷睿Ultra 256V，在Blender渲染性能上還能再快28%。
重點是80 TOPS NPU可以在無網(wǎng)絡環(huán)境下完成130B的Llama-2大模型運行，提供離線狀態(tài)下的語音撰寫、翻譯、圖像生成等工作，高通表示，通過軟件優(yōu)化，現(xiàn)在首個token延遲可以壓縮到80ms以下，確保AI體驗的流暢性。
現(xiàn)場筆者體驗最深刻的是華碩Zenbook A16（UX3607），雖然16英寸OLED屏幕，但是重量只有1.2kg，體感上非常輕便。這款筆記本使用了驍龍X2 Elite Extreme，最高頻率5GHz，80 TOPS NPU，封裝48GB LPDDR5x-9600內(nèi)存在SoC，擁有192bit位寬，1TB PCIe 4.0 SSD，整機質(zhì)感和表現(xiàn)都令人深刻。
臺式機PC正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，這一變革源于市場對強大性能、更高能效、全新AI驅(qū)動功能和靈活外觀形態(tài)的需求。隨著消費者和企業(yè)日益依賴臺式機進行生產(chǎn)力工作、創(chuàng)意創(chuàng)作和娛樂，市場迫切需要能夠滿足這些需求的解決方案。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，小型臺式機和一體機PC預計將在未來4年內(nèi)增長11%。驍龍X系列處理器出現(xiàn)，有機會重新定義AI PC的形態(tài)。
按照高通的計劃，對應筆記本的國內(nèi)版本很快就會在第一季度開賣，配合新一輪政補和國補，相信價格還可以在親民一些。如果你并不執(zhí)著intel或者AMD平臺的x86處理器，希望獲得一個長續(xù)航、輕量化的輕薄本，接下來一段時間可以考慮起來了。
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