【洞察2025】 云卷完、終端卷，145億熱錢(qián)重倉(cāng)AI硬件，如何掘金？

撰文丨一視財(cái)經(jīng) 曉宇

編輯 | 高山

2025年，AI硬件領(lǐng)域最深刻的變化，發(fā)生在兩個(gè)看似相隔甚遠(yuǎn)的地方：規(guī)模龐大的云端數(shù)據(jù)中心，和消費(fèi)者觸手可及的終端設(shè)備。

全球AI硬件市場(chǎng)正以18%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，從2025年的668億美元向2034年2963億美元的目標(biāo)邁進(jìn)，一場(chǎng)價(jià)值重構(gòu)正在上演。

01

云端進(jìn)化

2025年，進(jìn)入任何一家頭部科技公司的數(shù)據(jù)中心，最顯著的變化不再是更高的服務(wù)器密度，而是冷卻管道的復(fù)雜程度。

這背后是算力密度飆升帶來(lái)的挑戰(zhàn)。以英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)為例，單個(gè)機(jī)柜的熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)130-140kW，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)風(fēng)冷的散熱極限。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Trend Force預(yù)計(jì)，其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年的14%大幅提升至2025年的33%

圖源：Trend Force官網(wǎng)

這種變化指向一個(gè)根本問(wèn)題：芯片峰值算力的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)讓位于系統(tǒng)級(jí)效率的競(jìng)爭(zhēng)。

英偉達(dá)在2025年的戰(zhàn)略清晰地證實(shí)了這一轉(zhuǎn)變。其重心致力于打造下一代系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)，如Vera Rubin平臺(tái)架構(gòu)，引入了全面的平臺(tái)更新，重點(diǎn)集成了全新的Vera CPU和Rubin GPU。

Vera CPU擁有88個(gè)ARM核心，支持176個(gè)線程。這些處理器還將C2C鏈路帶寬翻倍至1800 GB/s，從而實(shí)現(xiàn)CPU、GPU及其共享內(nèi)存資源之間更快的鏈接。

這種轉(zhuǎn)變的精妙之處在于，整體性能與競(jìng)爭(zhēng)力的提升不再依賴單一組件的突破，而是通過(guò)芯片、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)乃至整個(gè)生態(tài)的協(xié)同來(lái)達(dá)成。

云服務(wù)商的選擇同樣說(shuō)明了這一趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)工作負(fù)載規(guī)模擴(kuò)大并降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，全球頭部云廠商正加速投入自研ASIC芯片。

例如，谷歌的TPUv6、AWS的Trainium系列以及微軟的Maia芯片，都旨在針對(duì)特定AI任務(wù)實(shí)現(xiàn)控制成本、性能和供應(yīng)鏈彈性，進(jìn)一步改善營(yíng)運(yùn)成本支出。

在中國(guó)市場(chǎng)，這一趨勢(shì)更加明顯。Trend Force預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)中外購(gòu)芯片（如英偉達(dá)、AMD）的比例將從2024年的約63%下降至約42%，而本土芯片供應(yīng)商（如華為）的占比將同步提升至約40%，幾乎與外購(gòu)芯片比例平分秋色。

系統(tǒng)優(yōu)化的另一面體現(xiàn)在內(nèi)存和能耗的突破上。

隨著AI模型規(guī)模膨脹，數(shù)據(jù)在服務(wù)器內(nèi)外的傳輸速度與功耗成為關(guān)鍵瓶頸。高帶寬內(nèi)存和硅光子技術(shù)成為核心解方。

1月6日凌晨5點(diǎn)多，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在CES 2026發(fā)表了主題演講，表示Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)是全球首款集成硅光子學(xué)的以太網(wǎng)交換機(jī)，擁有512個(gè)200Gb/s端口。

它并非傳統(tǒng)以太網(wǎng)交換機(jī)的升級(jí)，而是專(zhuān)為AI數(shù)據(jù)中心東西向流量模式設(shè)計(jì)的AI原生網(wǎng)絡(luò)，解決了AI作業(yè)突發(fā)性、多對(duì)多通信帶來(lái)的延遲與擁塞難題。

至此，2025年云端硬件的進(jìn)化軌跡已逐漸清晰：云端算力的競(jìng)爭(zhēng)，已演變?yōu)槌杀?、效率與自主可控能力的綜合較量。

02

終端覺(jué)醒

2025年，AI硬件的創(chuàng)新浪潮強(qiáng)勢(shì)席卷至消費(fèi)電子領(lǐng)域。

最受關(guān)注的不是手機(jī)刷新率或相機(jī)像素，而是設(shè)備能否成為承載智能體、理解用戶需求的入口。

作為AI智能體載體，智能眼鏡的潛力被廣泛看好。IDC數(shù)據(jù)指出，2025年上半年，全球智能眼鏡市場(chǎng)出貨量達(dá)406.5萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)64.2%，其中，中國(guó)市場(chǎng)出貨量突破100萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)全球26.6%的份額。

在“雙11”期間，智能眼鏡、智能機(jī)器人、AI電腦位列天貓3C數(shù)碼行業(yè)趨勢(shì)新品類(lèi)前三甲。其產(chǎn)品形態(tài)也快速迭代，2025年前8個(gè)月，市場(chǎng)公開(kāi)報(bào)道的知名AI眼鏡新品就達(dá)25款，平均約9天就有一款新品推出。

終端的智能化不止于消費(fèi)電子。在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，硬件正從數(shù)據(jù)采集器進(jìn)化為現(xiàn)場(chǎng)決策者。例如，在杭州蕭山國(guó)際機(jī)場(chǎng)，新引入的無(wú)人駕駛貨物牽引車(chē)能夠自主完成避障、鳴笛、運(yùn)輸?shù)热琢鞒?，將貨物運(yùn)輸效率提升20%，運(yùn)營(yíng)成本降低15%，操作準(zhǔn)確率達(dá)100%。

在浙江的智能電廠，通過(guò)融合圖像識(shí)別與知識(shí)圖譜等AI技術(shù)，系統(tǒng)能夠智能判斷典型故障并自動(dòng)生成分析報(bào)告，輔助運(yùn)行處理。

這種將實(shí)時(shí)分析與決策能力賦予終端硬件的趨勢(shì)，正在工業(yè)質(zhì)檢、醫(yī)療影像等無(wú)數(shù)場(chǎng)景中發(fā)生，并不斷地將響應(yīng)時(shí)間從“秒級(jí)”壓縮至“毫秒級(jí)”，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的無(wú)縫協(xié)同。

操作系統(tǒng)層面的變化也為此提供了基礎(chǔ)。百度智能云依托千帆大模型平臺(tái)，面向企業(yè)用戶推出覆蓋金融、電力、交通、環(huán)保、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)的“場(chǎng)景智能體”解決方案，推動(dòng)AI從試點(diǎn)走向規(guī)模化應(yīng)用。

這意味著，應(yīng)用程序正在進(jìn)化為能夠調(diào)動(dòng)端云兩級(jí)算力、深度理解業(yè)務(wù)邏輯的“智能有機(jī)體”。

03

連接與挑戰(zhàn)

從云端芯片到終端傳感器，AI硬件的價(jià)值重組伴隨著一條深刻的暗線，即供應(yīng)鏈的安全與重構(gòu)。

芯片制造環(huán)節(jié)是主戰(zhàn)場(chǎng)。面對(duì)先進(jìn)制程的復(fù)雜性和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)正通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新尋求突破。

華為昇騰系列等國(guó)產(chǎn)芯片，在國(guó)有AI芯片政策支持下，正積極面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在LLM訓(xùn)練、智慧城市等應(yīng)用層面拓展。

與此同時(shí)，全球產(chǎn)業(yè)正探索以Chiplet（芯粒）來(lái)提升性能、靈活性和良率，它倡導(dǎo)的是以系統(tǒng)設(shè)計(jì)為驅(qū)動(dòng)，將設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)工程師在一個(gè)協(xié)作平臺(tái)上有效串聯(lián)，這對(duì)傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)工具甚至底層算法帶來(lái)了巨大的顛覆。

內(nèi)存供應(yīng)鏈也在經(jīng)歷重構(gòu)。高帶寬內(nèi)存的供應(yīng)鏈長(zhǎng)期高度集中，但巨大的需求正推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈加速研發(fā)。

其中，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈圍繞HBM的材料、設(shè)計(jì)和封裝等核心環(huán)節(jié)加快技術(shù)攻關(guān)，試圖構(gòu)建全鏈條的自主能力。

在材料端，九墨科技從成本約100萬(wàn)元的50噸普通鋯原料中，可產(chǎn)出1噸芯片級(jí)四氯化鉿，當(dāng)前售價(jià)可達(dá)1500萬(wàn)元以上，實(shí)現(xiàn)15倍的價(jià)值躍遷；在芯片端，遠(yuǎn)見(jiàn)智存實(shí)現(xiàn)了HBM2e量產(chǎn)，在封裝配套端，深南電路已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

這些突破正串聯(lián)成線，為AI算力基座的供應(yīng)鏈安全增加了重要砝碼。

2025年上半年，中國(guó)“具身智能+AI硬件”相關(guān)投融資事件達(dá)114起，總金額超145億元，一度成為投資市場(chǎng)最炙手可熱的方向之一。

04

端云協(xié)同

當(dāng)云端與終端的界限因智能的流動(dòng)而模糊，AI硬件的價(jià)值評(píng)估體系便發(fā)生了根本轉(zhuǎn)變，并在不同行業(yè)呈現(xiàn)出高度定制化的形態(tài)。

百度和武漢協(xié)和醫(yī)院合作構(gòu)建的“智慧就醫(yī)助手”，通過(guò)AI技術(shù)智能化改造導(dǎo)診、掛號(hào)、問(wèn)診等全流程，為患者提供更高效便捷的服務(wù)；國(guó)際上，類(lèi)似Subtle Medical這樣的公司，利用最新GPU進(jìn)行生成式AI醫(yī)療成像，實(shí)現(xiàn)了掃描速度提升5倍、輻射照射減少75%的突破，端云算力協(xié)同的成果正變得清晰可見(jiàn)。

未來(lái)的AI硬件，實(shí)質(zhì)上是封裝了特定行業(yè)知識(shí)的“專(zhuān)業(yè)智能體”物理化身。它的競(jìng)爭(zhēng)力不依賴于通用性能參數(shù)，而是源于對(duì)某個(gè)垂直領(lǐng)域核心瓶頸的深刻理解，以及據(jù)此設(shè)計(jì)的、不可分割的端云協(xié)同架構(gòu)。

由此，商業(yè)模式也隨之迭代。交易標(biāo)的不再僅限于硬件設(shè)備，而是一份包含持續(xù)算法優(yōu)化、智能決策支持和明確業(yè)務(wù)結(jié)果承諾的服務(wù)合約。

行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，也從技術(shù)專(zhuān)利墻，演化為構(gòu)建并運(yùn)營(yíng)整個(gè)垂直領(lǐng)域智能系統(tǒng)的綜合能力。最終，那些最善于將行業(yè)知識(shí)轉(zhuǎn)化為軟硬一體解決方案的廠商，將定義各自領(lǐng)域的新規(guī)則。

這種價(jià)值重構(gòu)的最終形態(tài)，或許是智能的徹底隱形。

當(dāng)用戶不再需要思考“這是本地計(jì)算還是云端計(jì)算”，當(dāng)AI硬件的復(fù)雜性完全隱藏于自然的交互背后，真正的價(jià)值革命才算完成。