今年CES，芯片廠商又開始“神仙打架”

每年的CES，都是芯片廠商集中發新品和“秀肌肉”的好機會。今年CES，芯片廠商有什么新品展示和看點？EEWorld今天盤點一下。

TI：連發三款汽車新品

論顛覆，TI（德州儀器）絕對榜上有名。此次CES，TI針對汽車發了三款極為強大的產品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、單芯片8發8收雷達發射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太網串行外設接口PHY DP83TD555J-Q1。

跨域融合是汽車SoC當前發展的重點。TDA5算力極為強大，實現了單芯片跨域融合ADAS、IVI及網關應用，最高1200TOPS，能效比超24 TOPS/W。搭載8個最新的Cortex-A720AE車規CPU內核、6個Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，還搭載了TI最新一代C7 NPU，AI算力較前代產品最高可提升12倍。同時采用UCIe接口 （Chiplet），擴展性非常強大。開發方面，TI正與新思科技(Synopsys)合作推出TDA5 SoC虛擬開發套件。

單芯片4D雷達TI一直是領跑者，AWR2188是業界首個單芯片8發8收的方案，支持衛星式架構與邊緣式架構，同時具備增強型模數轉換器數據處理功能與雷達線性調頻信號斜率引擎，其性能較現有解決方案提升了30%。根據TI的介紹，AWR2188對距離>350m的目標物體也能實現高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。

10BASE-T1S在汽車中的發展速度很快，為了將以太網擴展至車輛邊緣節點，TI推出了首款10BASE-T1S產品DP83TD555J-Q1。它具有納秒級的時間同步能力，在幾秒鐘內就可以對安全做出決策；也可以拓展其他功能，比如照明控制、車窗控制乃至未來音頻同步；它還具有數據線供電功能，可以在同一根線路上同時傳輸電力和數據。總得來說，這款產品能夠幫助降低線纜設計復雜度，節約成本。

ADI：在三大領域展示方案

今年ADI（亞德諾半導體）主要在汽車、消費、機器人三個領域展示了許多方案，產品非常多豐富，我們主要圍繞亮點進行解析。

首先在汽車領域，ADI展示了最新的A2B 2.0方案。A2B有多成功不用多說，2.0版本帶寬比1.0高4倍，性能更加強大。該演示利用ADXL318 RNC加速度計捕捉道路噪聲，并在ADI的SHARC音頻處理器上，結合ADI LISTN降噪和波束成形算法組合，實現語音預處理。除了上述方案，ADI還展示了利用E2B和LED驅動器MCU-less的車燈方案，利用GMSL和E2B技術根據機器視覺輸入來控制前照燈行為，通過先進的GMSL診斷功能開發的ADAS和IVI系統，無線BMS（wBMS）方案等。

其次，在消費領域，ADI與IDUN Technologies合作開發了一項突破性演示：AI可直接響應人體的大腦與身體信號，無需依賴文本提示或語音輸入。在AR眼鏡方面，ADI展示了并聯電池管理（PBM）方案。

最后，在機器人領域，ADI展示了視覺賦能的自主機器人仿生手；為移動機器人展示了的高精度輪驅運動控制、3D深度感知、強大的BMS以及精確的慣性傳感；為獨輪機器人展示了六自由度（6DoF）IMU。

此外，ADI還展示了利用最新的CodeFusion Studio?2.0，簡化嵌入式系統的物理智能開發。

NXP：發布S32N7超高集成度處理器系列

當前，整車E/E架構不斷向集中化發展，越來越多的節點合并到一起。NXP在CES上推出了與S32N55相同的5nm技術平臺的S32N7，包含32個兼容型號，可以在一顆芯片上實現動力總成、車輛動態控制、車身、網關和安全域。通過減少數十個硬件模塊，提升布線、電子設備和軟件的效率，幫助汽車制造商大幅簡化車輛架構，總體擁有成本（TCO）最高可減少20%。

算力方面，包括8個分鎖Cortex-A78AE@1.8 GHz、12個分鎖Cortex-R52@1.4 GHz、基于RISC-V的網絡、數學和數據密集型加速器、eIQNPU、獨立保險系統管理器、獨立安全通信管理器、獨立housekeeping controller。存儲方面，包括2x LPDDR4X/5/5X DRAM接口、36MB SRAM、2x channel NVM、1x UFS 3.1接口、支持eMMC 5.1 NAND Flash和SD Card/SDIO flash。

Microchip：展示了ASA和10BASE-T1S的Demo

Microchip一如既往地展示了大量的Demo，包括汽車駕駛艙、電動兩輪車生態系統、公共交流雙向電動車充電系統、智能車門、智能家居、輻射供暖、功能安全觸控庫、高性能計算（HPC）、通過TrustMANAGER實現FOTA更新、后量子固件與嵌入式控制器的驗證、用于高通Ride平臺的ASA Motion Link（ASA-ML）、無人機平衡演示、AIoT敏捷系統采用平臺、最大功率點追蹤（MPPT）電池充電器、Matter智能照明、智能恒溫器、10BASE-T1S無軟件大燈。EEWorld主要挑選兩個比較有亮點的方案進行介紹。

一個是適用于高通Ride平臺的ASA-ML。展示了四顆ADAS攝像頭通過ASA-ML技術無縫連接至高通Snapdragon Ride平臺。每顆攝像頭均集成我們的VS775S單端口ASA-ML串行器，平臺側則采用基于VS776Q解串器技術的線路卡。

另一個則是基于10BASE-T1S的無軟件式智能大燈。搭載歐司朗25K像素超精細LED（ULED）的汽車大燈，由無軟件式10BASE-T1S端點驅動。來自車輛中央計算機的實時同步視頻流，直接由端點渲染至ULED陣列。ULED驅動、控制及監測邏輯均在端點內部運行，這不僅降低了中央計算機的復雜度，更構建了硬件抽象層。

Silicon Labs：推出新SDK

今年CES上，Silicon Labs（芯科科技）推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK。Zephyr在最近幾年成長速度極快，迅速成為互聯嵌入式系統首選的開源RTOS。Silicon Labs是Zephyr項目的鉑金會員，全新的SDK是一種經過嚴格審核的Zephyr代碼庫快照，已通過芯科科技質量保證流程驗證，不僅包含附加功能，還可完全訪問芯科科技標準技術支持渠道。

藍牙無線一直是Silicon Labs的拿手領域，其在CES上展演了藍牙信道探測和使用人工智能/機器學習（AI/ML）進行的單芯片無線電機控制。

英飛凌：聯手Flex展示區域控制器開發套件

英飛凌在今年CES上聯合Flex展示了一款區域控制器開發套件——這是一種為區域控制單元（ZCU）設計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構的開發。

該開發套件支持所有核心區域控制功能，包括I2t（安培平方秒）保護、過流保護、過壓保護、電容負載開關、反極性保護、基于硬件加速器的安全數據傳輸、支持軟件遠程在線（OTA）升級的A/B切換以及網絡安全防護。預驗證硬件集成了英飛凌領先的汽車半導體器件（包括AURIX?系列微控制器、OPTIREG電源、PROFET和SPOC智能功率開關、MOTIX電機控制解決方案等），并結合了Flex的設計、集成與產業化專長。而軟件棧則得益于Vector的貢獻，充分利用了其在嵌入式軟件、測試和集成領域被廣泛采用的工具與專業技術。

ST：展示新型汽車網關

在本屆CES上，ST在展臺展示了帕加尼烏托邦（Pagani Utopia）超跑，其與聯合帕加尼（Pagani）和Osdyne三方合作推出了Osdyne Automotive Gateway（網關），該網關利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，搭配基于現代內存安全的Rust語言的Osdyne作系統和軟件平臺，實現了車內和車到X的通信路由與防火墻、門禁控制與安全、診斷、遙測、遠程監控以及空中更新。

這是帕加尼首次如此緊密且直接地與一家半導體公司合作，同時也進一步展示了ST與Osdyne的緊密合作，Osdyne支持大多數ST的芯片，包括全新的STM32N6。

據帕加尼總經理Hannes Zanon解析，由于固有限制，當今汽車業在引入新架構時幾乎總是從車輛電氣化的角度出發。展示的汽車網關旨在集中計算，以大幅減少線束數量，同時在一個體現完美經典駕駛的平臺上提供更多功能和更好性能。正如Hannes所解釋的，該網關提供了一種新的方式來聚合和傳播汽車內傳感器及其他模塊的信息。這是關于利用嵌入式系統的新計算能力，來服務于帕加尼汽車之所以如此吸引人的本質。

除了汽車網關，ST也展示了在人形機器人上面的應用，包括與Oversonic Robotic在RoBee人形機器人的合作。

安霸：發布高性能端側AI 8K視覺感知芯片

Ambarella（安霸）發布CV7端側AI視覺感知SoC，該芯片采用4nm制程，專為多元AI感知場景深度優化。典型應用包括：基于AI技術的高端8K消費級智能產品（如運動相機360度全景相機）、多傳感器工業級安防監控攝像機、機器人（如空中無人機）、工業自動化系統以及高性能視頻會議系統。

據介紹，相較于上一代產品，CV7在同等負載下的功耗降低20%以上，這一突破得益于三星4nm制程技術，也是安霸首次采用該制程節點。CV7的卓越AI性能得益于安霸自主研發的第三代CVflow AI加速器，其AI性能較上一代CV5 SoC提升超過2.5倍。而且CV7可支持卷積神經網絡與Transformer網絡協同運行。

英偉達：大量革命性產品

英偉達一直處在聚光燈下，本屆CES上依然是發布大量顛覆性的產品。

Rubin平臺首秀，Rubin平臺包含六款新芯片，分別是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交換機、ConnectX-9 Spectrum-X超級網卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網交換機芯片。

汽車方面推出NVIDIA Alpamayo系列開源AI模型、仿真工具及數據集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發；一款面向高保真輔助駕駛開發、完全開源的端到端仿真框架AlpaSim，現已在GitHub上公開發布；超過1700小時駕駛數據的物理AI開放數據集。

機器人方面推出Jetson T4000平臺。提供高達1200 FP4 TFLOPs的AI計算和64 GB內存，實現性能、效率和可擴展性的理想平衡。憑借節能設計和生產準備型，T4000使先進人工智能為下一代智能機器提供了可及性，從自主機器人到智能基礎設施和工業自動化。

英特爾：Intel 18A真的來了

英特爾迄今最強的AI PC處理器現已正式發售——第三代英特爾酷睿Ultra處理器，成為首款基于Intel 18A制程節點的產品。這里說的Intel18A，正是被英特爾視為重奪制程領先地位關鍵一役的節點技術。

Intel 18A采用了RibbonFET（全環繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電技術）兩個關鍵技術，憑借這兩項技術，Intel 18A制程可在相同功耗下提升芯片性能超過15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶體管密度更直接提升30%。此外，第三代英特爾酷睿Ultra處理器集成了英特爾自家的Arc GPU，借助18A工藝紅利，對比Lunar Lake平臺（酷睿Ultra 9 288V），全新酷睿Ultra X9在1080p高畫質設定下，45款游戲的平均幀率提升高達77%。

AMD：甩出王炸

AMD也發布了多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列處理器以及AMD AI開發平臺Ryzen AI Halo，并透露了下一代MI500系列計劃于2027年推出，將基于CDNA 6架構、搭載HBM4e并采用2nm工藝。

總結起來，核心亮點包括：展示專為AI設計的下一代數據中心機架Helios（重量約7000磅）；推出AMD史上最先進的處理器MI455X（擁有3200億晶體管和432GB HBM4內存）；宣布首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些面市，全年計劃推出超過120款設計；以及預裝開源工具和模型的Ryzen AI Halo平臺預計第二季度上市。

蘇姿豐強調，AMD是唯一擁有GPU、CPU、NPU全棧計算引擎的公司，過去四年已將AI性能提升1000倍。演講還獲得了OpenAI、Woeld Labs、Liquid AI及Luma AI等多位行業領袖的站臺支持。隨著英偉達與英特爾相繼發布新品，AMD此次的全面布局標志著AI算力競賽已進入全新階段，全球計算需求正加速向YottaFLOPS（堯）級別邁進。

Arm：引領五大技術趨勢

今年CES，Arm特別關注物理AI、邊緣AI發展，認為二者的智能化演進與深度融合，將成為AI領域發展的核心動能。同時，Arm攜手合作伙伴，圍繞五大應用場景集中展示了前沿技術趨勢及解決方案。

第一是自動駕駛。車企正從軟件定義汽車(SDV)向AI定義平臺加速演進，實時感知、預測及瞬時決策能力已成為這類平臺的核心基礎能力。案例包括電動汽車廠商Rivian自研的自動駕駛平臺、提升高達40倍的特斯拉新一代AI5芯片、NVIDIA DRIVE Thor平臺。

第二是機器人。AI模型、傳感技術、驅動控制、低功耗計算等技術的突破，使機器人技術的自主化、規模化部署更加可行。案例包括云深處科技推出的山貓(Lynx) M20 Pro輪足機器人、Agility Robotics、智元AGIBOT和銀河通用等公司的人形機器人。

第三是PC、筆記本電腦、平板。智能正加速向日常消費設備端遷移，端側設備需要更加敏捷、高效且始終在線。案例包括Apple M系列MacBook、Google Chromebook、Xiaomi Pad 7 Ultra、NVIDIA DGX Spark。到2026年，各大主流原始設備制造商(OEM)計劃推出的相關機型共計將超過100款。

第四是可穿戴設備。可穿戴設備正推動智能體驗走向個性化和便攜化。案例包括最新一代Ray-Ban Meta智能眼鏡、Oura Ring 4智能戒指。

第五是智能家居。智能家居系統正朝著更智能、更本地化的方向升級，設備間將以更有價值的方式協同工作。Arm推出了全新技術驅動的端點平臺。案例包括Google Nest系統、三星、LG、TCL與海信的智能電視、Alif Ensemble E8。

總結

CES堪稱芯片產業的“技術風向標”，從上述新品我們可以看到三個趨勢：一是AI已滲透技術金字塔的每一層，當下物理AI和邊緣AI是兩大競爭關鍵；二是汽車電子步入“集中化+軟件定義”深水區，跨域融合已經成為行業必然趨勢；三是生態競爭取代單點技術比拼，只有協同合作聯合定義產品才能取得勝利。