合肥芯片產業有多強？

在長三角產業協同發展的浪潮中，合肥憑借前瞻的戰略布局、獨特的“國資+產業+資本”聯動模式，從曾經的“缺芯少屏”困境，成長為中國半導體產業的核心城市之一，被譽為“中國IC之都”。

如今，這座坐擁國家綜合性科學中心資源的城市，已構建起從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到設備材料的完整產業鏈，形成了以存儲芯片、顯示驅動芯片為兩大支柱，功率半導體、汽車電子芯片協同發展的產業格局，成為推動國內半導體產業自主可控、突破“卡脖子”技術的重要力量。

合肥半導體產業的崛起，始于一場精準的戰略布局。2013年，合肥發布首個集成電路產業規劃，正式將半導體產業納入重點發展的戰略性新興產業；2015年晶合集成落地，2016年長鑫存儲啟動，兩大龍頭企業的扎根，為合肥半導體產業奠定了制造與存儲的核心地位。

龍頭企業的引領，帶動了合肥半導體全產業鏈的協同發展，形成了“設計引領、制造支撐、封測配套、設備材料補位”的完善生態。

目前，合肥半導體企業已形成清晰的產業分工，各類企業在各自領域深耕細作、協同發力，以下按產業鏈環節分類，對核心企業進行單獨詳細介紹。

接下來，我們聚焦合肥！

盤點當地半導體芯片產業鏈的代表性企業！

01

晶圓制造

晶圓制造是半導體產業的核心環節，合肥憑借兩大龍頭企業，在存儲芯片、顯示驅動芯片制造領域躋身全球前列，填補了國內相關領域的空白，為產業鏈自主可控提供了堅實支撐。

長鑫存儲技術有限公司

作為中國大陸唯一能夠量產DRAM存儲芯片的企業，長鑫存儲自2016年成立以來，成功突破韓國三星、SK海力士和美光的壟斷，實現了國產DRAM芯片的規?；慨a。公司工藝從19nm逐步迭代至17nm，2025年更發布最高速率達8000Mbps的DDR5系列產品，躋身全球頂級性能梯隊。目前，長鑫存儲月產能已超12萬片，長期目標直指30萬片，全球DRAM市場份額約5%，是國產存儲芯片的核心支柱，其發展離不開合肥國資的持續托舉與產業生態的協同支撐，更是合肥半導體產業“無中生有”的典范。

合肥晶合集成電路股份有限公司

成立于2015年5月，由合肥市建投與力晶創投合資成立，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，也是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業，2023年5月在科創板上市，創下“安徽史上最大IPO”記錄。公司聚焦12英寸晶圓代工，在顯示驅動芯片（DDIC）領域實現全球市占率第一，達26.6%，成為國內第三大、全球前九大晶圓代工廠。其工藝覆蓋150-40納米不同制程，已實現顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、微控制器、電源管理芯片等產品量產，應用涵蓋消費電子、智能家電、車用電子等領域。2026年1月，晶合集成啟動總投資355億元的四期項目，布局40/28納米先進工藝，計劃2026年四季度投產，2028年二季度滿產，標志著合肥晶圓制造正式邁入先進制程領域。

合肥京東方半導體有限公司

依托京東方在顯示面板領域的龍頭優勢，聚焦顯示面板配套半導體業務，主要從事TFT、OLED驅動芯片制造，擁有8英寸、12英寸生產線，專注于面板驅動與傳感器領域，為京東方面板產業提供核心配套，完善了合肥顯示驅動芯片的產業閉環。

02

芯片設計

芯片設計是半導體產業的創新源頭，合肥目前集聚了超過300家芯片設計企業，涵蓋消費電子、汽車電子、AIoT、功率半導體等多個細分領域，形成了百花齊放的發展態勢，為產業發展注入持續創新活力。

聯發科技（合肥）

作為全球手機SoC龍頭企業的區域研發中心，合肥團隊主要負責5G基帶、AIoT芯片的研發工作，其研發的天璣系列手機芯片全球市占率超30%，在5G通信、智能終端芯片領域擁有強勁的技術實力，助力合肥在消費電子芯片設計領域躋身全國前列。

兆易創新（合肥）

國內存儲芯片設計龍頭企業，也是Nor Flash全球第三大設計企業，主要產品包括Nor Flash、SLC NAND、MCU等。依托合肥的產業生態，公司與長鑫存儲深度協同，共同發展DRAM產業，構建起“存儲芯片+主控”的完整生態，進一步強化了合肥存儲芯片的產業優勢。

杰發科技（AutoChips，四維圖新旗下）

國內汽車電子芯片領域的龍頭企業，深耕車規級芯片研發與生產，主要產品包括車身控制、智能座艙、動力域MCU等，其車規MCU市占率位居國內前列，為合肥汽車電子芯片產業的發展奠定了堅實基礎，助力“芯屏汽合”產業集群建設。

恒爍半導體（688471）

安徽首家科創板半導體企業，聚焦AI芯片與存算一體技術，主要產品包括邊緣AI芯片、NOR Flash等，廣泛應用于IoT、智能硬件等領域，在邊緣AI芯片領域展現出強勁的競爭力，是合肥芯片設計領域的創新標桿企業。

龍迅半導體（合肥）股份有限公司

專注于高速混合信號芯片研發和銷售，核心聚焦高速接口芯片（HDMI/DP/USB）領域，全球市占率位居第六，憑借自主創新構建了全方位競爭優勢。公司主要產品分為高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片，可實現各類高清視頻信號協議轉換、高速信號傳輸放大等功能，廣泛應用于顯示器、汽車電子、工業通訊、微顯示等多元終端場景。

伏達半導體

聚焦電源管理芯片研發與生產，在快充、車規電源管理領域處于行業領先地位，憑借高效的電源控制技術，為消費電子、新能源汽車等領域提供優質解決方案。公司深耕電源管理芯片細分賽道，產品兼具低功耗、高穩定性特點，適配手機、筆記本電腦等消費電子的快充需求，同時布局車規級電源管理芯片，助力汽車電子領域的國產替代，為合肥功率半導體、汽車電子芯片協同發展格局提供重要支撐。

合肥兆芯電子有限公司

2015年6月成立于合肥高新區，專注于閃存控制器及相關產品的設計研發和銷售，核心產品涵蓋嵌入式存儲（eMMC、UFS）、固態硬盤、內存產品、ePoP DRAM等，深耕存儲控制芯片領域，憑借成熟的研發技術，為各類終端設備提供穩定可靠的存儲控制解決方案，與合肥本地存儲產業生態深度協同，助力完善存儲芯片產業鏈條。

龍芯中科（合肥）

依托龍芯中科在國產CPU領域的核心技術優勢，聚焦國產CPU設計與研發，專注于自主可控計算體系的構建，核心產品涵蓋各類國產CPU芯片及相關配套解決方案。公司深耕國產CPU領域，打破國外CPU技術壟斷，助力合肥國產計算體系自主可控發展，為政務、金融、工業等領域提供安全可靠的計算核心支撐，推動軍用、民用CPU技術的融合與落地。

奕斯偉計算（合肥）

作為奕斯偉計算的區域研發據點，采用無晶圓廠（fabless）業務模式，以RISC-V為基礎架構，專注于芯片、芯片組、板卡及相關核心軟件的研發和設計。核心產品分為智能終端芯片與具身智能芯片，其中智能終端芯片涵蓋人機交互、多媒體處理芯片，適配家居、辦公等場景；具身智能芯片包括互連、計算芯片，應用于汽車、機器人等產業場景，為合肥AIoT、汽車電子芯片領域注入創新活力。

曦華科技

國家級重點“小巨人”企業，專注于端側AI芯片和方案研發，核心產品包括AI Scaler、智能SAR-sensor、可穿戴觸控芯片等，涵蓋圖像視頻處理、觸控信號感知、車規芯片設計等核心技術領域。公司產品廣泛應用于智能電動汽車、手機、可穿戴設備、具身機器人等市場，已布局核心知識產權超500項，同時參與多項國家車規功能安全標準制定，憑借領先的研發實力，成為合肥AI芯片領域的重要補充力量。

合肥海圖微電子有限公司

由富煌集團戰略投資設立，專注于高性能CMOS圖像傳感器（CIS）的研發、設計和銷售，以合肥為研發總部，在上海、日本設有研發中心，研發人員占比超60%。公司已實現像素、ADC、電路等關鍵崗位全覆蓋，目前已有超10顆產品進入大規模量產，憑借優質的CIS產品，為消費電子、安防監控等領域提供核心感知部件，完善了合肥芯片設計產業的細分生態。

合肥大唐存儲科技有限公司

總部位于合肥，在北京、深圳、揚州設有分支機構，長期致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發，核心聚焦固態存儲領域，提供自主可控、安全可信的存儲控制器芯片、安全固件及各類存儲解決方案。公司核心產品包括聚合星、宜服星、宜安星系列固態硬盤，應用于企業級、安全級及全行業應用領域，憑借超聚合安全存儲技術、差異化安全方案定制能力，為合肥存儲芯片生態提供安全支撐。

合肥康芯威存儲技術有限公司

專注于存儲主控芯片設計，主要產品包括eMMC、UFS主控芯片，同時提供車規級存儲解決方案，與長鑫存儲、兆易創新協同發展，完善了合肥存儲芯片的生態布局。

合肥康芯威存儲技術有限公司

專注于存儲主控芯片設計，主要產品包括eMMC、UFS主控芯片，同時提供車規級存儲解決方案，與長鑫存儲、兆易創新協同發展，完善了合肥存儲芯片的生態布局。

合肥鳴鴻微電子科技有限公司

位于合肥市高新區，專注于低空感知毫米波相控陣芯片研發，其自主研發的芯片將多路復雜的相控陣收發與波束賦形能力高度集成于一枚硅基芯片之上，可實現高達10公里的空域感知，搭載該芯片的雷達設備具有小型化、低成本、易部署的優勢，能精準識別無人機等低慢小目標，已批量出貨并進入規模化應用階段，為低空經濟提供安全支撐，是合肥前沿芯片設計領域的重要突破。

03

封裝測試

封裝測試是半導體產業的最后一道環節，直接決定芯片的性能與可靠性。合肥匯聚了一批國內頭部封測企業，形成了覆蓋各類芯片的封測體系，為晶圓制造、芯片設計企業提供全方位配套，完善了產業閉環。

合肥沛頓存儲科技有限公司

長鑫存儲的核心配套企業，專注于DRAM、Flash芯片的封裝測試業務，月產能超1億顆，能夠高效匹配長鑫存儲的量產需求，保障存儲芯片從制造到成品的順利落地，是合肥存儲芯片產業集群的重要組成部分。

合肥頎中科技股份有限公司

聚焦高端先進封測領域，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列前三。公司掌握Bumping、FC、SiP等核心工藝，是國內少數可大規模量產銅鎳金凸塊的企業之一，能夠為晶合集成、京東方等企業提供專業的封測服務，在高端AMOLED顯示驅動芯片封測領域積極推進國產替代，2024年AMOLED營收占比已超20%，同時積極布局非顯示封測業務，構筑第二增長曲線。

合肥通富微電子有限公司

國內封測行業龍頭通富微電的華東基地，主要布局邏輯芯片、存儲芯片、功率芯片的封裝測試業務，憑借先進的封測技術，為合肥半導體企業提供多元化的封測解決方案，進一步完善了封測產業生態。

合肥新匯成微電子有限公司

國內首家實現12英寸晶圓金凸塊量產的顯示驅動芯片封測企業，填補了國內高端先進封裝技術的空白，是晶合集成的重要合作伙伴，專注于顯示驅動芯片封測業務，2024年營收較2018年增長超4倍，已連續6年增速超18%，成為全球顯示驅動芯片封測領域的重要企業。

矽邁科技

合肥矽邁微電子科技有限公司位于合肥高新區，專注于集成電路先進封裝測試的國家級高新技術企業與專精特新 “小巨人”。公司 2019 年建成國內首條量產級基板級扇出型（FOPLP）封裝產線，核心提供 SiP 系統級封裝、3D 封裝、Fanout-DFN、CSP 六面包封等高端方案，服務功率器件、傳感器、射頻芯片等領域。

04

半導體設備

與材料

半導體設備與材料是產業發展的“基石”，也是國產替代的關鍵領域。合肥聚焦設備與材料的技術突破，培育了一批優質企業，逐步打破國外壟斷，為產業鏈自主可控提供了重要支撐。

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司

國內直寫光刻設備龍頭企業，專注于激光直接成像（LDI）、無掩模光刻設備的研發與生產，其產品打破了國外企業的壟斷，廣泛應用于PCB與半導體領域，為國內半導體制造企業提供了國產設備選擇，推動了光刻設備的國產替代進程。

合肥欣奕華智能機器股份有限公司

專注于半導體顯示設備的研發與制造，主要產品包括OLED蒸鍍機、面板檢測設備、工業機器人等，其中OLED蒸鍍機、面板檢測設備是國產替代的核心產品，為京東方、晶合集成等企業提供設備配套，助力顯示半導體產業的自主發展。

阿基米德半導體（合肥）有限公司

聚焦功率半導體IDM模式，專注于SiC/IGBT模塊的研發與生產，建成4條產線，年產60萬只車規級模塊、1200萬只分立器件，助力解決功率半導體“卡脖子”問題，為新能源汽車、工業控制等領域提供核心功率器件。

合光光掩?？萍迹ò不眨┯邢薰?/strong>

成立于2023年4月，坐落于合肥市新橋科創示范區，注冊資本16.33億元，是一家國內獨立的光掩模生產制造商，專注于掩模板的研發、設計、生產和銷售業務，為晶圓制造企業提供核心耗材支撐。公司擬投資50.1億元建立光掩模生產基地，占地面積49.5畝，總建筑面積達3萬平方米，項目計劃2024年竣工、2025年正式投產，秉持“高端光掩模創新引領者”的使命，致力于推動半導體產業持續發展，為合肥晶圓制造產業提供本土化的光掩模配套，助力降低對進口耗材的依賴。

康寧顯示（合肥）有限公司

依托美國康寧集團在半導體顯示材料領域的全球龍頭優勢，扎根合肥半導體產業生態，主要生產半導體顯示材料、玻璃基板等核心產品，是合肥顯示半導體產業的重要材料供應商。作為全球領先的玻璃基板制造商，康寧顯示（合肥）的產品兼具高透光性、高穩定性，廣泛應用于京東方、晶合集成等企業的顯示面板、顯示驅動芯片制造環節，為合肥“芯屏汽合”產業集群的顯示半導體板塊提供了堅實的材料保障，推動顯示半導體產業鏈的自主可控發展。

合肥真萍電子科技有限公司

專注于半導體工藝設備、清洗機的研發與生產，深耕半導體制造工藝配套領域，為合肥半導體企業提供專業化的工藝設備支撐。公司核心產品涵蓋半導體清洗機、工藝輔助設備等，適配晶圓制造、芯片封裝等多個環節的工藝需求，憑借成熟的設備研發技術和穩定的產品性能，為長鑫存儲、晶合集成等龍頭企業提供工藝配套服務，助力提升半導體制造的效率和良率，完善合肥半導體設備配套生態。

鋐棋（合肥）科技有限公司

植根于合肥，傳承臺灣母公司二十余年的成熟技術體系，專注于半導體高端精密耗材與核心零部件的研發與制造，是國內少數能夠量產5納米及更先進制程核心零部件的企業之一。

致真設備

合肥致真精密設備有限公司成立于 2021 年，是位于合肥的國家高新技術企業，專注于半導體高精度薄膜沉積設備（磁控濺射 / PVD）的研發、制造與服務。依托北航等科研力量，公司自主研發 8/12 英寸晶圓級設備，覆蓋科研到量產全場景，核心產品沉積精度達0.1nm，性能比肩國際水平。作為國產半導體裝備 “卡脖子” 攻堅力量，其產品服務于集成電路、新型存儲、先進封裝等領域，2025 年入選中國集成電路創新百強，并獲 SEMI 國際認證。

安徽晶鎂光罩有限公司

聚焦28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售，是合肥獨立第三方半導體高端光罩企業，總投資約120億元，項目位于合肥高新區，用地面積約45.6畝。公司已擁有一條成熟產線，2024年7月成功實現省內首片光罩下線，同年10月實現首批光罩產品下線量產，具備扎實的技術根基與成熟的產線運營經驗。本次開工的一期項目總投資約65億元，將建設全新的高標準自動化產線，預計2027年投產，滿產后月產能可達3200片，項目建成后將有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面，提升半導體產業鏈國產化水平，強化自主可控能力。

以上僅為合肥部分半導體芯片相關企業，若有疏漏，歡迎大家留言指正補充！

如今，合肥已形成三大產業集聚園區，實現了產業的精準布局：合肥新站高新區聚焦顯示驅動芯片，集聚了晶合集成、京東方、頎中科技等核心企業；合肥經濟技術開發區以存儲芯片為核心，長鑫存儲、沛頓存儲等企業在此扎根，形成存儲產業集群；合肥高新技術產業開發區則聚焦芯片設計、設備材料、功率半導體，成為產業創新的核心高地。

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