緊抱中際旭創(chuàng)“大腿”！光模塊賣鏟人沖擊IPO，蘇州又上新了

近期，在天孚通信、新易盛業(yè)績不及預(yù)期的影響下，光模塊開始出現(xiàn)調(diào)整，但是龍頭板塊的余威還在，4月24日上市的就是最好的寫照。

與此同時(shí)，又有一家來自蘇州的光模塊封測(cè)設(shè)備公司正在沖擊A股上市。

格隆匯獲悉，4月22日，蘇州獵奇智能設(shè)備股份有限公司（簡稱“獵奇智能”）更新了創(chuàng)業(yè)板IPO招股書，公司招股書首次獲受理是在去年12月26日，由國泰海通證券擔(dān)任保薦人。

01

專注于封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，總部位于蘇州昆山

獵奇智能成立于2015年11月，2024年10月完成股改，總部位于蘇州昆山市。

在2024年12月的增資中，公司的整體估值約12億元。

本次發(fā)行前，實(shí)際控制人羅超通過直接及間接的方式，合計(jì)控制獵奇智能58.15%的表決權(quán)。

羅超出生于1981年，此前他曾在鴻準(zhǔn)精密模具（昆山）有限公司工作；2006年至今，他持續(xù)多次創(chuàng)業(yè)，目前除在獵奇智能擔(dān)任董事長、總經(jīng)理之外，他還在昆山市玉山鎮(zhèn)弘誠翔模具廠、凱歐光電等公司任高管。

獵奇智能主要從事光通信、半導(dǎo)體、汽車自動(dòng)化等領(lǐng)域智能生產(chǎn)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)光模塊智能制造裝備的主要供應(yīng)商之一。

公司產(chǎn)品已覆蓋光模塊封裝測(cè)試的核心環(huán)節(jié)，包括貼片、耦合、老化測(cè)試等關(guān)鍵工序，公司的貼片設(shè)備、耦合設(shè)備可配套800G/1.6T光模塊的生產(chǎn)需求。

光模塊封測(cè)過程的步驟繁多，工藝極其復(fù)雜，主要包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合以及老化測(cè)試，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于其中的貼片、光學(xué)耦合、老化測(cè)試這三個(gè)核心環(huán)節(jié)。

光模塊封測(cè)工藝流程及公司產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)節(jié)示意圖，來源：招股書

其中，貼片工藝主要是指在光模塊封測(cè)過程中，將光電器件如激光器驅(qū)動(dòng)芯片、激光器芯片、探測(cè)器芯片等各類光電芯片精確地固定在載體上（如PCB、陶瓷基板等）。

貼片工藝，來源：招股書

獵奇智能主要向下游光模塊廠商、器件廠商提供封裝測(cè)試設(shè)備，下游客戶包括中際旭創(chuàng)（300308）、索爾思、光迅科技（002281）、源杰科技（688498）等光通信行業(yè)龍頭客戶。

此外，公司還在開拓半導(dǎo)體、汽車自動(dòng)化等領(lǐng)域客戶，已開拓了先導(dǎo)科技、士蘭微（600460）等半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶，以及索恩格、蘇世博、三花智控（002050）等全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商。

02

一邊分紅，一邊上市募資補(bǔ)充流動(dòng)資金

受益于下游光模塊行業(yè)的高速發(fā)展，近幾年獵奇智能的收入也有所增長。

2023年、2024年及2025年（報(bào)告期），公司收入分別為2.89億元、5.43億元、6.98億元，歸母凈利潤分別為8160.46萬元、1.81億元、1.82億元，近幾年研發(fā)投入的比例略高于8%。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

從產(chǎn)品收入構(gòu)成來看，獵奇智能的主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定，貼片設(shè)備、耦合設(shè)備、老化測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備及整線解決方案是公司最主要的四類產(chǎn)品，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例合計(jì)均在80%以上。

其中，貼片設(shè)備占比最高，其次是耦合設(shè)備，2025年這兩塊業(yè)務(wù)的占比分別為34.93%、23.29%。

主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況，來源：招股書

報(bào)告期各期，獵奇智能的綜合毛利率分別為48.81%、50.33%及42.96%。

值得注意的是，2025年公司的綜合毛利率有所下滑，主要原因在于老化測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率下滑。

2025年，公司對(duì)老化測(cè)試設(shè)備進(jìn)行設(shè)備改型，平均單位成本上升，導(dǎo)致這部分業(yè)務(wù)的毛利率由2024年的50.65%大幅下降至2025年的12.55%。

與同行業(yè)公司相比，各公司毛利率存在一定差異，主要是因?yàn)椴煌髽I(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、經(jīng)營模式、業(yè)務(wù)規(guī)模等情況差異。

同行業(yè)可比公司毛利率對(duì)比，來源：招股書

由于獵奇智能從事高端智能裝備生產(chǎn)制造，下游客戶需求多樣，因此采購的原材料種類繁多、規(guī)格型號(hào)復(fù)雜。

公司的原材料主要分為機(jī)械類、電氣類、氣動(dòng)/液動(dòng)類、加工件等，主要供應(yīng)商包括星微科技、奧普瑞、南央國際、津微光電、上海駿熙等。

近幾年，中際旭創(chuàng)是獵奇智能的第一大客戶。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)中際旭創(chuàng)的銷售收入占比分別為62.19%、58.85%和53.42%。2023年向前五大客戶的銷售收入占比高達(dá)93.17%，客戶集中度較高。

當(dāng)然，這也與下游光模塊廠商市場(chǎng)的競(jìng)爭格局有關(guān)。據(jù)招股書，2024年中際旭創(chuàng)光模塊全球市場(chǎng)份額排名第一，中國前十光模塊供應(yīng)商在全球市場(chǎng)的占有率超過50%。

獵奇智能也面臨一定的應(yīng)收賬款壓力。截至各報(bào)告期末，公司賬上應(yīng)收賬款及合同資產(chǎn)賬面價(jià)值合計(jì)分別為2.06億元、1.28億元、1.11億元，分別占資產(chǎn)總額的12.57%、12.75%、16.66%。

另外，公司2025年年末的存貨賬面價(jià)值達(dá)8.27億元，同比增長了166%。

近三年，獵奇智能每年都有分紅，累計(jì)分紅金額達(dá)6200萬元。而公司此次上市計(jì)劃募資9.13億元，其中8000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

03

目前全球市場(chǎng)規(guī)模不到100億，面臨海外巨頭的競(jìng)爭

獵奇智能所處的光模塊封裝測(cè)試設(shè)備行業(yè)，其發(fā)展與下游全球通信市場(chǎng)技術(shù)迭代、數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境密切相關(guān)。

光模塊作為光通信網(wǎng)絡(luò)的核心器件，其市場(chǎng)需求直接受AI算力需求爆發(fā)、數(shù)據(jù)中心向超高速率（800G/1.6T）升級(jí)、5G/6G商用進(jìn)程等因素驅(qū)動(dòng)。

光通信，即光纖通信，利用光纖作為傳輸介質(zhì)、光波作為信息載體的通信技術(shù)。

光模塊是光通信中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換的核心器件，通常由光發(fā)射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、驅(qū)動(dòng)電路和光接口等封裝而成。

在光通信系統(tǒng)中，光模塊是系統(tǒng)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比超過50%。

光模塊封裝設(shè)備行業(yè)位于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游，是支撐光模塊制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

作為保障光通信設(shè)備質(zhì)量與可靠性的核心載體，光模塊封裝測(cè)試工藝復(fù)雜且流程精密，涵蓋貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、封裝及老化測(cè)試等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及固晶貼片機(jī)、共晶機(jī)、光耦合機(jī)、芯片/模塊老化測(cè)試設(shè)備等專業(yè)裝備。

受益于AI算力需求爆發(fā)，全球高速率光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)跨越式增長。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)規(guī)模從2020年5.9億元增至2024年51.8億元，年復(fù)合增長率達(dá)71.8%，其中800G光模塊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2022年0.1億元激增到2024年30.2億元，成為增長最快的細(xì)分領(lǐng)域。

預(yù)計(jì)2029年全球高速率光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將突破101.6億元，2025-2029年復(fù)合增長率13.8%。

光模塊封測(cè)設(shè)備中，固晶貼片機(jī)、共晶機(jī)、光耦合機(jī)是最核心的設(shè)備，單價(jià)也相對(duì)較高。

光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，來源：招股書

從競(jìng)爭格局來看，光模塊封裝測(cè)試設(shè)備行業(yè)長期以來由BESI、ASMPT、MRSI等海外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠家正在實(shí)現(xiàn)突圍。

單看光模塊貼片設(shè)備，2024年，按設(shè)備數(shù)量口徑統(tǒng)計(jì)，獵奇智能光模塊貼片設(shè)備市場(chǎng)份額為21%，與日本4T并列全球第一，頭部三家企業(yè)占據(jù)57%的市場(chǎng)份額。

全球光模塊貼片機(jī)市場(chǎng)份額，來源：招股書

就光模塊耦合設(shè)備而言，2024年鐳神技術(shù)在光模塊耦合設(shè)備中市場(chǎng)份額占27%，排名全球第一，獵奇智能以18%的市場(chǎng)份額排名第二，海外廠商FiconTEC排名第三。

總體而言，過去幾年受AI基建驅(qū)動(dòng)，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了較快的增長，獵奇智能的收入也實(shí)現(xiàn)了較快的增長。不過，該行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模并不大，并且面臨海外企業(yè)的競(jìng)爭，未來如果行業(yè)景氣度下滑，那么公司勢(shì)必也會(huì)面臨一定的壓力。

未來，公司能否在周期波動(dòng)中拓展全球份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長，格隆匯將保持關(guān)注。

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