五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
Lattice計劃收購固件大廠AMI
黃仁勛:英偉達(dá)AI GPU中國市占率已降為零,美出口管制效果適得其反
蘋果考慮讓英特爾和三星代工設(shè)備處理器
英偉達(dá)九成生產(chǎn)成本來自亞洲供應(yīng)商,AI產(chǎn)能爭奪加劇
三大內(nèi)存制造商啟動DDR6內(nèi)存研發(fā)
郭明錤:OpenAI首款A(yù)I Agent手機(jī)目標(biāo)最快于2027年上半年量產(chǎn),預(yù)計采用天璣9600定制版本
應(yīng)用材料將收購ASMPT旗下NEXX大面積先進(jìn)封裝沉積設(shè)備業(yè)務(wù)
Meta收購成立僅一年的物理AI初創(chuàng)企業(yè)ARI
光刻膠企業(yè)JSR首次在中國臺灣地區(qū)設(shè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地,最早2028年投產(chǎn)
英特爾任命前高通高管為客戶端計算和物理AI事業(yè)部總經(jīng)理
消息稱三星4nm產(chǎn)能全部訂滿
消息稱聯(lián)想旗下摩托羅拉“高端定位1.5K LCD面板”擱淺,屏廠產(chǎn)線將改為生產(chǎn)OLED
本田電動化豪賭失利,多款熱門車型換代延期至2030年后
調(diào)查報告:去年我國開源模型全球下載量占比達(dá)17.1%
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【Lattice計劃收購固件大廠AMI】
Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)宣布已就收購固件大廠AMI(American Megatrends Inc,安邁)達(dá)成最終協(xié)議。這筆交易總額達(dá)16.5億美元(現(xiàn)約合112.85億元人民幣)。
萊迪思稱,此次收購將其低功耗FPGA同AMI的云和AI平臺固件及基礎(chǔ)設(shè)施可管理性解決方案相結(jié)合,從而打造出一套完整的安全管理與控制解決方案組合。
雙方將攜手應(yīng)對數(shù)據(jù)中心的模塊化、復(fù)雜性、運行時間及部署方面的挑戰(zhàn),同時繼續(xù)致力于為計算、通信、工業(yè)和嵌入式市場提供平臺無關(guān)的配套芯片和解決方案。
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【蘋果考慮讓英特爾和三星代工設(shè)備處理器】
據(jù)彭博社報道,蘋果公司已就使用英特爾和三星電子生產(chǎn)其設(shè)備的主處理器進(jìn)行了探討性討論。此舉旨在長期合作伙伴臺積電之外,提供備選方案。
據(jù)知情人士透露,蘋果公司已與英特爾就使用該公司的芯片制造服務(wù)進(jìn)行了早期談判。與此同時,蘋果高管訪問了三星正在得克薩斯州建設(shè)的一家工廠,該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
相關(guān)人士表示,目前這些舉措均未達(dá)成任何訂單,與英特爾及三星的合作關(guān)系依然停留在初步階段。蘋果對使用臺積電以外的技術(shù)存有疑慮,最終也可能不會決定與該公司以外的合作伙伴進(jìn)行合作。
蘋果、英特爾、三星和臺積電的發(fā)言人均對此拒絕置評。
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【三大內(nèi)存制造商啟動DDR6內(nèi)存研發(fā)】
據(jù)韓媒報道,三大內(nèi)存制造商——三星、SK海力士和美光正在加速DDR6內(nèi)存的開發(fā)。這項新技術(shù)預(yù)計將進(jìn)一步提升DDR5標(biāo)準(zhǔn)的性能,并在各個方面提供改進(jìn)。
報道稱,盡管JEDEC標(biāo)準(zhǔn)尚未最終確定,但這些內(nèi)存制造商已經(jīng)要求基板供應(yīng)商準(zhǔn)備設(shè)計,目標(biāo)是準(zhǔn)備測試樣品,以便在DDR6接近大規(guī)模生產(chǎn)之前做好準(zhǔn)備。
報道提到,DDR6預(yù)計將比DDR5帶來大幅速度提升。早前的JEDEC路線圖信息顯示,DDR6速度最高可達(dá)17.6Gbps,大約是DDR5計劃上限的兩倍。商用DDR6內(nèi)存目前預(yù)計將在2028年至2029年左右推出。
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【應(yīng)用材料將收購ASMPT旗下NEXX大面積先進(jìn)封裝沉積設(shè)備業(yè)務(wù)】
應(yīng)用材料宣布,已就收購ASMPT的NEXX大面積先進(jìn)封裝沉積設(shè)備業(yè)務(wù)與后者達(dá)成最終協(xié)議。這筆交易無需監(jiān)管批準(zhǔn),預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)完成。
應(yīng)用材料表示,NEXX的電化學(xué)沉積技術(shù)將豐富其面板級先進(jìn)封裝技術(shù)組合,使其能開發(fā)細(xì)間距I/O布線的協(xié)同優(yōu)化解決方案,助力AI芯片制造商與系統(tǒng)公司構(gòu)建更大規(guī)模的AI XPU加速器,提升最終算力性能。
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【英特爾任命前高通高管為客戶端計算和物理AI事業(yè)部總經(jīng)理】
英特爾宣布高層人士變動:前高通高管Alex Katouzian將出任英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算和物理AI事業(yè)部總經(jīng)理。
此次任命也意味著英特爾組織架構(gòu)的一次大調(diào)整:此前的CCG與物理AI業(yè)務(wù)合并為一個事業(yè)部,后者包括機(jī)器人、自主機(jī)器和其它AI智能設(shè)備。
英特爾此次還正式任命此前臨時代任首席技術(shù)官的CEO幕僚長Pushkar Ranade為企業(yè)CTO。Pushkar Ranade將推進(jìn)公司的技術(shù)戰(zhàn)略,領(lǐng)導(dǎo)專項技術(shù)項目,并推動包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)計算、光子學(xué)和新型材料在內(nèi)的關(guān)鍵新興領(lǐng)域的發(fā)展。
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【消息稱三星4nm產(chǎn)能全部訂滿】
據(jù)韓媒報道,三星晶圓代工(Samsung Foundry)旗下的4納米生產(chǎn)線明年之前的產(chǎn)能已進(jìn)入“全部訂滿”狀態(tài)。這是次世代內(nèi)存HBM4正式量產(chǎn)與全球大科技公司訂單疊加的結(jié)果。
推動訂單增長的關(guān)鍵因素是HBM4。三星電子采用4nm工藝生產(chǎn)HBM4的基礎(chǔ)芯片。隨著該公司開始向英偉達(dá)和AMD等人工智能加速器公司全面供應(yīng)HBM4,配套的4nm晶圓生產(chǎn)線的利用率實際上已達(dá)到極限。
三星晶圓代工的一位合作伙伴相關(guān)人士稱:“得益于4納米工藝的穩(wěn)定和HBM4強(qiáng)大的需求支撐,預(yù)計三星晶圓代工最早將于今年下半年,最遲于明年上半年實現(xiàn)扭虧為盈。在經(jīng)歷長時間的低迷期后,迎來了明確的反彈時期。”
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