當前,全球智算網(wǎng)絡(luò)正邁向光電混合并進、銅光協(xié)同互補的關(guān)鍵階段,高速銅纜憑借低功耗、高性價比、部署靈活等核心優(yōu)勢,成為 AI 服務器集群≤5米短距互連的數(shù)據(jù)動脈,支撐224G規(guī)模化落地、448G攻堅突破、800G/1.6T前瞻布局,與NPO、CPO、OIO等技術(shù)共筑多層次互連生態(tài)。隨著GB300等新一代 AI服務器量產(chǎn),高速銅纜需求呈指數(shù)級增長,行業(yè)迎來材料革新、工藝升級、標準完善與供應鏈自主可控的戰(zhàn)略窗口期。
為搶抓算力時代機遇,破解信號完整性、能效優(yōu)化、高端材料與制造瓶頸,同步對接英偉達 GTC 2026 釋放的算力升級紅利,我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代,智算迎接未來” 技術(shù)研討峰會 ,共話技術(shù)前沿、共商產(chǎn)業(yè)協(xié)同、共拓生態(tài)未來。
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峰會主題劇透
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講師團隊持續(xù)更新中。。。。。。。
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參會對象
高速銅纜、光通信、AI 服務器、數(shù)據(jù)中心、高頻材料、精密制造、測試認證、科研院校及投資機構(gòu)等產(chǎn)業(yè)鏈同仁。算力重構(gòu)未來,聯(lián)接定義價值。在 Rubin 架構(gòu)引領(lǐng)算力革新、高速銅纜邁入太比特時代的產(chǎn)業(yè)風口,我們以技術(shù)為橋、以生態(tài)為盟,誠邀您撥冗蒞臨,共探行業(yè)瓶頸解決方案,共享最新技術(shù)發(fā)布成果,共啟高速互連與智算融合新征程!期待與您相聚無錫,共話產(chǎn)業(yè)未來!
“高頻高速時代,智算迎接未來” 技術(shù)研討峰會組委會
本次會議將采用:酒店現(xiàn)場展臺觀展+線纜技術(shù)交流+交流晚宴幾部分組成,會場按照800人+規(guī)模布置,不設(shè)空降位置,更多會議細節(jié)及贊助可以聯(lián)絡(luò)下圖二維碼工作人員。
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