AI服務(wù)器年增28%，ASIC占比27%，三企業(yè)業(yè)績將爆發(fā)

AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用前景大好，加上Google與AWS都強(qiáng)調(diào)自研芯片將大量出貨，帶旺臺系特殊應(yīng)用IC（ASIC）業(yè)者。除在此領(lǐng)域耕耘多年的世芯與創(chuàng)意，聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)也開花結(jié)果，外界預(yù)期三家業(yè)者今年都將迎來豐收。

世芯有來自AWS的次世代芯片訂單，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意分別有Google TPU與CPU加持，創(chuàng)意還有來自微軟的AI推理芯片訂單。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技資料顯示，AI伺服器市場近年有來自云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）的強(qiáng)勁需求，支持今年相關(guān)出貨量年增約28％，并預(yù)期以ASIC AI伺服器出貨成長力道大于英偉達(dá)的GPU AI伺服器。估計ASIC機(jī)種占整體AI伺服器比重約27％，英偉達(dá)GPU架構(gòu)仍是AI伺服器龍頭。

世芯今年首季營運(yùn)表現(xiàn)偏淡，但北美CSP新一代3納米制程AI芯片案將于本季中后段逐漸放量出貨，業(yè)績可望增溫。世芯強(qiáng)調(diào)，對于今年營收、獲利回到穩(wěn)健成長軌道深具信心，法人則認(rèn)為其今年營收有機(jī)會挑戰(zhàn)歷史新高。

創(chuàng)意先前已公布首季財報，獲利創(chuàng)單季新高，每股純益12.28元，是相隔三年后再度單季賺逾一個股本。

創(chuàng)意去年第4季開始明顯有來自CSP案件貢獻(xiàn)。該公司今年受惠兩大美系CSP客戶的CPU與AI推論芯片量產(chǎn)收入挹注，法人預(yù)期其營收、獲利都將持續(xù)增長，且業(yè)績增幅應(yīng)有逾三成水準(zhǔn)。同時，該公司也已拿到客戶下一代CPU相關(guān)案件，未來可望有延續(xù)性業(yè)績動能。

聯(lián)發(fā)科近年也跨入ASIC領(lǐng)域，今年開始展現(xiàn)爆發(fā)力。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，為美國超大型云端服務(wù)供應(yīng)商打造的第一款A(yù)I加速器ASIC專案進(jìn)展順利，將如預(yù)期量產(chǎn)，預(yù)計到今年第4季時AI ASIC芯片業(yè)務(wù)可帶來約20億美元營收，遠(yuǎn)超過先前預(yù)估的10億美元、規(guī)模增加一倍。

聯(lián)發(fā)科上修對數(shù)據(jù)中心ASIC總潛在市場規(guī)模的估計，預(yù)期2027年會有700億至800億美元，目標(biāo)拿下市占率10％至15％。