模擬芯片工程師薪資登頂

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重點一：軟件工程類人員職缺一年下滑5%，AI占比沖上33%已成標配；科技業薪資火車頭從軟件換成芯片設計。

重點二：模擬IC設計工程師以171 萬年薪中位數登上非主管職第一，數字IC設計工程師一年漲22%、追到第二名163萬元，IC設計、AI應用、硬件研發三類職務齊進百萬俱樂部。

過去十年，「進科技業就要當軟件工程師」幾乎是臺灣理工科畢業生的職涯預設值。104人力銀行2026 年4 月發布的《2026 科技業人才報告書》卻顯示，這個預設值正在改寫。

報告書整理2023 年到2026 年1 月的求才求職數據庫，看到一個明顯的轉折：軟件及網路相關業的職缺量從2024 年下半年起明顯下滑，2026 年1 月的軟件／工程類人員職缺，比2025 年同期再少5%。

同一份報告書指出，半導體業的職缺自2024 年起穩定走升，2025 年是科技業里成長最明確的產業；操作／技術類、制程規劃類、品保／品管類人員的工作機會，今年比去年成長30%、29%、21%。

換言之，科技業征才邏輯正在從「全面擴張」轉成「聚焦關鍵制程、關鍵芯片、關鍵人才」。對在職的軟件工程師而言，這未必是失業訊號，但「光會寫程式就能拿好薪水」的紅利，已經不是預設選項。

報告書同時點出另一個結構性轉折：AI 已經不是加分項，而是門檻。 2025 年全產業每季的AI 職缺都維持在12 萬件左右，科技業內部的AI 職缺占比也一路上升。

例如軟件及網絡相關業從第一季的31%、爬到下半年穩定維持33%；電腦及消費性電子制造業則從22% 沖到26%，是占比拉升最快的產業。

換句話說，對科技業在職者而言，能用AI 已經是基本款；真正的差距在于能不能把AI 落地到自己深耕的領域，做出可以規?；某晒?。

主管級別：經營管理172 萬封頂，工程研發占前四

報告書另收錄104 薪酬平臺的職務年薪中位數（不分年資、全臺范圍，2026 年1 月數據）。

先看主管職：經營管理主管172.1 萬，通訊工程研發主管157.6 萬，其他工程研發主管157.5 萬，硬件工程研發主管156.0 萬，產品事業處主管151.8 萬，光電工程研發主管141.6 萬，資安主管138.2 萬，法務主管127.8 萬，產品企劃主管126.4 萬，采購主管125.5 萬。主管職薪資分布有兩個訊號：一是工程研發背景的主管包辦了通訊、硬件、光電與「其他」四個席次，研發實力仍是科技業主管薪酬的主軸。

二是資安主管以138.2 萬擠入前十、法務主管以127.8 萬居第八。過去被視為支援角色的資安與法務，今天能跟產品事業處主管同桌談薪，背后是企業面對勒索攻擊、法遵壓力升高、供應鏈跨國管理變難的現實。

調薪幅度榜更說明企業留人的取舍。資材主管年薪從96.4 萬調到119.9 萬、漲幅24%，登上主管職調薪冠軍；專案業務主管從98.3 萬到118.4 萬、漲20%；其他工程研發主管從136.7 萬到157.5 萬、漲15%。

簡言之，企業同時補漲「打仗的研發核心」與「支撐營運的后勤主管」，這兩類人最不能在這一輪人才流動中放走。

非主管職百萬俱樂部：IC 設計、AI 落地、硬件研發三類人最稀缺

非主管職的薪資榜更具話題性。報告書列出十大高薪非主管職（年薪中位數）：

模擬IC 設計工程師171.4 萬，數字IC 設計工程師163.2萬（去年134.3萬，一年漲22%），固件工程師119.0 萬，半導體工程師118.3 萬，RF通訊工程師113.0萬，數據科學家111.2萬，演算法工程師106.6 萬，硬件研發工程師106.4 萬，BIOS工程師105.7萬，網路安全分析師104.8 萬。

榜首模擬IC 設計工程師，年薪中位數171 萬，幾乎是熱門職務薪資中位數（軟件／工程類89.6 萬）的兩倍。

模擬IC 是「處理電壓、電流、雜訊這些連續訊號」的芯片設計領域，從手機收音、AirPods 麥克風到電源管理都靠它，門檻高、訓練年期長、人才極其稀缺。

數字IC 工程師則處理0 與1 的邏輯運算，是AI 加速器、處理器設計的核心角色；他們的年薪中位數一年從134.3 萬調到163.2 萬，等于一年內每位數字IC 工程師多了將近29 萬，這是非主管職調薪最強勁的紀錄。

把這份榜單拆開看，可以歸納出三類「進入百萬俱樂部」的職務群：

第一類是芯片設計核心：模擬IC、數字IC、韌體、半導體工程師、RF 通訊工程師、BIOS 工程師六席，全部跟芯片從設計到驗證的流程綁在一起，反映臺灣半導體產業在AI、先進制程、高效能運算與供應鏈分散布局下的人才缺口。

第二類是AI 落地與數據：數據科學家（111.2 萬）、演算法工程師（106.6 萬）拿下兩席，對應前面提到的AI 職缺從「試驗導入」進入「規?；闺A段，企業要的不再只是會用模型的人，而是能把模型嫁接到具體業務、做出商業成果的人。

第三類是硬件研發與資安：硬件研發工程師106.4 萬、網路安全分析師104.8 萬。硬件研發的回升，呼應半導體業征才動能與電腦及消費性電子制造業的AI 占比快速攀升；網路安全分析師則對應勒索軟件、供應鏈攻擊頻仍，企業愿意為「能在第一線抓到異常」的人多付薪資。

值得注意的是，去年在榜的微機電工程師、醫療器材研發工程師、iOS 工程師，今年同步跌出前十。

調薪幅度榜：研發大腦與市場觸角同步加薪

非主管職調薪幅度榜更能看出企業現在最害怕誰跳槽：

數字IC 設計工程師+22%（134.3 萬→ 163.2 萬）

客服工程師+20%（75.5 萬→ 90.9 萬）

門市／店員／專柜人員+20%（50.3 萬→ 60.4 萬）

PCB 布線工程師+19%（85.6 萬→ 101.7 萬）

其他特殊工程師+17%（78.6 萬→ 92.0 萬）

這份榜單呈現雙軌的調薪邏輯：一邊是IC 設計與PCB 布線等研發大腦，受惠于AI 加速器、先進制程、HPC 浪潮，企業愿意以兩位數百分比留人；另一邊是客服工程師、門市／專柜人員，前者反映產品復雜度提升后，企業愈來愈仰賴能銜接客戶與技術端的中介型工程師；后者則是基期偏低，但靠調薪才能維持招募吸引力。

上市公司薪資榜：芯片設計王者與精密制造寡頭

報告書最受矚目的一頁，是「上市公司薪資排行榜」。這份榜單以證交所公開資訊觀測站113 年度數據（2024 年）為基礎，列出九大產業的非主管員工薪資中位數與平均年薪。

讀完整張地圖會發現，臺灣科技業的薪資上限往芯片與精密制造傾斜得很明顯。

半導體業堪稱獨立分區。 信驊以400.4 萬非主管薪資中位數高居第一、平均年薪545.9 萬；聯發科343.8 萬（平均463.3 萬）、瑞昱324.6 萬（平均475.1 萬）、達發304.9 萬、聯詠286.5 萬、原相286.4 萬、力旺271.8 萬、臺積電264.5 萬、瑞鼎261.2 萬、力領科技257 萬。光是半導體前十名公司，全部都站在250 萬以上，遠高于其他產業冠軍。

信驊以伺服器遠端管理芯片（BMC）為主業、聯發科以行動處理器與Wi-Fi、藍牙芯片橫掃全球，這份榜單也凸顯純IC 設計公司在分潤模型上對單兵產出特別友善——一顆BMC 或行動處理器的設計成果，就足以撐起整家公司的營收。

電子零組件業榜首是群光（199 萬），背后是它在筆電鍵盤、影像模組、電源供應器市場的長期地位；群電169.1 萬、精成科168.6 萬（平均年薪卻達379.7 萬，反映高比例員工分紅或主管股票）、亞泰168.4 萬、致伸166 萬，前段班與臺達電154.3 萬接近，整體呈現「群光獨走、后面五家貼近」的格局。

其他電子業由鴻海領跑（193.7 萬，平均年薪249.6 萬），漢唐167.4 萬、鴻準158.8 萬、弘塑155.9 萬緊追。鴻海能在「其他電子業」這個雜項分類里名列首位，反映它早已從代工巨人轉型，把資源押注在電動車、AI 伺服器組裝、半導體設備等高毛利產線，連帶帶動非主管員工的薪資基期。

其余產業則呈現另一個故事：電腦及周邊設備業冠軍神基156.5 萬、廣達149 萬、華碩147.3 萬、宏碁143.9 萬，整體薪資中位數壓在130–160 萬區間，與半導體業差距明顯；通信網路業冠軍是是方204.7 萬（數據中心租賃服務）、智易160.3 萬、中華電157.3 萬。

電子通路業由崇越152.8 萬、長華144.3 萬領跑；資訊服務業冠軍是訊連126.4 萬、關貿119.1 萬，多落在90–130 萬區間，與「軟件業是高薪保證」的傳統印象有不小落差；數字云端業前段班是宏碁資訊137.9 萬、GOGOLOOK 121.1 萬、一零四121 萬。

簡言之，這張地圖把臺灣科技業的真實薪資結構攤開：最高薪集中在純IC 設計的少數公司，其次是大型品牌與精密制造、電信機房、大廠通路。

這份報告書真正的提醒，不是要每位工程師都跳槽到IC 設計或半導體。調薪榜清楚顯示，門市／專柜人員、客服工程師同樣有20% 的年增幅；也就是說，每個職類都有屬于自己的「技術突破期」。關鍵是工作者能不能在熱潮成形前，先把自己定位到下一個被企業搶著留下的位置。

科技業的薪資地圖正在被重寫，但受惠的是平常就把自己擺在能被市場看見位置的人。

https://www.ctee.com.tw/news/20260502700007-430502

（來源：工商時報）

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