PCB何以成為AI競(jìng)賽的隱形戰(zhàn)場(chǎng)？（三）

文|錢眼君

來源|博望財(cái)經(jīng)

在第二篇，我們描繪了PCB產(chǎn)業(yè)在材料、工藝與架構(gòu)三大維度的升級(jí)圖景。這些底層技術(shù)的演進(jìn)，最終都要通過中游的PCB制造商，轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的、高性能的產(chǎn)品。如今，全球PCB產(chǎn)業(yè)的聚光燈正越來越聚焦于中國(guó)企業(yè)。它們不僅在規(guī)模上占據(jù)主導(dǎo)，更在高端技術(shù)上向傳統(tǒng)霸主發(fā)起有力挑戰(zhàn)。本篇我們將深入剖析中國(guó)本土PCB軍團(tuán)的競(jìng)爭(zhēng)格局，并繪制一幅基于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的投資地圖。

01

中國(guó)力量崛起：從“規(guī)模領(lǐng)先”到“技術(shù)爭(zhēng)先”的生態(tài)位躍遷

長(zhǎng)久以來，盡管中國(guó)大陸占據(jù)了全球PCB產(chǎn)值的半壁江山，但“大而不強(qiáng)”的標(biāo)簽始終如影隨形。高端市場(chǎng)，尤其是AI服務(wù)器、IC載板等核心領(lǐng)域，曾被視為日韓及中國(guó)臺(tái)灣廠商的專屬領(lǐng)地。然而，這一格局正在被徹底打破。像勝宏科技、滬電股份、深南電路為代表的內(nèi)資龍頭，正憑借持續(xù)的技術(shù)突破和果敢的產(chǎn)能布局，實(shí)現(xiàn)從“規(guī)模領(lǐng)先”到“技術(shù)爭(zhēng)先”的生態(tài)位躍遷。

與高度集中的覆銅板行業(yè)（全球CR10達(dá)77%，建滔、生益科技、臺(tái)光電子市占率位居前三）不同，PCB制造環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，全球CR10不足40%。這種分散格局意味著，對(duì)于技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能擴(kuò)張迅速的廠商而言，存在巨大的市場(chǎng)份額提升空間。尤其是在AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性需求下，高階產(chǎn)品（如高多層板、高階HDI）的產(chǎn)能供應(yīng)并不充裕，這就為那些能夠率先突破技術(shù)壁壘的廠商提供了量?jī)r(jià)齊升的黃金窗口期。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球AI/HPC服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模約6-8億美元，2024年約15-20億美元，預(yù)計(jì)至2028年，該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31.7億美元，2023–2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率約25%-35%。在這場(chǎng)高增長(zhǎng)盛宴中，具備高階產(chǎn)品量產(chǎn)能力的中國(guó)廠商將成為最大的受益者。

02

風(fēng)口標(biāo)的：五大龍頭的戰(zhàn)略卡位與投資價(jià)值橫向?qū)Ρ?/strong>

錢眼君挑選了當(dāng)前市場(chǎng)上最具代表性的五家A股PCB龍頭廠商，它們?cè)诩夹g(shù)路徑、產(chǎn)能布局和市場(chǎng)定位上各有側(cè)重。為更直觀地展現(xiàn)其差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，我將其核心指標(biāo)匯總?cè)缦卤怼?/p>

基于上述對(duì)比，我們可以將五家廠商劃分為三種典型的發(fā)展模式，其投資邏輯亦各有側(cè)重：

第一類：技術(shù)突破型（勝宏科技）

勝宏科技是典型的“技術(shù)驅(qū)動(dòng)型”選手。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于率先突破了高多層與高階HDI相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，公司位列AI/HPC領(lǐng)域全球第一，整體PCB排名第13名、中國(guó)大陸內(nèi)資PCB廠商第4名。公司正推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，以適配最先進(jìn)的AI算力卡性能需求。其在高階產(chǎn)品上的領(lǐng)先身位，使其能夠充分享受AI算力升級(jí)帶來的最高價(jià)值量紅利。

第二類：戰(zhàn)略聚焦型（滬電股份、東山精密）

滬電股份是本輪AI行情的標(biāo)桿企業(yè)之一。公司明確受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)38.22億元，同比增長(zhǎng)47.74%，且單季盈利已連續(xù)多個(gè)季度環(huán)比上漲。其投資約43億元的新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于2025年6月啟動(dòng)建設(shè)，深度綁定AI賽道的戰(zhàn)略定力清晰可見。

東山精密則通過并購整合切入AIPCB賽道。其子公司Multek原為偉創(chuàng)力旗下企業(yè)，是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能同時(shí)掌握HDI、高多層PCB等核心技術(shù)的企業(yè)，擁有優(yōu)質(zhì)的國(guó)際客戶資源。東山精密為Multek制定了10億美元的整體投資規(guī)劃，目前已有約2億美元投入設(shè)備升級(jí)，新增產(chǎn)能計(jì)劃于明年上半年逐步釋放。其發(fā)展邏輯在于通過資本投入，將被收購標(biāo)的的技術(shù)與客戶潛力充分釋放。

第三類：平臺(tái)多元型（深南電路、鵬鼎控股）

深南電路是國(guó)內(nèi)中高端PCB領(lǐng)域的傳統(tǒng)強(qiáng)手，產(chǎn)品下游以通信設(shè)備為核心，并重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域。面對(duì)AI浪潮，公司正有序推進(jìn)南通四期項(xiàng)目及泰國(guó)工廠建設(shè)，通過技術(shù)改造和新建產(chǎn)能，將自身在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)延伸至AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

鵬鼎控股則代表了另一種發(fā)展路徑。它緊跟技術(shù)前沿，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.025mm、最小線寬可達(dá)0.020mm，在高階光模塊、高速運(yùn)算AI板、高端交換機(jī)和框架板等產(chǎn)品上均已實(shí)現(xiàn)技術(shù)儲(chǔ)備與制程建立。為應(yīng)對(duì)AI產(chǎn)品及智能汽車帶來的高階HDI及SLP需求，公司持續(xù)推進(jìn)淮安三園區(qū)、泰國(guó)園區(qū)等項(xiàng)目的產(chǎn)能升級(jí)與全球化布局。其優(yōu)勢(shì)在于全面的技術(shù)覆蓋和強(qiáng)大的規(guī)模化量產(chǎn)能力。

錢眼君再為各位投資大佬小結(jié)一下：勝宏科技和滬電股份是AI算力PCB領(lǐng)域彈性最大的純正標(biāo)的，前者強(qiáng)于技術(shù)突破，后者勝在戰(zhàn)略聚焦。深南電路和鵬鼎控股作為平臺(tái)型巨頭，其投資價(jià)值在于穩(wěn)健增長(zhǎng)和在多個(gè)高端細(xì)分領(lǐng)域的全面卡位。東山精密則通過并購整合切入賽道，其成功與否取決于Multek產(chǎn)能擴(kuò)張及客戶導(dǎo)入的進(jìn)度。

03

結(jié)語：大家好，才是真的好

曾幾何時(shí)，我們只能仰望日本松下、三菱瓦斯等巨頭在高端材料領(lǐng)域的定價(jià)權(quán)；如今，圣泉集團(tuán)、東材科技、中材科技等中國(guó)企業(yè)已在M8/M9級(jí)樹脂、低介電玻纖布等尖端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨，開始分享高端市場(chǎng)的利潤(rùn)蛋糕。曾幾何時(shí)，高多層板、高階HDI的制造技術(shù)被少數(shù)海外廠商牢牢把控；如今，勝宏科技、滬電股份等內(nèi)資廠商已能在全球頂級(jí)算力客戶的供應(yīng)鏈中扮演核心角色，甚至參與到下一代系統(tǒng)架構(gòu)（如正交背板方案）的驗(yàn)證中去。

放眼未來，投資視角應(yīng)聚焦于以下幾個(gè)維度的突破：

商業(yè)化閉環(huán)的形成：觀察圣泉集團(tuán)、德福科技等上游材料廠商的高端產(chǎn)品（如PPO、HVLP4/5銅箔）能否大規(guī)模、穩(wěn)定地進(jìn)入下游CCL及PCB廠商的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)從“樣品認(rèn)證”到“批量供應(yīng)”的關(guān)鍵一躍。

技術(shù)無人區(qū)的探索：關(guān)注勝宏科技等龍頭廠商在10階30層HDI、CoWoP封裝方案等前沿技術(shù)和架構(gòu)上的研發(fā)進(jìn)展。須記住，誰能率先定義下一代技術(shù)范式，誰就將贏得未來。

全球化產(chǎn)能的有效釋放：跟蹤各廠商在泰國(guó)、越南及國(guó)內(nèi)新建的高端產(chǎn)能的投產(chǎn)、爬坡及客戶認(rèn)證進(jìn)度。產(chǎn)能釋放的節(jié)奏，將是決定未來兩到三年業(yè)績(jī)分化的重要變量。

當(dāng)AI的浪潮以排山倒海之勢(shì)重塑世界，作為“電子工業(yè)之母”的PCB，已不再甘于做一塊沉默的基石，它正化身為驅(qū)動(dòng)算力奔涌的“神經(jīng)脈絡(luò)”，其自身的材料、工藝與架構(gòu)革命，成為定義高端制造競(jìng)爭(zhēng)力的隱秘戰(zhàn)場(chǎng)。從材料端的國(guó)產(chǎn)化突圍，到制造端的技術(shù)爭(zhēng)先，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)正書寫著一部從跟跑到并跑，乃至在局部領(lǐng)域領(lǐng)跑的史詩。這條產(chǎn)業(yè)鏈的真正成熟，不在于一家獨(dú)大，而在于從樹脂、銅箔、玻纖布到設(shè)備、制造、封裝的每一個(gè)環(huán)節(jié)都能崛起本土力量——產(chǎn)業(yè)鏈的星辰大海，終究是“大家好，才是真的好”。