在高配置、高性能的同時,散熱同為重要,不少新機采用了散熱風扇,比如REDMI K90 Max、iQOO 15 Ultra、紅魔11 Air等機型,主要是確保性能正常發揮。
還有其它散熱技術加持,比如水冷引擎、VC散熱板、液態金屬、凝膠導熱、銅箔散熱等,不同機型,所采用的散熱方案有所差異。其次是外置散熱加持,比如半導體散熱器、液冷保護殼等,均以提升散熱性能為主。
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4月又一款新機Max推出,機型為REDMI K90 Max,現已開售,定位在游戲手機市場,以性能提升為主,其它配置均為常規升級。
新機配置亮點較多,比如旗艦芯片+AI游戲獨顯、高端電競屏、風冷散熱、游戲音效、小米金沙江電池、雙防滿級等方面,對比同系列版本,新機多方面進行大升級,更傾向于性能,主要是考慮到3A大作、3D游戲等,對性能要求較高。
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處理器采用天璣系列,而且是最新的天璣9500旗艦芯片,全新的3nm工藝制程,CPU為八大核心,超大核最高達到4.21GHz。GPU升級到Malo G1-Ultra,AI為全新NPU 990,無論是CPU性能還是GPU渲染能力、AI算力均大升級。
還有內存速度為LPDDR5X Ultra,閃存速度為UFS 4.1,大型游戲、大文件、大應用均可帶動。接著是AI游戲獨顯D2芯片,采用12nm工藝制程,部分游戲支持超分超幀超畫三并發,帶來極致的畫質。新機跑分突破到416萬+,超過同檔部分機型。
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熟悉的游戲狂暴引擎,其中的AI性能調度,深入到芯片微架構,主要是動態調頻,讓性能處于最佳狀態,減少掉幀、卡頓,甚至是實現高幀率、低功耗。還有AI硬件模塊+EMV超幀引擎加持,讓幀率更穩定。
散熱方面,先是6000mm2冰封循環冷泵,采用全新的結構設計,散熱能力大幅提升,再加上凝膠、石墨作為導熱,散熱效果更佳。接著是散熱風扇,大小為18.1mm,直立式進風,結合風道+導流設計,可提升風量利用率,散熱效率同步提升。
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屏幕尺寸為6.83英寸,分辨率保持在1.5K,支持165Hz刷新率。發光技術升級,多場景峰值亮度高達3500nits,而色彩表現,升級到專業原色屏級別。同時,屏幕采用多重游戲護眼方案,畢竟有小米青山護眼3.0加持,護眼效果自然更上一層。
影像為基礎級,前置為20MP,后置為50MP超感光主攝、8MP超廣角,對光影層次進行優化,讓成像畫質更高。
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新機內置8550mAh大電池(typ),能量密度提升到876Wh/L,還搭載了P3充電芯片、G2電量計芯片。充電方面,支持100W有線秒充、旁路充電、22.5W有線反充。
為了優化電競網絡,搭載2顆信號增強芯片(T1+)+競技天線,藍牙、蜂窩、Wi-Fi信號均提升。還有內置全對稱立體雙揚,支持游戲音效。新機配色、配置版本較多,起售為3199元(12GB+256GB),最高版本自然是16GB+1TB。
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