廣東
美國當?shù)貢r間4月29日盤后，半導體設(shè)備巨頭科磊（KLA Corporation）公布了截至2026年3月31日的2026財年第三季度財報，營收和利潤均超出市場預(yù)期，并且還宣布提高股息和新增70億美元股票回購計劃。然而，由于第四財季業(yè)績指引不及市場預(yù)期，其股價在4月30日盤前交易中一度大跌10%。
Q3業(yè)績超預(yù)期：AI與先進封裝成關(guān)鍵驅(qū)動力
報告期內(nèi)，科磊實現(xiàn)總營收34.15億美元，同比增長11.5%，高于公司指引中值和市場預(yù)期的33.7億美元。
GAAP凈利潤12.01億美元，同比增長10.4%；攤薄后每股收益9.12美元，同比增長11.8%。Non-GAAP凈利潤12.39億美元，同比增長10.5%；攤薄后每股收益同比增長11.8%至9.40美元，高于分析師預(yù)期的9.14美元。
科磊第三財季業(yè)績增長主要得益于AI生態(tài)系統(tǒng)的全球建設(shè)熱潮。科磊總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace在財報中強調(diào)，公司在邏輯/代工、存儲、先進封裝和服務(wù)等所有主要增長領(lǐng)域均持續(xù)受益。最新第三方產(chǎn)業(yè)報告顯示，科磊在制程控制領(lǐng)域的市占率持續(xù)提升，進一步鞏固市場領(lǐng)導地位。
特別值得注意的是，先進封裝業(yè)務(wù)已成為科磊最為強勁的一項業(yè)務(wù)。科磊管理層在財報電話會上透露，該業(yè)務(wù)2026年收入預(yù)計將從2025年的約6.35億美元大幅增至約10億美元。在高端的晶圓級封裝市場，科磊的份額一年內(nèi)提升了14個百分點，收入同比增長約70%。
從營收的區(qū)域來源看，中國臺灣占比26%，中國大陸占比24%，韓國占比20%，北美占比12%，歐洲占比8%，亞洲其他地區(qū)占比6%，日本占比5%。
Q4指引不及預(yù)期，股價承壓下跌
科磊預(yù)計，第四財季營收為35.8億美元（上下浮動2億美元），高于LSEG匯編的分析師平均預(yù)估35.4億美元，同時預(yù)測調(diào)整后每股盈余為9.87美元（上下浮動1美元），略高于分析師預(yù)估的9.80美元。
雖然科磊的第四財季指引略高于市場的平均預(yù)期，但是仍未能完全滿足市場的高度期待，導致股價應(yīng)聲下跌。財報發(fā)布后，科磊盤前交易中跌幅一度達10%。
CFRA分析師Brooks Idlet表示，科磊第四財季的財測僅略高于預(yù)期，且反映出部分來自內(nèi)存市場的毛利壓力。在當前市場環(huán)境下，由于估值偏高且市場預(yù)期強烈，投資人選擇賣出沒有達到“大幅優(yōu)于預(yù)期”的公司。
編輯：芯智訊-林子
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