4月又一款新機Max：165Hz電競屏+散熱風扇，現已開售

在高配置、高性能的同時，散熱同為重要，不少新機采用了散熱風扇，比如REDMI K90 Max、iQOO 15 Ultra、紅魔11 Air等機型，主要是確保性能正常發揮。

還有其它散熱技術加持，比如水冷引擎、VC散熱板、液態金屬、凝膠導熱、銅箔散熱等，不同機型，所采用的散熱方案有所差異。其次是外置散熱加持，比如半導體散熱器、液冷保護殼等，均以提升散熱性能為主。

4月又一款新機Max推出，機型為REDMI K90 Max，現已開售，定位在游戲手機市場，以性能提升為主，其它配置均為常規升級。

新機配置亮點較多，比如旗艦芯片+AI游戲獨顯、高端電競屏、風冷散熱、游戲音效、小米金沙江電池、雙防滿級等方面，對比同系列版本，新機多方面進行大升級，更傾向于性能，主要是考慮到3A大作、3D游戲等，對性能要求較高。

處理器采用天璣系列，而且是最新的天璣9500旗艦芯片，全新的3nm工藝制程，CPU為八大核心，超大核最高達到4.21GHz。GPU升級到Malo G1-Ultra，AI為全新NPU 990，無論是CPU性能還是GPU渲染能力、AI算力均大升級。

還有內存速度為LPDDR5X Ultra，閃存速度為UFS 4.1，大型游戲、大文件、大應用均可帶動。接著是AI游戲獨顯D2芯片，采用12nm工藝制程，部分游戲支持超分超幀超畫三并發，帶來極致的畫質。新機跑分突破到416萬+，超過同檔部分機型。

熟悉的游戲狂暴引擎，其中的AI性能調度，深入到芯片微架構，主要是動態調頻，讓性能處于最佳狀態，減少掉幀、卡頓，甚至是實現高幀率、低功耗。還有AI硬件模塊+EMV超幀引擎加持，讓幀率更穩定。

散熱方面，先是6000mm2冰封循環冷泵，采用全新的結構設計，散熱能力大幅提升，再加上凝膠、石墨作為導熱，散熱效果更佳。接著是散熱風扇，大小為18.1mm，直立式進風，結合風道+導流設計，可提升風量利用率，散熱效率同步提升。

屏幕尺寸為6.83英寸，分辨率保持在1.5K，支持165Hz刷新率。發光技術升級，多場景峰值亮度高達3500nits，而色彩表現，升級到專業原色屏級別。同時，屏幕采用多重游戲護眼方案，畢竟有小米青山護眼3.0加持，護眼效果自然更上一層。

影像為基礎級，前置為20MP，后置為50MP超感光主攝、8MP超廣角，對光影層次進行優化，讓成像畫質更高。

新機內置8550mAh大電池（typ），能量密度提升到876Wh/L，還搭載了P3充電芯片、G2電量計芯片。充電方面，支持100W有線秒充、旁路充電、22.5W有線反充。

為了優化電競網絡，搭載2顆信號增強芯片（T1+）+競技天線，藍牙、蜂窩、Wi-Fi信號均提升。還有內置全對稱立體雙揚，支持游戲音效。新機配色、配置版本較多，起售為3199元（12GB+256GB），最高版本自然是16GB+1TB。

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