中國(guó)集成電路專(zhuān)精特新展覽會(huì)，9月廣州盛大啟幕

在全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、新一輪科技革命深入推進(jìn)的關(guān)鍵階段，“專(zhuān)精特新”已從政策導(dǎo)向上升為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心路徑。而在這條路徑之中，集成電路無(wú)疑是最具戰(zhàn)略高度與技術(shù)壁壘的關(guān)鍵賽道，它既是國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的底層支撐，也是未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局重塑的核心變量。

在此背景下，一場(chǎng)面向“專(zhuān)精特新”集成電路企業(yè)的高規(guī)格產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，正蓄勢(shì)啟幕。

2026年9月3日至6日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際中小企業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中博會(huì)”）將在廣州舉行。作為中博會(huì)體系中最具技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的專(zhuān)業(yè)展之一，中國(guó)集成電路專(zhuān)精特新展覽會(huì)（IC- SRDI 2026）將以“專(zhuān)精驅(qū)動(dòng)、鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，構(gòu)建鏈接國(guó)家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與全球資源配置的高能級(jí)平臺(tái)，全面呈現(xiàn)中國(guó)集成電路企業(yè)的創(chuàng)新躍遷路徑。

展會(huì)基本信息

• 舉辦時(shí)間：2026年9月3日至6日

• 舉辦地點(diǎn)：廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)（廣州市海珠區(qū)閱江中路168號(hào)）

• 主辦單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

• 承辦單位：廣東省工業(yè)和信息化廳、廣州市人民政府

• 集成電路專(zhuān)業(yè)展執(zhí)行單位：廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、北京恒仁致信咨詢(xún)有限公司（未來(lái)半導(dǎo)體）

錨定關(guān)鍵賽道，打通集成電路全鏈條價(jià)值通路

當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)與關(guān)鍵環(huán)節(jié)能力提升并行的雙重使命。一方面，以人工智能、智能汽車(chē)、機(jī)器人為代表的新興應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng)市場(chǎng)需求；另一方面，圍繞核心裝備、關(guān)鍵材料及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的技術(shù)突破仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。

本屆展會(huì)將以“補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈”為主線(xiàn)，圍繞設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及應(yīng)用等核心環(huán)節(jié)，構(gòu)建貫穿產(chǎn)業(yè)全鏈條的展示體系，推動(dòng)上下游企業(yè)之間的協(xié)同對(duì)接與資源整合。

展會(huì)不僅聚焦關(guān)鍵技術(shù)成果展示，同時(shí)著力凸顯“專(zhuān)精特新”企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與產(chǎn)業(yè)價(jià)值，推動(dòng)一批具備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的中小企業(yè)從“隱形冠軍”走向更廣闊的產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。

“5+1”展區(qū)體系，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全景與技術(shù)縱深

區(qū)別于傳統(tǒng)展會(huì)的“泛化展示”，本屆展會(huì)以產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與技術(shù)高地為導(dǎo)向，系統(tǒng)打造“5+1”展區(qū)體系，構(gòu)建具有縱深與邏輯的產(chǎn)業(yè)全景圖：

• 設(shè)計(jì)與EDA/IP專(zhuān)區(qū)：前瞻展示芯片架構(gòu)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)工具突圍的頂尖成果。

• 制造與核心裝備專(zhuān)區(qū)：深度聚焦關(guān)鍵制程設(shè)備與先進(jìn)工藝制造的底層能力。

• 材料與載板專(zhuān)區(qū)：全面覆蓋高端電子材料與基礎(chǔ)支撐體系的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

• 封裝測(cè)試與可靠性專(zhuān)區(qū)：緊扣摩爾定律延續(xù)的關(guān)鍵路徑，重磅呈現(xiàn)Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光電共封裝（CPO）等前沿封裝與測(cè)試技術(shù)方向。

• 應(yīng)用與系統(tǒng)集成專(zhuān)區(qū)：精準(zhǔn)鏈接人工智能、智能汽車(chē)、機(jī)器人及智能終端等引爆級(jí)新興應(yīng)用場(chǎng)景。

• 專(zhuān)精特新成果專(zhuān)區(qū)：集中釋放政策紅利，實(shí)景展示高價(jià)值示范案例與中試線(xiàn)卓越能力。

展會(huì)將以前所未有的陣容匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈“最強(qiáng)大腦”。從中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、華為海思等領(lǐng)軍巨頭，到廣立微、美芯晟等極具爆發(fā)力的專(zhuān)精特新“小巨人”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的精準(zhǔn)咬合與深度共振。

“展+會(huì)+賽+投”，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)

在展覽之外，展會(huì)將同步打造高規(guī)格產(chǎn)業(yè)活動(dòng)矩陣，形成“2+4+N+1”立體化生態(tài)體系：

2場(chǎng)主旨論壇

· 開(kāi)幕式暨廣東省集成電路發(fā)展大會(huì)

· 第二屆先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會(huì)

4大垂直產(chǎn)業(yè)論壇

· 芯片設(shè)計(jì)與EDA/IP發(fā)展論壇

· 晶圓制造與核心裝備論壇

· 先進(jìn)封裝專(zhuān)題論壇

· 應(yīng)用與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇

N場(chǎng)專(zhuān)題活動(dòng)

· 企業(yè)新品發(fā)布會(huì)

· 投融資對(duì)接

· 項(xiàng)目路演

· 產(chǎn)業(yè)對(duì)接閉門(mén)會(huì)

1項(xiàng)行業(yè)賽事

李寧成杯?先進(jìn)焊接材料應(yīng)用案例錦標(biāo)賽

通過(guò)“技術(shù)交流—資本鏈接—產(chǎn)業(yè)落地”的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，展會(huì)將由“展示窗口”升級(jí)為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源流動(dòng)與價(jià)值轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵樞紐。

9月廣州，共赴中國(guó)“芯”機(jī)遇

在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加速演變的當(dāng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)正從“規(guī)模擴(kuò)張”邁向“體系競(jìng)爭(zhēng)”。構(gòu)建高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，已成為決定未來(lái)格局的關(guān)鍵變量。

本屆展會(huì)，既是一次中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果的集中釋放，更是一次全球資源重構(gòu)背景下的重要連接節(jié)點(diǎn)。

9月3-6日，廣州，見(jiàn)證中國(guó)“芯”力量的崛起！

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