TechWeb微晚報：OpenAI自研手機有望明年上市，三星市值突破萬億美元

今日要聞一覽：

熱點直擊

鴻蒙智行回應享界S9副駕座椅折疊爭議：未達防夾觸發閾值

近日，一段享界S9車型副駕零重力座椅折疊操作的展廳實拍視頻在全網廣泛傳播。視頻中兒童身處副駕區域時座椅觸發折疊動作，所幸最后沒有引發安全事故。對此，鴻蒙智行官方回應表示，經技術核驗，網傳視頻場景未達到防夾功能觸發閾值，并非車輛防夾功能故障或永久失效。此外，鴻蒙智行官宣將啟動產品專項優化升級計劃。

重磅更新！蘋果iOS 27將允許用戶選擇第三方AI模型

據悉，蘋果為此次AI開放更新內置了專屬功能模塊，內部測試命名為“Extensions（擴展）”。該功能落地后，蘋果設備用戶無需受限使用系統默認綁定的AI服務，可直接在手機、平板、電腦的系統設置界面中，自主挑選、隨心切換已通過App Store官方合規適配審核的各類第三方大模型服務商。

目前，蘋果已完成內部核心適配測試，率先與谷歌Gemini大模型、Anthropic旗下Claude系列模型達成深度集成對接，后續還將持續接入更多合規優質第三方AI服務商。

臺積電亞利桑那州工廠 今年有望為蘋果代工1億顆芯片

從外媒此前的報道來看，臺積電2020年5月15日宣布在美國亞利桑那州建設的晶圓廠，經過多年的建設之后，已在2024年9月份開始采用N4P制程工藝，為蘋果小批量代工A16仿生芯片，去年1月份也有消息稱已開始代工Apple Watch Series 9搭載的S9芯片，在3月份也傳出了量產的消息。

而在最新的報道中，有外媒提到臺積電在亞利桑那州的工廠，今年為蘋果代工的芯片預計將達到1億顆。

大公司

繼臺積電之后第二家亞洲公司 三星電子市值突破萬億美元

據財聯社報道，今日早盤，韓國三星電子股價一度上漲11%，市值達到1萬億美元。

值得注意的是，這也使其成為繼臺積電之后第二家達到萬億美元里程碑的亞洲公司，并推動韓國綜合股價指數突破7000點大關。

隨著人工智能AI芯片的需求激增，這家全球最大的存儲器制造商股價在過去一年里上漲了三倍多。

為年末IPO打造故事，OpenAI手機項目加速推進 預計明年上市

據外媒報道，上周，知名分析師郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版圖已延伸至智能手機領域，將直接與 iPhone 展開正面競爭。而郭明錤最新跟進消息顯示，這家公司首款 AI 手機的上市進度，比外界預期還要快。

郭明錤稱，OpenAI 似乎正在加急推進首款 AI 智能體手機，目標最快在2027 年上半年實現量產。背后推動因素可能包括：為年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能體手機領域競爭日趨激烈。若 OpenAI 手機能在 2027 年上半年量產，大概率會瞄準當年秋季正式發布上市。在商業化路徑上，郭明錤推測OpenAI可能將訂閱服務與硬件捆綁銷售，并圍繞AI Agent建立全新的開發者生態。

消息稱蘋果在同英特爾三星洽談代工芯片 但心存顧慮也還未達成協議

蘋果公司近幾年研發的A系列芯片和M系列芯片，都是全部交由技術先進、產能充足、良品率可觀的臺積電代工，他們也是臺積電的大客戶，后者先進制程工藝量產初期的產能，大部分是用于為蘋果代工，蘋果的訂單也是他們重要的營收來源。

但在三星電子大力投資先進制程工藝、英特爾也大力發展代工業務的大背景下，臺積電為蘋果獨家代工A系列芯片和M系列芯片也面臨挑戰，有消息稱蘋果在考慮讓英特爾和三星電子代工芯片。外媒在報道中表示，蘋果和英特爾已就芯片代工服務進行了早期洽談，蘋果的高管也到訪了三星電子在得克薩斯州的工廠，這一在建設中的工廠將采用先進制程工藝代工芯片。

新產品

小米17T系列配置細節曝光：全系搭載天璣平臺+徠卡影像

去年9月以來，小米17系列的多款機型已在國內陸續上市發售，該系列全部搭載第五代驍龍8至尊版平臺，與此同時，全新的小米17T系列也在準備當中，不過將全系搭載的是天璣處理器，預計很快在海外亮相。

現在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了小米17T與小米17T Pro的部分配置細節。至于小米17T Pro，該機將配備的是一塊6.83英寸1.5K AMOLED屏幕，刷新率為144Hz。據悉，全新的小米17T系列可能將于本月發布，主打性價比與性能升級。

疑似小米首款全尺寸增程SUV低偽裝諜照曝光 下半年發布

近日，網絡上曝光了疑似小米旗下首款全尺寸增程式SUV的低偽裝道路實測諜照。根據此前的消息，新車將于下半年發布。

從曝光的照片來看，新車采用了方正硬朗車身線條，整車氣場厚重沉穩，契合全尺寸SUV的旗艦定位與家庭出行剛需特質。動力方面，新車主打增程式混合動力系統，也是小米汽車首款量產增程車型。