臺積電攤牌了，我能繞過頂級EUV光刻機，不用看ASML臉色

對于ASML這家全球最頂尖的光刻機廠商而言，推動其業績不斷增長的引擎是什么？

當然是它自己不斷的推出新產品，比原來的產品更有優勢，進而推動全球的芯片工藝不斷的前進，讓新產品不可或缺。

那么ASML的光刻機，就不愁賣，自己的業績就有保障了。

過去的這許多年，ASML就是這么干的。

從KrF進入到ArF，再進入到ArFi，再進入到EUV光刻機，讓全球的芯片廠，比如臺積電、三星、英特爾們，買了自己的KrF光刻機后，又要買ArF，再買ArFi，再買EUV光刻機。

每進步一次，光刻機就貴好幾倍，這樣ASML的收入就保住了，利潤也保住了，并且是不斷提升了。

而進入EUV光刻機后，技術進步沒有那么快了，但ASML也是故伎重演，先是推出第一代NA=0.33的普通EUV光刻機，再推出NA=0.55的 High EUV光刻機。

從價格上來看，第一代NA=0.33的EUV光刻機，只有1億多美元一臺，但是這種NA=0.55的High EUV光刻機，價格高達4億美元去了……

ASML的算盤打的很好，7-3nm工藝，大家就用一用NA=0.33的普通EUV光刻機，進入2nm后，大家還是用這種NA=0.55的 High EUV光刻機，數值孔徑更大，分辨率更高，制造的效率更高。

在ASML看來，就算新的EUV光刻機價格貴一點，但考慮到先進工藝下的效率提升，以及可支持的工藝更先進，對于晶圓廠來講，換成新的光刻機后，總體肯定是劃算的。

三星、intel明顯是吃一套的，所以爽快的找ASML下單了NA=0.55的 High EUV光刻機。

但是ASML最想要的大客戶臺積電，卻遲遲沒有動靜，一臺都沒有找自己下單，一直用之前買的舊的EUV光刻機折騰出了3nm，又要量產2nm。

更夸張的事情來了，近日，臺積電拋出了接下來4年的工藝計劃，臺積電公布了自己到2029年的所有工藝節點推進計劃。

這些芯片會有N2、N2P、N2U、A14、A13、A12這些，從命名也可以看出，最高工藝已經達到了1.2nm，但是臺積電稱，這些芯片的制造，均不需要NA=0.55的 High-NA EUV光刻機。

這對于ASML而言，將會是沉重的一擊，ASML可是眼巴巴的盯著臺積電，希望他能下單一點High-NA EUV，現在到2029年前，臺積電不可能下單了，這讓ASML怎么辦？

臺積電為何這么有底氣，一方面是臺積電這些年一直在研究EUV技術，早就掌握了一套在現有的EUV技術之下，如何提高芯片工藝的辦法，所以有底氣。

另外則是通過“光刻+刻蝕+沉積”的協同微縮，將光刻的難度轉移到刻蝕、沉積等環節，所以不需要這種昂貴的設備。

臺積電的賬算的很清楚，一臺4億美元，自己現有的EUV光刻機100多臺，如果全換成High-NA EUV，需要400多億美元，這些錢干嘛要送給ASML，自己留著來研發，來擴產它不香么？全用來買設備了，那不是傻么？

這下就真的留下ASML在風中凌亂了，大客戶不下單，ASML的業績可怎么辦？