哈曼與高通深化合作，推進 AI 座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)深度融合

左：哈曼國際總裁與首席執(zhí)行官、哈曼汽車事業(yè)部總裁，Christian Sobottka先生

右：高通技術公司執(zhí)行副總裁兼汽車工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網與機器人事業(yè)群總經理，Nakul Duggal先生

核心亮點

戰(zhàn)略合作升級：哈曼與高通公司深化全球戰(zhàn)略合作，攜手推進 AI 驅動智能座艙與ADAS技術融合發(fā)展。

北京車展實景演示：北京車展期間，哈曼將現場演示基于高通驍龍Ride Flex平臺（SA8775）打造的哈曼中央計算單元（CCU）量產級方案，實現智能座艙與L2 + ADAS系統(tǒng)在單芯片上深度融合。

新一代中央計算單元技術規(guī)劃：基于驍龍Ride至尊版平臺（SA8797）與驍龍座艙至尊版平臺（SA8397）的新一代哈曼中央計算單元（CCU）及座艙域控制器（CDC）平臺目前正在全力研發(fā)當中，預計于今年下半年具備量產（SOP）就緒條件。新一代技術預計將帶來更先進的座艙體驗與高階 L2+ ADAS體驗。

強強聯(lián)合，提升產品價值：哈曼 AI智能座艙技術與高通的計算平臺深度融合，打造具備情境感知的端側智能體情感座艙體驗。此外，哈曼音頻算法在高通的音頻數字信號處理器（Audio DSP）上完成專項優(yōu)化，進一步提升汽車高端聲學表現。

本地執(zhí)行，全球賦能：哈曼與高通將繼續(xù)整合雙方本土強勁的研發(fā)與執(zhí)行能力，在全球專業(yè)技術能力的加持下，助力整車廠實現產品創(chuàng)新與快速上市。

中國北京 ——2026 北京國際車展 —— 哈曼今日宣布，依托高通驍龍 ? 數字底盤?解決方案，其在推動新一代智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）融合發(fā)展領域取得持續(xù)性進展。基于雙方在2025 德國國際汽車及智慧出行博覽會上首次官宣的戰(zhàn)略合作，哈曼與高通技術公司正進一步深化協(xié)同布局，彰顯雙方加速推進AI 智能座艙與ADAS系統(tǒng)融合、驅動軟件定義汽車發(fā)展的共同愿景。

新一代車載計算平臺

依托本次深度合作，哈曼與高通打造了高性能汽車計算平臺，助力汽車廠商縮短研發(fā)周期、降低系統(tǒng)復雜度，提供兼具成本優(yōu)勢與定制化能力的專屬解決方案。

基于驍龍Ride Flex平臺（SA8775）打造的哈曼中央計算單元，可實現智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)兩大域的深度融合，并支持將各項功能集成在單顆芯片上統(tǒng)一運行。該平臺兼容風冷與水冷兩種散熱設計，可廣泛適用于新能源車型與傳統(tǒng)燃油車型。不僅如此，該解決方案還集成了駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）、360 °環(huán)視、智能語音助手、多域娛樂等功能，并搭載Momenta L2 + 級ADAS配置，打造高度沉浸、艙駕融合的智能出行體驗。

基于驍龍Ride 至尊版平臺（SA8797）與 驍龍座艙至尊版平臺（SA8397）打造的新一代哈曼中央計算單元及座艙域控制器平臺，具備高度可擴展性，且支持以下功能：

生成式 AI 本地部署

多屏聯(lián)動、多域音頻、多用戶沉浸式娛樂體驗

端到端無縫行泊體驗

此外，該平臺支持選配集成TBox、eCall/xCall 、 網關等功能，實現多域功能高度整合至中央計算單元，助力汽車廠商簡化端到端架構，在座艙、ADAS、車聯(lián)網、車控等領域，打造可擴展、面向未來的出行體驗。

深耕中國布局，賦能全球發(fā)展

作為汽車科技領域的知名企業(yè)，哈曼不僅深耕中國本土市場，更具備全球先進的工程研發(fā)、架構設計與技術驗證體系，既能與整車廠商開展深度協(xié)作，又可全面接軌全球技術路線與品質標準。依托這一合作模式，哈曼可高效響應本土客戶需求、加快定制化開發(fā)進度，助力技術成果在各類車型項目中快速部署落地。

哈曼汽車事業(yè)部智能座艙戰(zhàn)略業(yè)務副總裁和中國區(qū)負責人李培治先生表示：“中國汽車市場正引領全球智能汽車與軟件定義汽車的發(fā)展趨勢。借助與高通的合作，我們能夠以行業(yè)領先的發(fā)展速度，為汽車廠商打造可落地的量產解決方案。通過將高通先進的計算平臺與哈曼集成技術優(yōu)勢相結合，我們將助力汽車廠商更高效、更快速地將 AI 智能座艙與ADAS相關技術推向市場。”

高通技術公司產品管理副總裁 Mark Granger先生表示：“我們與哈曼的合作以驍龍平臺為載體，將 AI 驅動的中央計算能力作為整車核心，雙方的持續(xù)合作正在重新定義汽車架構。這一模式能夠助力汽車廠商更高效、更快速地規(guī)模化落地高階座艙與ADAS體驗，我們期待與哈曼繼續(xù)攜手，共同推進汽車產業(yè)的下一階段創(chuàng)新升級。”

升級汽車音頻與 AI 座艙體驗

哈曼音頻算法已預先集成于驍龍?數字底盤?音頻數字信號處理器，并完成專屬調校優(yōu)化，助力汽車廠商簡化系統(tǒng)開發(fā)流程，高效打造高品質車載聲學體驗。

未來，哈曼與高通將持續(xù)聚焦 AI 智能座艙與ADAS技術的有機融合。伴隨行業(yè)逐步向AI 定義整車架構演進，雙方將助力車企打造更智能、更互聯(lián)的汽車產品。