高速銅纜技術研討峰會邀請函！

尊敬的各位行業領袖、技術專家、科研學者及產業鏈同仁：

英偉達GTC2026已于3月16 日 —19日在美國加州圣何塞盛大啟幕，這場被譽為 “AI 界春晚” 的全球技術盛會，由黃仁勛先生發表主題演講，正式發布Vera Rubin新一代算力架構、Feynman 前瞻架構與 AI 工廠全棧方案。Rubin 作為 Blackwell 架構的正式繼任者，采用先進3nm/4NP工藝，搭載HBM4高帶寬顯存與第六代 NVLink互聯，算力、帶寬與能效比實現跨越式提升，直接驅動萬億參數大模型高效部署，重塑全球AI算力基礎設施格局。

當前，全球智算網絡正邁向光電混合并進、銅光協同互補的關鍵階段，高速銅纜憑借低功耗、高性價比、部署靈活等核心優勢，成為 AI 服務器集群≤5 米短距互連的數據動脈，支撐 224G 規?；涞亍?48G 攻堅突破、800G/1.6T 前瞻布局，與 NPO、CPO、OIO 等技術共筑多層次互連生態。隨著 GB300 等新一代 AI 服務器量產，高速銅纜需求呈指數級增長，行業迎來材料革新、工藝升級、標準完善與供應鏈自主可控的戰略窗口期。

為搶抓算力時代機遇，破解信號完整性、能效優化、高端材料與制造瓶頸，同步對接英偉達 GTC 2026 釋放的算力升級紅利，我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代，智算迎接未來” 技術研討峰會 ，共話技術前沿、共商產業協同、共拓生態未來。

峰會核心亮點

• 現場發布高速銅纜最新技術路線、產品方案與行業標準，同步披露224G/448G 規?；瘧?、800G/1.6T 試點進展及材料工藝突破成果。

• 頂尖陣容

  匯聚產業鏈頭部企業、技術專家與科研學者，深度解讀 AI 算力驅動下高速互連演進趨勢。

• 焦點議題

  圍繞 224G/448G 規模部署、高頻材料創新、銅光協同架構、供應鏈安全可控、測試驗證體系展開巔峰對話。

• 生態對接

  搭建產學研用精準合作平臺，推動技術成果轉化、訂單對接與產業鏈協同創新。

• 掃碼免費報名參會

• 峰會主題

  高頻高速時代，智算迎接未來

• 時間

  2026年4月22日

• 地點

  中國?江蘇?無錫

• 主辦

  線纜行業朋友圈平臺&高速銅纜產業鏈頭部企業聯合主辦

• 參會對象

高速銅纜、光通信、AI 服務器、數據中心、高頻材料、精密制造、測試認證、科研院校及投資機構等產業鏈同仁。算力重構未來，聯接定義價值。在 Rubin 架構引領算力革新、高速銅纜邁入太比特時代的產業風口，我們以技術為橋、以生態為盟，誠邀您撥冗蒞臨，共探行業瓶頸解決方案，共享最新技術發布成果，共啟高速互連與智算融合新征程！期待與您相聚無錫，共話產業未來！

“高頻高速時代，智算迎接未來” 技術研討峰會組委會

本次會議將采用：酒店現場展臺觀展+線纜技術交流+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規模布置，不設空降位置，更多會議細節及贊助可以聯絡下圖二維碼工作人員。

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