華碩舉辦驍龍AI PC新品品鑒沙龍，全新靈耀Air與ProArt創(chuàng)X 2026亮相

4 月 27 日，華碩在上海舉辦「創(chuàng)新未來驍龍平臺新品品鑒沙龍」，帶來靈耀 14 Air 驍龍版、靈耀 16 Air 驍龍版以及 ProArt 創(chuàng) X 2026 三款 AI PC 新品。三款產(chǎn)品分別面向輕薄移動辦公、大屏高性能輕薄本和便攜創(chuàng)作場景，核心共同點在于搭載高通驍龍 X2 Elite 系列平臺，并圍繞輕薄機身、長續(xù)航、本地 AI 算力和 Windows on Arm 生態(tài)適配展開產(chǎn)品設(shè)計。

這次新品的重點，首先落在驍龍 X2 系列平臺本身。驍龍 X2 系列基于 3nm 工藝打造，集成超過 311 億個晶體管，平臺由第三代 Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU 和 Hexagon NPU 共同組成。其中，CPU 負責通用計算性能，GPU 面向圖形與創(chuàng)作負載，NPU 則承擔端側(cè) AI 運算任務(wù)。三者通過協(xié)同調(diào)度，在性能輸出、功耗控制和 AI 加速之間取得平衡。

在 AI PC 語境下，NPU 的重要性正在提升。高通方面介紹，驍龍 X2 系列的 Hexagon NPU 最高 AI 算力可達 85TOPS，面向本地 AI 任務(wù)、智能體、視頻會議增強、創(chuàng)作類 AI 加速等場景。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)鄭釗麟在會后群訪中表示，高算力 NPU 的價值在于給開發(fā)者提供更充足的算力空間，推動更多端側(cè) AI 應(yīng)用落地；AI 的長期形態(tài)會走向端云混合，不同任務(wù)根據(jù)場景選擇本地或云端部署。

平臺生態(tài)也是驍龍 AI PC 能否走向日常使用的關(guān)鍵。華碩與高通介紹，目前驍龍平臺原生適配應(yīng)用已突破 1800 款，覆蓋 93% 以上用戶常用場景，累計超過 6700 款應(yīng)用完成兼容性測試；同時，超過 100 項 AI 功能已實現(xiàn) NPU 賦能，創(chuàng)作、辦公、移動應(yīng)用和外設(shè)兼容等方向也在持續(xù)推進。包括 Adobe、AI PPT、Capture One、金山辦公等應(yīng)用已經(jīng)進行相關(guān)優(yōu)化，騰訊應(yīng)用寶和 munu 模擬器也在擴展移動應(yīng)用在 PC 端的使用范圍。

華碩電腦創(chuàng)意 PC 產(chǎn)品總監(jiān)劉小溪在群訪中談到，當前 AI PC 應(yīng)用仍處在起步階段，但用戶已經(jīng)在日常使用中越來越多地接觸 AI。華碩的思路是結(jié)合高通芯片方案和自身硬件設(shè)計能力，為不同場景打造對應(yīng)產(chǎn)品。他也提到，本次三款新品均圍繞驍龍平臺進行專屬模具開發(fā)，重點發(fā)揮平臺在性能、算力和續(xù)航上的優(yōu)勢。

靈耀 14 Air 驍龍版承擔的是輕薄移動辦公角色。該機重量約 980g，采用高科技陶瓷鋁材質(zhì)，機身更強調(diào)便攜、耐磨和抗指紋表現(xiàn)；續(xù)航方面，本地視頻播放時長最高可達 29.6 小時。靈耀 16 Air 驍龍版則把重點放在大屏輕薄和更高性能釋放上。它在約 1.2kg 的 16 英寸機身中搭載驍龍 X2 Elite Extreme（X2E-94-100），并通過冰鋒散熱架構(gòu)實現(xiàn) 53W 性能釋放，同時保留 21 小時級別的續(xù)航表現(xiàn)。該機所搭載的驍龍 X2 Elite Extreme 處理器集成高通 Hexagon NPU，AI 算力為 80TOPS，可支持多項 AI 任務(wù)同步運行。劉小溪在群訪中提到，華碩針對這款產(chǎn)品優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)、靜音方案和氣流交換效率，目標是在輕薄大屏形態(tài)中釋放驍龍平臺的性能和續(xù)航優(yōu)勢。

48GB 大內(nèi)存也是靈耀 16 Air 驍龍版的一個重要配置點。劉小溪表示，大內(nèi)存既能滿足剪輯、圖像處理等創(chuàng)作需求，也能為端側(cè) AI 大模型運行提供更充足空間。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深經(jīng)理姚秉也提到，端側(cè)大模型迭代會持續(xù)推高對內(nèi)存容量和帶寬的需求，封裝式內(nèi)存有助于提升速度和功耗表現(xiàn)，這反映了高通對 AI PC 發(fā)展方向的判斷。

面向創(chuàng)作者群體的 ProArt 創(chuàng) X 2026，則采用二合一便攜創(chuàng)作本形態(tài)。它的機身厚度約 9mm，重量約 820g，搭載驍龍 X2 Elite 處理器，支持 22W 性能釋放，并可在高速運行時實現(xiàn) 0 分貝靜音。產(chǎn)品配備 2.8K 144Hz OLED 屏幕、4096 級壓感磁吸觸控筆、藍牙鍵盤、雙 USB 4.0 接口和 SD 讀卡器，整體定位更偏向移動創(chuàng)作、手寫批注、素材整理和輕量生產(chǎn)力。

售價方面，靈耀 14 Air 驍龍版定價 11999 元，靈耀 16 Air 驍龍版標價 13999 元，目前已開啟預(yù)約。而 ProArt 創(chuàng) X 2026 預(yù)計 4 月 30 日開啟預(yù)約。

從這次新品布局來看，華碩正在把驍龍平臺放進更清晰的產(chǎn)品分層中：靈耀 14 Air 側(cè)重極致便攜和長續(xù)航，靈耀 16 Air 側(cè)重大屏輕薄與高規(guī)格平臺，ProArt 創(chuàng) X 2026 則服務(wù)便攜創(chuàng)作和多形態(tài)輸入。驍龍平臺的價值也被拆解到更具體的體驗層面，包括離電狀態(tài)下的持續(xù)性能、本地 AI 加速、輕薄機身內(nèi)的散熱設(shè)計，以及移動應(yīng)用和創(chuàng)作軟件生態(tài)的適配。

對于當前 AI PC 市場來說，用戶感知仍會取決于應(yīng)用場景的成熟速度。華碩和高通這次合作的積極意義在于，它把 AI PC 的討論從單一算力參數(shù)推進到平臺、硬件設(shè)計、軟件適配和場景體驗的組合競爭。接下來，這類驍龍 AI PC 的真實競爭力，會集中體現(xiàn)在軟件兼容穩(wěn)定性、端側(cè) AI 功能觸發(fā)頻率，以及長續(xù)航與持續(xù)性能之間的實際平衡。