硬剛英偉達(dá)，這顆國(guó)產(chǎn)芯片憑什么這么牛？

撰文|丁晶晶

編輯| 黃大路

設(shè)計(jì)|甄尤美

近日，國(guó)產(chǎn)芯片巨頭、“智駕芯片第一股”黑芝麻智能，接連釋放多個(gè)重磅消息。

2026年1月，CES展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，黑芝麻智能攜旗艦產(chǎn)品華山A2000芯片亮相，同時(shí)宣布該芯片獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用。

時(shí)隔僅一個(gè)多月，2026年2月24日，黑芝麻智能正式與國(guó)汽智控達(dá)成深度合作，拿下華山A2000芯片的首個(gè)量產(chǎn)方案項(xiàng)目定點(diǎn)，首批搭載該芯片的車型預(yù)計(jì)于2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)落地，這也標(biāo)志著這款歷經(jīng)三年研發(fā)的芯片正式邁入商業(yè)化落地階段。

在后續(xù)舉辦的2025年業(yè)績(jī)交流會(huì)上，黑芝麻智能進(jìn)一步披露：華山A2000已累計(jì)獲得多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)，合作方涵蓋頭部車企及核心Tier1，并計(jì)劃于2026年下半年正式啟動(dòng)量產(chǎn)裝車。

這一系列密集動(dòng)作的背后，是一顆歷經(jīng)三年多打磨研發(fā)、采用了行業(yè)最領(lǐng)先NPU架構(gòu)的芯片，在中外巨頭同臺(tái)競(jìng)技的智駕芯片賽道上，在一場(chǎng)與時(shí)間、巨頭賽跑的競(jìng)爭(zhēng)中，逐步迎來商業(yè)化落地的市場(chǎng)窗口。

而一路走來，從深耕車規(guī)研發(fā)，到密集量產(chǎn)落地，再到全球化的生態(tài)協(xié)同，這家始終位居駕駛芯片賽道前列的黑芝麻智能的路徑愈發(fā)清晰：構(gòu)建屬于自己的商業(yè)坐標(biāo)系。

一個(gè)前瞻性的技術(shù)選擇

時(shí)間撥回2022年。

英偉達(dá)等海外巨頭占據(jù)高端賽道，國(guó)內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)加速崛起，彼時(shí)，黑芝麻智能已憑借A1000系列完成規(guī)模量產(chǎn)，在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。

面對(duì)下一代芯片的技術(shù)路線選擇，黑芝麻智能跳出了行業(yè)普遍存在的短期思維，做出了具有前瞻性的戰(zhàn)略抉擇：聚焦自主新一代NPU架構(gòu)研發(fā)，以極致算力效率與低時(shí)延為核心目標(biāo)，提前布局高階智駕的長(zhǎng)期發(fā)展需求，而非局限于當(dāng)下的技術(shù)舒適區(qū)。

這一抉擇的背后，是對(duì)智駕行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察與長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。“我們當(dāng)時(shí)判斷，隨著感知、規(guī)劃、控制等算法不斷演進(jìn)，未來智駕芯片將面臨更高的算力效率與更低時(shí)延的核心需求，傳統(tǒng)技術(shù)路徑難以支撐長(zhǎng)期迭代。”2026年3月，黑芝麻智能CMO楊宇欣向《汽車商業(yè)評(píng)論》表示。

他進(jìn)一步表示，智能駕駛芯片的核心價(jià)值，從來不是短期的技術(shù)適配，而是能否跟上行業(yè)迭代節(jié)奏，為用戶帶來更可靠、更高效的安全體驗(yàn)——這正是自主NPU架構(gòu)的核心價(jià)值，也是黑芝麻智能前瞻性布局的核心邏輯。

黑芝麻智能自主研發(fā)的新一代NPU架構(gòu)，核心突破在于近存計(jì)算框架的創(chuàng)新，即將所有運(yùn)算單元統(tǒng)一置于近存計(jì)算框架內(nèi)，徹底消除核間調(diào)度及同步開銷，讓每一份算力都能得到高效利用，從根源上解決了傳統(tǒng)架構(gòu)算力浪費(fèi)的痛點(diǎn)。

同時(shí)，通過配置百M(fèi)B級(jí)超大容量、8TB/s超大帶寬的片內(nèi)SRAM，大幅提升數(shù)據(jù)吞吐能力，顯著降低處理時(shí)延，進(jìn)一步提升實(shí)際算力利用率；

更重要的是，這種設(shè)計(jì)減少了對(duì)外部DRAM的依賴，使得芯片在同等算力規(guī)格下，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更穩(wěn)定的延遲與更高的效率，完美契合高階智駕的長(zhǎng)期發(fā)展需求。

這條前瞻性路線的難度不言而喻。NPU架構(gòu)的挑戰(zhàn)，貫穿前端架構(gòu)設(shè)計(jì)、后端實(shí)現(xiàn)、時(shí)序收斂、功耗與面積優(yōu)化、軟件協(xié)同及最終的量產(chǎn)可行性等多個(gè)環(huán)節(jié)，不僅需要做出功能可用的方案，更要在性能、能效、成本與工程落地性之間找到精準(zhǔn)平衡，確保產(chǎn)品可商用、可規(guī)模化。

更值得注意的是，7nm工藝下單次流片成本至少數(shù)千萬元，一旦流片失敗，便將面臨巨額沉沒成本；而當(dāng)時(shí)行業(yè)整體仍處于技術(shù)積累階段，高階智駕的市場(chǎng)需求尚未完全爆發(fā)，這種提前布局無疑需要足夠的戰(zhàn)略定力。

“2022年立項(xiàng)時(shí)，內(nèi)部確實(shí)有過多次深入討論。大家對(duì)新一代NPU架構(gòu)方向的潛力予以認(rèn)可，但同時(shí)也充分認(rèn)識(shí)到這條路線的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。”楊宇欣回憶道。

為提前規(guī)避技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，黑芝麻智能在項(xiàng)目啟動(dòng)階段便推動(dòng)前端、后端、軟件、工具鏈等團(tuán)隊(duì)深度協(xié)同，確保關(guān)鍵問題能夠快速暴露、及時(shí)解決；同時(shí)引入有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的專家，幫助更早識(shí)別和拆解風(fēng)險(xiǎn)，最終達(dá)成內(nèi)部共識(shí)：這條路雖然難，但值得走，也有能力把它走通。

最終促成內(nèi)部達(dá)成統(tǒng)一意見的是一個(gè)樸素標(biāo)準(zhǔn)：用戶真正需要什么？“對(duì)于智能駕駛芯片來說，用戶關(guān)注的并非架構(gòu)概念本身，而是芯片能否帶來更高的性能、更低的時(shí)延、更可靠的安全體驗(yàn)。”基于這一判斷，黑芝麻智能認(rèn)為，自主研發(fā)的新一代NPU架構(gòu)雖難度更大，但更契合智能駕駛長(zhǎng)期發(fā)展需求。

“所以最后的統(tǒng)一，不是因?yàn)檫@條路容易，而是因?yàn)榇蠹遗袛啵哼@條路雖然難，但值得走，也有能力把它走通。”

事實(shí)證明，這份前瞻性抉擇，成為了黑芝麻智能突圍的關(guān)鍵底氣。

當(dāng)前，英偉達(dá)、小米自研芯片、地平線等玩家的量產(chǎn)產(chǎn)品持續(xù)涌現(xiàn)，自研芯片已成市場(chǎng)主流趨勢(shì)。并且隨著城市NOA加速走向標(biāo)配，高階智駕的算力門檻與效率要求正在全面躍升。這款歷經(jīng)三年多淬煉的A2000芯片，正以自主架構(gòu)的極致效率，劍指英偉達(dá)等主流玩家的核心陣地，邁出國(guó)產(chǎn)芯片突圍的一大步。

A2000的底氣

當(dāng)前，高階智駕的AI算力門檻已普遍提升至200TOPS以上，面向城市NOA與端到端大模型的旗艦方案，算力需求更是達(dá)到500TOPS乃至1000TOPS量級(jí)，芯片競(jìng)爭(zhēng)已超越單純的算力數(shù)字比拼。架構(gòu)效率、精度支持、集成能力與自主IP，成為決定芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。

而這，正是黑芝麻智能A2000芯片的核心優(yōu)勢(shì)所在。

黑芝麻智能的華山A2000家族芯片，性能直接對(duì)標(biāo)行業(yè)最強(qiáng)旗艦芯片，可滿足從主流智駕到全場(chǎng)景高階智駕的多元化算力需求。

這主要源于A2000采用行業(yè)最領(lǐng)先的NPU架構(gòu)，以物理Unique AI運(yùn)算設(shè)計(jì)為核心，徹底消除核間調(diào)度及同步開銷，針對(duì)規(guī)模或參數(shù)量較大的模型，運(yùn)行效率具有顯著優(yōu)勢(shì)。

這種效率優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，是A2000大幅提升了片上存儲(chǔ)（SRAM）容量。作為行業(yè)最領(lǐng)先NPU架構(gòu)，其在芯片內(nèi)部配置了大量存儲(chǔ)單元，大幅降低了對(duì)外部DDR內(nèi)存的依賴，進(jìn)而減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)。

“正因如此，A2000可通過規(guī)格上看似更少的帶寬實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能，這是其在架構(gòu)上的重要?jiǎng)?chuàng)新。”楊宇欣說。

精度支持是A2000技術(shù)規(guī)格的另一關(guān)鍵。楊宇欣透露，A2000全面支持浮點(diǎn)計(jì)算，包括FP8、FP16等精度，“除英偉達(dá)以外，我們?cè)谶@方面的精度支持較為全面，不少國(guó)內(nèi)同行產(chǎn)品暫未達(dá)到這一水平。”

對(duì)FP8等高精度的原生支持，是運(yùn)行大模型、保障算法效果與動(dòng)態(tài)范圍的重要前提，也是高端與中低端芯片的重要技術(shù)區(qū)分點(diǎn)。

集成化是A2000的另一大提升。A2000將高性能MCU深度集成到單一SoC芯片內(nèi)部——上一代A1000仍需外掛獨(dú)立MCU負(fù)責(zé)安全控制，而A2000實(shí)現(xiàn)了“單芯片同時(shí)承擔(dān)AI感知與安全控制”的雙重職能。通過獨(dú)創(chuàng)的“3L”層級(jí)化縱深安全架構(gòu)，在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)物理隔離的高性能計(jì)算域、確定性安全域與獨(dú)立安全域，功能安全等級(jí)達(dá)到汽車行業(yè)最高的ASILD級(jí)。

黑芝麻智能芯片產(chǎn)品及方案專家張松向《汽車商業(yè)評(píng)論》解釋了MCU集成背后的行業(yè)需求：“當(dāng)前汽車正朝著跨域融合或集中式架構(gòu)發(fā)展，需要將智能化配置盡可能集中在數(shù)量更少的域控制器里，此前可能需要七八個(gè)，目前已縮減至兩三個(gè)。”

芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力，還在于核心IP實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā)。張松強(qiáng)調(diào)，黑芝麻智能在圖像處理（ISP）和AI加速（NPU）這兩個(gè)核心模塊上完全自主研發(fā)，不受第三方IP授權(quán)方的技術(shù)限制，可根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)變化快速響應(yīng)、靈活調(diào)整。

他進(jìn)一步說明：“創(chuàng)業(yè)企業(yè)需具備自身核心技術(shù)。若核心IP全部外購(gòu)，競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)有限；一旦需要調(diào)整或提供技術(shù)支持，需依賴第三方，甚至產(chǎn)生額外成本；而自主研發(fā)的IP，團(tuán)隊(duì)可根據(jù)需求直接優(yōu)化，靈活性更高。”

企業(yè)基因與發(fā)展邏輯

一家企業(yè)的產(chǎn)品，往往與其內(nèi)在發(fā)展基因密切相關(guān)。

從A1000到A2000，兩代芯片間隔六年，卻始終遵循同一套底層研發(fā)邏輯。

楊宇欣將公司的產(chǎn)品決策概括為：技術(shù)前瞻性、市場(chǎng)客戶的迭代節(jié)奏、算力與成本的平衡點(diǎn)，三者缺一不可。“公司既要兼顧技術(shù)領(lǐng)先性，也要貼合產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏，這需要一支長(zhǎng)期穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)提供支撐。”

這一決策邏輯有明確的實(shí)踐支撐。A1000于2020年發(fā)布，當(dāng)時(shí)其58TOPS的稠密算力處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平，截至目前，它仍是16nm及以下全球范圍內(nèi)算力最高的量產(chǎn)芯片之一。“這款五年前發(fā)布的芯片，至今仍在商用車市場(chǎng)保持穩(wěn)定出貨——其生命周期，正是對(duì)上述決策邏輯的有力印證。”楊宇欣說。

“產(chǎn)品推出過早，可能具備技術(shù)領(lǐng)先性，但容易成為行業(yè)參考，讓同行借助相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，這并不符合商業(yè)邏輯。”楊宇欣表示。因此，黑芝麻智能的產(chǎn)品判斷始終注重綜合性，同時(shí)考量技術(shù)趨勢(shì)與客戶的落地節(jié)奏。

支撐這一發(fā)展邏輯的，是一支穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)。楊宇欣透露，黑芝麻智能的VP級(jí)核心成員自創(chuàng)業(yè)以來基本保持穩(wěn)定；核心技術(shù)人員也未出現(xiàn)大規(guī)模變動(dòng)。人才的連續(xù)性，確保了黑芝麻智能對(duì)技術(shù)路線的判斷保持一致性。

張松表示，黑芝麻智能自創(chuàng)立之初便聚焦高算力智駕芯片賽道，未涉足低端芯片市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。這種“技術(shù)上追求突破、產(chǎn)品上注重落地”的發(fā)展基因，使得黑芝麻智能的每一代產(chǎn)品都處于當(dāng)時(shí)的算力前沿，而非跟隨行業(yè)選擇更易落地的安全路線。

從單點(diǎn)算力到生態(tài)協(xié)同

當(dāng)AI大模型上車與艙駕一體化成為行業(yè)主流趨勢(shì)，車載芯片的競(jìng)爭(zhēng)已超越單純的算力參數(shù)比拼，軟件生態(tài)的配套能力成為影響芯片實(shí)際落地的關(guān)鍵因素。

楊宇欣向《汽車商業(yè)評(píng)論》解釋了這一行業(yè)邏輯：“AI芯片與傳統(tǒng)芯片存在差異，傳統(tǒng)芯片憑借清晰的技術(shù)文檔即可被客戶應(yīng)用，而AI芯片對(duì)頂層軟件和算法模型存在較強(qiáng)依賴，因此AI芯片企業(yè)需具備相對(duì)全面的全棧技術(shù)能力。”

基于這一需求，黑芝麻智能在2026年初推出FAD2.0開放平臺(tái)。

該平臺(tái)以A2000芯片為核心，整合了配套軟件SDK、AI工具鏈BaRT、端到端/VLA參考模型及第三方算法資源，可為合作伙伴提供從開發(fā)板、底層操作系統(tǒng)（車端Linux，機(jī)器人端ROS）到完整工具鏈的全流程技術(shù)支持。

該平臺(tái)支持全FP16/FP8浮點(diǎn)及INT4/INT8等多種精度計(jì)算，兼容成熟第三方軟件生態(tài)，且將支持OpenVLA等前沿架構(gòu)，助力車企與算法廠商靈活整合資源，避免被單一技術(shù)體系限制。目前，元戎啟行、Nullmax（紐勱科技）等頭部算法廠商已對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行深度適配。

在客戶服務(wù)方面，駐場(chǎng)制度是黑芝麻智能的特色之一。張松告訴《汽車商業(yè)評(píng)論》介紹，黑芝麻智能會(huì)根據(jù)項(xiàng)目規(guī)模，向客戶現(xiàn)場(chǎng)派駐相應(yīng)規(guī)模的團(tuán)隊(duì)，“團(tuán)隊(duì)規(guī)模可能為幾十人，甚至一兩百人，直接在客戶辦公場(chǎng)所，與客戶協(xié)同開展開發(fā)、問題排查等工作”。這一服務(wù)模式與英偉達(dá)等海外廠商形成明顯區(qū)別。

他以問題響應(yīng)時(shí)效為例說明：“從問題提出、內(nèi)部響應(yīng)到最終解決，通常可在一周內(nèi)完成，部分情況下可縮短至三天以內(nèi)。而英偉達(dá)等海外廠商，若涉及芯片底層問題，國(guó)內(nèi)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)需向國(guó)外團(tuán)隊(duì)發(fā)郵件溝通，往返反饋周期可能長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月。”

這種效率差異背后也存在成本考量，項(xiàng)目周期延長(zhǎng)會(huì)增加客戶的人力投入，客戶核心需求仍是兼顧性價(jià)比與實(shí)用性。

在客戶合作策略上，黑芝麻智能側(cè)重與核心伙伴開展深度協(xié)同，而非追求合作數(shù)量。關(guān)于合作伙伴的選擇標(biāo)準(zhǔn)，楊宇欣說：“我們作為行業(yè)頭部企業(yè)，會(huì)優(yōu)先選擇頭部合作伙伴。”

同時(shí)他明確了合作邊界，“我們不會(huì)涉足合作伙伴的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，這是我們的原則。合作是雙向選擇，核心是雙方在商業(yè)利益、經(jīng)營(yíng)理念及市場(chǎng)判斷上達(dá)成共識(shí)。”

在主流車企合作方面，黑芝麻智能已進(jìn)入吉利、東風(fēng)、比亞迪、一汽紅旗等廠商的供應(yīng)鏈體系。其中，A1000芯片已在吉利領(lǐng)克、銀河和星耀多款車型上實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；與東風(fēng)聯(lián)合研發(fā)，基于武當(dāng)C1200系列芯片打造的艙駕一體化方案已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破；在比亞迪、一汽紅旗等客戶處，A2000芯片已獲得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)批量裝車。

這些合作并非簡(jiǎn)單的供需關(guān)系，從芯片研發(fā)、方案定制到量產(chǎn)落地，黑芝麻智能表示，他們會(huì)根據(jù)車企具體需求提供定制化技術(shù)支持。

《汽車商業(yè)評(píng)論》認(rèn)為，隨著A2000芯片量產(chǎn)訂單的持續(xù)落地，軟件生態(tài)配套的重要性在實(shí)際項(xiàng)目中得到進(jìn)一步驗(yàn)證——完善的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)不僅助力芯片更快適配L2-L3級(jí)乘用車、商用車及L4級(jí)無人駕駛等多元場(chǎng)景，也在一定程度上緩解了行業(yè)內(nèi)普遍存在的“算力強(qiáng)勁但落地困難”的問題。

在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈條上，黑芝麻智能選擇了一個(gè)清晰的卡位。

“任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)從爆發(fā)走向成熟，分工細(xì)化是必然規(guī)律。芯片、算法、集成、整車，每個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘和核心能力各不相同，讓最專業(yè)的角色做最擅長(zhǎng)的事，整體效率才能最大化。黑芝麻智能的戰(zhàn)略定位很清晰：專注算力底座，堅(jiān)持開放平臺(tái)，把選擇權(quán)和創(chuàng)新空間留給合作伙伴。”楊宇欣表示。

這番話的背后，是這家芯片企業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)分工的獨(dú)特理解。在“全棧自研”成為行業(yè)熱詞的當(dāng)下，這家公司選擇了一條被英偉達(dá)、高通驗(yàn)證過的路徑——專注底層算力，構(gòu)建開放生態(tài)。

無論是面向高階智駕的華山A2000家族，還是主打艙駕一體的武當(dāng)C1296，這一邏輯貫穿始終。分工協(xié)作不是口號(hào)，而是產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期演進(jìn)的必然結(jié)果；開放生態(tài)不是選擇，而是穿越周期的底層能力。

從車載到端側(cè)AI的全場(chǎng)景布局

當(dāng)行業(yè)仍將黑芝麻定義為車載芯片廠商時(shí)，這家公司正將戰(zhàn)線向具身智能和端側(cè)AI延伸。

“汽車是端側(cè)推理算力要求最高的場(chǎng)景，我們已完成完整的技術(shù)和商業(yè)閉環(huán)，隨著市場(chǎng)演進(jìn)，會(huì)進(jìn)一步挖掘更多場(chǎng)景。”楊宇欣向《汽車商業(yè)評(píng)論》表示，它的核心邏輯是：以汽車這一端側(cè)AI要求最高的場(chǎng)景，完成技術(shù)與商業(yè)的閉環(huán)，再向相關(guān)性較高的場(chǎng)景延伸。

黑芝麻智能自創(chuàng)立以來，核心戰(zhàn)略未發(fā)生重大調(diào)整。其核心發(fā)展路徑為：以汽車這一端側(cè)AI要求最高的場(chǎng)景，完成技術(shù)與商業(yè)的完整閉環(huán)，再向相關(guān)性較高的場(chǎng)景延伸，構(gòu)建覆蓋智能汽車、具身智能、通用端側(cè)AI推理的全場(chǎng)景智能生態(tài)，實(shí)現(xiàn)從“智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者”向“端側(cè)AI推理芯片領(lǐng)導(dǎo)者”的轉(zhuǎn)型。

具身智能是其優(yōu)先延伸的方向。楊宇欣在2025年的一份PPT中提出判斷：“汽車的下一站，就是機(jī)器人。”這一判斷的核心依據(jù)，是機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈與汽車產(chǎn)業(yè)鏈的高度重疊，以及兩者相通的模型技術(shù)基礎(chǔ)。

在具身智能領(lǐng)域，黑芝麻智能以車規(guī)技術(shù)遷移為核心，形成了系統(tǒng)化的落地布局。2025年11月，黑芝麻智能發(fā)布業(yè)界首個(gè)全棧自研、符合車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)的SesameX多維具身智能計(jì)算平臺(tái)，構(gòu)建起“機(jī)器人全腦體系”。

該平臺(tái)包含Kalos、Aura、Liora三款核心模組，分別對(duì)應(yīng)視覺驅(qū)動(dòng)、感控協(xié)同與認(rèn)知進(jìn)化三大層級(jí)，算力覆蓋入門級(jí)至近600TOPS的高階需求，可適配輪式機(jī)器人、四足機(jī)器人、人形機(jī)器人等各類產(chǎn)品。

依托車規(guī)級(jí)芯片的高可靠性、低延遲、高安全性優(yōu)勢(shì)，SesameX平臺(tái)針對(duì)性解決機(jī)器人行業(yè)存在的“大小腦失衡、安全無保障、系統(tǒng)割裂、算法難進(jìn)化”四大問題，將智能駕駛領(lǐng)域的感知、決策、控制技術(shù)體系，應(yīng)用于機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制、環(huán)境交互、自主認(rèn)知等場(chǎng)景。

目前，黑芝麻智能已與云深處、傅利葉智能、聯(lián)想、天問人形機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)建立深度合作，其相關(guān)產(chǎn)品已在四足機(jī)器人、航運(yùn)智能巡檢、服務(wù)機(jī)器人等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付。2025年，黑芝麻智能具身智能業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9630萬元，成為企業(yè)新的重要增長(zhǎng)板塊。

針對(duì)智駕行業(yè)的發(fā)展走向，楊宇欣給出了具體的時(shí)間判斷。“L3基本是人機(jī)共駕的終點(diǎn)，進(jìn)一步升級(jí)至L4，不僅是技術(shù)層面的突破，更涉及商業(yè)模式的變革。”

在他看來，“三年內(nèi)L3級(jí)別自動(dòng)駕駛有望落地”；而在L4層面，“五年內(nèi)，國(guó)內(nèi)或有30個(gè)城市、每個(gè)城市5000輛車投入運(yùn)營(yíng)——這是我認(rèn)為有可能實(shí)現(xiàn)的方向”。他坦言，這一判斷相對(duì)激進(jìn)，但發(fā)展方向明確。

在泛AI端側(cè)領(lǐng)域，黑芝麻智能聚焦高價(jià)值場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)突破。該公司以端側(cè)AI影像為核心賽道，相關(guān)方案累計(jì)搭載設(shè)備超5億臺(tái)，覆蓋消費(fèi)電子、智能終端、工業(yè)邊緣等多個(gè)場(chǎng)景。

針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，黑芝麻智能與理想汽車合作，為其首款A(yù)I眼鏡Livis提供定制化影像算法與算力支持，同時(shí)推進(jìn)與多家頭部廠商的AI眼鏡研發(fā)項(xiàng)目，將車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的低功耗、高實(shí)時(shí)性優(yōu)勢(shì)，延伸至便攜智能終端領(lǐng)域。

為完善全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣，2026年初，黑芝麻智能完成對(duì)億智電子的收購(gòu)，補(bǔ)齊入門級(jí)低功耗AI芯片領(lǐng)域的能力，形成“華山A2000（高算力）+華山A1000（中算力）+武當(dāng)C1200（跨域計(jì)算）+億智入門級(jí)（低算力）”的全譜系產(chǎn)品布局，可滿足工業(yè)控制、智能安防、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的差異化算力需求。

同時(shí)，該黑芝麻智能開放工具鏈與生態(tài)接口，聯(lián)合算法廠商、硬件伙伴打造定制化解決方案，以應(yīng)對(duì)端側(cè)AI場(chǎng)景分散、需求多元的行業(yè)特點(diǎn)。

支撐黑芝麻智能全場(chǎng)景布局的核心，是其車規(guī)級(jí)技術(shù)的降維優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年在智能駕駛領(lǐng)域的深耕，其已建立起嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)、測(cè)試、量產(chǎn)體系，積累了大規(guī)模量產(chǎn)交付與安全合規(guī)經(jīng)驗(yàn)。將這種能力遷移至具身智能、工業(yè)邊緣等場(chǎng)景時(shí)，黑芝麻智能形成了顯著差異化優(yōu)勢(shì)——相比普通消費(fèi)級(jí)芯片，其產(chǎn)品在可靠性、穩(wěn)定性、安全性上表現(xiàn)更突出。

黑芝麻智能的全場(chǎng)景布局并非盲目擴(kuò)張，而是基于自身核心優(yōu)勢(shì)的延伸，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

當(dāng)前，端側(cè)AI進(jìn)入全場(chǎng)景融合階段，國(guó)際巨頭已啟動(dòng)生態(tài)擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)企業(yè)則多陷入單點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的同質(zhì)化困境。

黑芝麻智能以車載芯片為基礎(chǔ)，向具身智能、泛AI領(lǐng)域延伸，既避開了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同質(zhì)化價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，又憑借車規(guī)級(jí)技術(shù)的差異化優(yōu)勢(shì)，搶占高端端側(cè)AI市場(chǎng)，為國(guó)產(chǎn)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)提供了“從單點(diǎn)突破到全場(chǎng)景協(xié)同”的發(fā)展路徑。

盡管面臨技術(shù)適配、生態(tài)構(gòu)建、巨頭壁壘等挑戰(zhàn)，但依托車規(guī)級(jí)技術(shù)壁壘、開放生態(tài)戰(zhàn)略及長(zhǎng)期發(fā)展定力，黑芝麻智能正逐步構(gòu)建覆蓋“智能汽車+具身智能+泛端側(cè)AI”的全場(chǎng)景競(jìng)爭(zhēng)力，朝著“端側(cè)AI推理芯片領(lǐng)導(dǎo)者”的目標(biāo)推進(jìn)。

全球化的下一步

2026年1月A2000通過美國(guó)政府審查，黑芝麻成為國(guó)內(nèi)唯一通過此類審查的智駕芯片企業(yè)。

“從創(chuàng)立之初，黑芝麻便在美國(guó)、新加坡設(shè)立了研發(fā)中心，這是從公司很早就布局的，也是為了更好地面向全球市場(chǎng)。”楊宇欣說。“我們一直堅(jiān)信，全球化的第一步，一定來自于國(guó)內(nèi)客戶不斷向全球的拓展。”目前已有產(chǎn)品跟隨國(guó)內(nèi)車企客戶在全球范圍出貨。

黑芝麻智能芯片產(chǎn)品及方案專家張松進(jìn)一步分析，傳統(tǒng)車企的國(guó)產(chǎn)化率要求越來越高、成本壓力越來越大，這兩個(gè)維度足以推動(dòng)A2000進(jìn)入更多主流車企的供應(yīng)鏈，并隨之走向全球。

在海外市場(chǎng)的拓展上，黑芝麻智能選擇了相對(duì)審慎的路徑——依托本地生態(tài)合作伙伴，而非事事親力親為。“我們更依賴在全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴或Tier1來做，我們不可能所有事情都自己摸，人家都是幾十年的公司，我們今年才是成立第十年。”楊宇欣說。

楊宇欣也坦言，國(guó)內(nèi)外客戶的訴求存在明顯差異：“國(guó)內(nèi)客戶愿意跟你一起做一些技術(shù)的突破和探索，海外客戶更依賴于體系化和成熟的流程規(guī)范”。這也是黑芝麻智能在出海策略上選擇依托成熟合作伙伴、循序漸進(jìn)的重要考量。

在談到公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)愿景時(shí)，楊宇欣提到了手機(jī)行業(yè)的遺憾——中國(guó)手機(jī)廠商蓬勃發(fā)展，卻沒有培育出一個(gè)世界級(jí)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。

“相信在汽車、端側(cè)AI發(fā)展的大潮之下，中國(guó)還是有希望成長(zhǎng)出在世界上占有一席之地的AI芯片公司。”楊宇欣如此說道。

2026年，黑芝麻智能成立第十年。“能走過第一個(gè)十年的公司，其實(shí)也是一個(gè)里程碑。”楊宇欣感慨，語氣里有一種克制的欣慰。

十年，在科技行業(yè)是一個(gè)不短的跨度：足夠見證一個(gè)市場(chǎng)從萌芽到格局基本成型。從A500到A1000再到A2000，三代芯片，黑芝麻智能完成三次架構(gòu)躍遷。

在車載領(lǐng)域，推動(dòng)A2000量產(chǎn)落地規(guī)模化，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)車載芯片發(fā)展；在具身智能、泛AI領(lǐng)域，完善SesameX平臺(tái)布局，以車規(guī)級(jí)技術(shù)的“降維打擊”優(yōu)勢(shì)拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景；在生態(tài)領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)開放賦能，凝聚更多合作伙伴，構(gòu)建全場(chǎng)景智能生態(tài)——這，是黑芝麻智能在第二個(gè)十年開啟之際，擺在自己面前的三條戰(zhàn)線。

A2000量產(chǎn)定點(diǎn)的落地，是這種蟄伏開始兌現(xiàn)的信號(hào)。隨著2026年下半年量產(chǎn)裝車的啟動(dòng)，這場(chǎng)關(guān)于芯片的競(jìng)爭(zhēng)，才剛剛進(jìn)入真正的考驗(yàn)期。

這是第十年的判斷，也是第二個(gè)十年的賭注。