潤芯微“國產軟硬一體AI智能基座”發布，破解行業稀缺難題帶動多端智能變革

4月25日，以“芯視野·新格局”為主題的潤芯微戰略與產品發布會在北京車展期間舉行。作為行業稀缺的“芯片+操作系統+AI”全棧解決方案提供商，潤芯微首次完整展示已打造的可應用于多端場景的“國產軟硬一體AI智能基座”。本次發布會通過戰略、技術、產品、生態的完整呈現，全面展現潤芯微在多端智能領域的進展情況。從百萬量產上車到openvela通過兼容性認證，從車載座艙到兩輪車智能終端、機器人算力平臺，體現潤芯微“國產軟硬一體AI智能基座”產品及解決方案的核心競爭力持續凸顯。

當天活動上，潤芯微正式發布“1+4+N”戰略體系。該體系是以知芯·國產計算平臺+知微·AIOS+知潤·端側模型為核心，打造自主可控的國產AI智能基座，賦能車端、移動端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。潤芯微提及，將與合作伙伴一起推動智能向出行、工業制造等場景延伸，通過技術復用與生態協同實現場景智能規模化落地，致力成為中立開放的產業連接器。

潤芯微董事長劉青在致辭中表示，當前汽車產業進入智能驅動、自主可控新階段，“核心技術卡脖子、價格內卷、供應鏈不穩”等行業痛點亟待破解，國產全棧技術的突破與規模化應用是產業發展關鍵。潤芯微將依托全棧工程能力，深耕國產智能基座等核心方向，攜手產業鏈推進國產技術規模化上車。

汽車行業存在普遍的“國產芯上車難”現狀：不僅要突破車用芯的研發生態配套、穩定性易用性的技術門檻，還卡在芯片底軟與車端OS、域控架構深度適配的缺失，現在更卡在端側AI、多屏聯動、全球手車互聯等方面的一體化調優能力。而芯片廠懂硬件、主機廠懂整車，中間“軟硬融合+體驗翻譯”的橋梁卻長期由國際廠商占據，由此成為國產芯片規模化上車的最大瓶頸之一。

由潤芯微自主研發的軟硬一體國產智能基座的一些列產品，在汽車領域實現了稀缺的“垂直整合能力”：從芯片到系統、性能、交互，與車控服務全鏈路打通，有效破解國產替代落地周期長、適配成本高等核心痛點。其具備的“芯片+操作系統+AI”的全棧能力，可實現“芯片-系統-硬件-應用”深度協同，可大幅縮短車企等終端客戶的研發周期。

依托該核心基座，潤芯微成立五年即實現智能座艙量產上車百萬臺，配套上汽、北汽、東風等知名車企車型，覆蓋乘用車、商用車多平臺，月出貨量穩步提升；目前已完成紫光展銳、杰發、地平線等主流國產芯片適配，潤芯微C200智能座艙平臺，已成為商用車領域“芯—艙—車”協同的行業領先平臺。

憑借全棧技術實力及百萬量產經驗與開放生態，潤芯微精準契合車企在智能座艙、艙駕融合等領域的增量需求，已獲得多家車企車型定點。同時基于國產芯片的座艙方案，潤芯微已實現多平臺、全球化落地，并具備完善的量產交付與合規能力。

在本次發布會上，潤芯微集中發布了可應用于全場景智能出行的核心產品矩陣。

在國產AI智能基座領域，潤芯微發布了C200與X100等核心產品，其中C200作為主力量產底座，算力達60K~90K，國產化率90%，支持全場景互聯與3D沉浸式交互；X100為艙駕一體高階平臺，算力達100K+80T，支持高速NOA、自動泊車等功能。其中C200平臺已定點10余款車型。

AI與系統方面，潤芯微發布智能體OS與知潤端側多模態模型。當AI正從“生成內容”走向“執行任務”，智能體OS將重構智能組織方式，通過“端云協同”實現可控執行與持續進化，三層AI能力體系可滿足車載、工業機器人等場景的實時性、低功耗需求。

潤芯微發布了最新一代知微·AIOS Lite（智能體OS）。該系統基于openvela構建，具備輕量、高效、智能、開放四大核心優勢，應用于潤芯微國產AI智能基座，包括兩輪智能儀表，車載AIoT設備等出行所有需求，配套全鏈路工具鏈，完美詮釋國產替代超高性價比，并保障用戶體驗的一致性。

潤芯微發布了RideBrain M4智能儀表與知趣·智能碼表的智能體。RideBrain M4以知微AIOS為核心，包括了OpenClaw（小龍蝦），將AI主動服務深度融入產品，結合情感化交互設計，全方位升級用戶騎行體驗；知趣·智能碼表則依托自身無縫互聯能力，持續豐富IoT生態，拓寬智能設備的應用場景。

算力與機器人領域，潤芯微發布了Rbox-S100商業級大小腦一體化算力平臺，面向通用智能機器人，解決算力割裂、實時性不足等量產痛點。

發布會上，潤芯微與openvela、深度機智舉行了戰略合作簽約。潤芯微表示，未來將持續深耕國產AI智能基座領域，以技術實力與工程能力為核心，以高國產化解決方案，助力汽車、AI智能硬件、具身智能等產業企業實現快速量產，攜手產業鏈伙伴共建產業生態，共筑智能出行新生態。

作為小米生態IDH與openvela生態核心共建方，基于openvela技術底座與Gemini?S1硬件支撐，潤芯微已打造可商業化、可量產的全棧系統方案，落地AI Agent本地服務、車載AIoT智慧玲瓏屏、兩輪車智能儀表、智慧環境感知面板等多元場景。

小米Vela研發部總經理王愛軍表示，潤芯微在openvela生態建設中做出了關鍵貢獻，潤芯微自研Gemini-S1開發板是全球首款通過openvela官方兼容性認證的開發板。期待潤芯微能以知微AIOS Lite的發布為起點,繼續深耕出行場景的技術創新,探索更多輕量化智能交互的應用場景,讓openvela的技術底座綻放更大價值。

潤芯微與深度機智的深度合作，則將圍繞具身智能產業生態構建、技術落地、場景賦能、產業升級等方面開展，雙方將共同推動具身智能技術從底層創新走向規模化產業應用。

深度機智創始人陳凱表示，深度機智和潤芯微的合作，是基于雙方在具身智能產業化路徑上的高度互補。深度機智專注于物理智能研發，以第一視角數據提取物理常識，打造通用基座模型與軟硬協同技術體系，而潤芯微則聚焦國產AI智能基座，具備國產芯片計算平臺、AI操作系統、端側模型及大小腦一體化算力平臺能力。潤芯微能夠為深度機智的具身智能模型提供端側部署、工業場景驗證和規模化應用所需的底層算力與工程化支撐，幫助具身智能技術更快進入物料分揀、轉盤、裝配等典型智能制造場景。