江蘇
近日，無錫勇芯科技有限公司在無錫惠山經開區完成A輪融資簽約，由螞蟻集團戰略領投，水木資本跟投，老股東馬力創投與惠山科技金融中心追加投資，合計融資金額近億元。
勇芯科技成立于2018年底，總部最初設在北京。
2023年，在惠山科技金融中心的支持下，公司遷至無錫惠山經開區，快速成長為區域內芯片設計領域的新銳力量。
公司核心方向是在AIoT市場提供Chiplet（異構集成）芯片級解決方案，將不同功能的裸片通過先進封裝技術高密度整合，一站式輸出。
相較于行業傳統方案，勇芯科技的Chiplet技術路線形成了不可替代的雙重核心優勢。不僅可以大幅縮短研發周期，顯著降低開發與流片成本，助力品牌客戶快速完成產品驗證與量產落地；又能在更小的芯片面積內實現更高的集成度與更優的能效表現，完美適配微型智能終端的極致設計需求。
目前，勇芯科技合作芯片原廠超50家、封測與OEM廠商超30家，量產異構集成芯片超10款，智能戒指Chiplet芯片級解決方案落地6個量產型號，服務客戶超100家，產品出貨量超50%銷往海外市場，在全球智能穿戴賽道上，打響了中國芯片品牌。
智能戒指是勇芯科技廣受關注的應用，也是Chiplet技術的最佳案例。
據透露，勇芯科技接下來將與智譜AI打通底層驅動，使用戶通過智能戒指隔空操控手機、電腦、眼鏡、汽車等終端。
勇芯科技的產品矩陣已超越智能戒指。
在醫療健康領域，其Chiplet方案在動態心電采集等監護設備上已通過專業客戶驗證；在工業物聯領域，方案在窄帶傳輸、邊緣輕計算上穩定運行，覆蓋百億連接量的物聯網場景。
此外，公司布局的室內能量收集芯片采用弱光采集技術，為遙控器、鍵盤、體脂秤等設備提供永續電源供應，可減少每年數百億電池帶來的環境污染。
來源：無錫日報、新華日報財經等
編輯：張靜
校對：李倩
責編：楊珍
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