北京
近日，國內AGI基礎設施服務商無問芯穹正式完成新一輪大額融資，本輪融資總額超7億元，融資落地周期僅一個季度，募資規模大幅超募，受到資本市場各路機構爭相布局。
本次融資由杭州高新金投、惠遠資本聯合領投，多家地方國資平臺、產業資本緊隨跟投，原有老股東持續加碼追投。本輪入局資方以地方國資與產業方為主，純財務投資機構參與較少，投資方均同步為企業帶來產業資源、算力場景及政策配套等多重賦能。目前無問芯穹已完成股份制改造，成立至今僅歷經四輪融資，市場普遍認為其后續融資窗口或將逐步關閉，上市進程有望提速。
無問芯穹成立于2023年5月，核心創始團隊由清華電子系汪玉教授領銜以及他的得意門生：聯合創始人兼CEO夏立雪、聯合創始人兼首席科學家戴國浩、首席技術官李伯勛等，他們都出自清華大學電子工程系。他們擁有頂尖高校科研背景與成熟創業履歷，此前已有成功創業并實現并購退出的行業經驗，技術研發與商業化落地能力備受業內認可。
公司深耕AI產業中層基礎設施賽道，卡位芯片與大模型之間的關鍵環節，采用輕資產運營模式，不涉足自建算力與終端應用開發。核心主打多元異構算力兼容服務，可適配英偉達、AMD、昇騰、海光等多類算力芯片，通過軟硬協同優化打造一站式AGI基建服務平臺。旗下MaaS平臺已上線超160款大模型產品，服務覆蓋智譜、Kimi等國內頭部大模型廠商，依托算力調度與模型適配能力，成為AI產業不可或缺的中間服務商。隨著智能體賽道爆發，平臺Token調用量迎來指數級增長，今年四月日均調用量較去年底暴漲超20倍，行業增長勢能強勁。
據投資人表示，當前AI行業競爭已從模型研發轉向算力基建綜合比拼，Token已成為AI產業核心生產要素。無問芯穹精準卡位行業風口，先后布局算力運營、智能體基礎設施兩大方向，精準踩中行業迭代節點，成長確定性突出。
縱觀行業橫向融資格局，近期國內AI算力基建、異構算力調度類企業融資動作頻繁，單筆募資規模多集中數億元級別。相比同賽道同行，無問芯穹融資節奏更快、國資與產業方陣容更強，成立短短三年便完成多輪大額募資，募資額度與機構陣容均處于行業第一梯隊，成為當下AI基建賽道最受資本追捧的標桿企業之一。
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