北京
2026年5月6日，新加坡具身智能技術研發商RoboScience宣布完成A輪融資。此次融資將主要用于加速其跨實體通用具身智能（Cross Embodiment AI）產品的研發與市場推廣。
RoboScience成立于2023年1月1日，是一家專注于具身智能技術研發的創新企業。公司主打產品是跨實體通用具身智能，旨在通過先進的AI技術實現不同實體機器人之間的智能交互與協同工作。此外，RoboScience還基于快慢系統的機器人學習框架與自監督訓練，開發了機器人的具身操作系統，為機器人提供更高效、更智能的運行環境。
此次A輪融資的成功，標志著RoboScience在具身智能領域的技術實力得到了資本市場的認可。未來，RoboScience將繼續加大研發投入，推動具身智能技術的創新與應用，為全球機器人產業帶來新的發展機遇。
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