同比大漲52.8%，今年半導體市場將達1.29萬億美元

全球半導體市場正在經歷一場翻天覆地的轉變。IDC的最新預測顯示，該行業將在2026年突破萬億美元營收門檻，遠超此前預期，而增長將主要由AI基礎設施投資推動，這正在重塑整個市場格局。

IDC預計，2026年半導體總營收將達到1.29萬億美元，較2025年的8428億美元同比增長52.8%。存儲芯片領域正處于這場轉變的核心：僅DRAM營收一項，預計在2026年就將增長近兩倍，達到4186億美元，驅動力來自超大規模數據中心客戶和AI基礎設施提供商對高帶寬內存和DDR的需求。與此同時，非存儲半導體也在以強勁但更為穩健的速度增長，2026年將達到6935億美元。

IDC認為，當前重塑半導體行業的三股力量分別為：AI基礎設施為何已成為行業新的重心；存儲市場正在發生什么，以及它為何在數據中心之外也舉足輕重；從汽車、物聯網到手機和PC，其他市場如何在日益由AI定義的市場環境中前行。

AI基礎設施：超級周期的引擎

半導體市場最重大的轉變是AI基礎設施已成為結構性的主導終端市場。最初只是數據中心支出的周期性回升，現已演變為一個自我強化的投資周期，正在重塑整個半導體價值鏈的需求模式。

2025年第三季度，超大規模數據中心資本支出首次突破1000億美元，預計到2026年，這四家巨頭的資本支出將同比增長70%，達到約6000億美元。IDC預測，2026年數據中心半導體營收將達到4771億美元。到2030年，數據中心半導體將貢獻8432億美元，幾乎占整個半導體市場的半壁江山。

IDC半導體與半導體制造研究副總裁Jeff Janukowicz表示：“半導體行業已跨過一道結構性門檻。AI不再只是需求的催化劑，它已成為需求的基本盤。建設AI基礎設施的競賽正以前所未有的速度消耗著芯片，這對存儲、邏輯芯片和封裝領域都產生了深遠影響。”

在上述數據中心半導體營收中，包含CPU、AI加速器、GPU、定制ASIC和網絡芯片在內的“智能”數據中心細分市場價值2810億美元，已成為非存儲半導體中規模最大的可識別類別。支出高度集中在頂級超大規模數據中心客戶以及日益增多的國家AI基礎設施項目，其中許多項目已與領先芯片制造商簽訂了長期供貨協議。

以下三個因素使這一增長得以自我維持而非周期性波動：計算密度持續攀升（生成式AI和代理式AI工作負載要求每個機架的計算密度遠超以往架構）；推理需求自我疊加（每一代新模型都會增加推理體量，需要持續的硬件升級）；AI正走出數據中心向邊緣和終端設備蔓延，需求變得更加分散。

存儲芯片：從周期性商品變為戰略瓶頸

若想理解半導體行業當下的真實狀況，不妨從存儲芯片入手。

總存儲營收從2025年的2260億美元增至2026年的5947億美元，再攀升至2027年的7904億美元。這并非簡單的復蘇周期，而是反映了一個正在被結構性重新定價的市場。

DRAM是這一轉變最為明顯的領域。IDC預測，2026年DRAM營收將達4186億美元，同比增長177%。這并非主要是消費設備拉動銷量的故事。超大規模數據中心客戶正在購買一類完全不同的、更昂貴的存儲芯片，并愿意為確保供應支付溢價。同時，每顆HBM芯片還需占用顯著更多的芯片面積，這進一步收緊了其他類型DRAM的可用產能。

Janukowicz評論稱：“存儲市場正處在前所未有的拐點，需求大幅超越供給。對于長期以劇烈周期波動為特征的存儲行業而言，這一次不同了。AI基礎設施和工作負載的快速擴張正在給存儲生態系統帶來巨大壓力。其結果是，市場正從2023年低迷之后的周期性復蘇，轉為一個結構上更為吃緊的環境，對終端市場產生著明確的影響。”

HBM瓶頸

高帶寬內存已成為AI加速器供應鏈中的主要制約因素。大部分產能已被提前鎖定至2026年，遠期分配甚至已延伸至2027年。產能集中在英偉達和AMD的GPU平臺，以及越來越多的超大規模客戶定制芯片項目上。其生產成本結構也截然不同——HBM依賴先進封裝和堆疊技術，導致每比特成本是標準DRAM的數倍。供應商正在積極投資擴產，但技術復雜性和資本密集程度意味著，有實際意義的新增供應最早也要到2026年底方可入市。

NAND：AI驅動存儲需求

NAND閃存營收預計將在2026年達到1741億美元，較2025年增長138.5%。AI基礎設施再次成為主導驅動力，需求來自訓練數據集、檢查點存儲和高性能推理環境。與DRAM不同的是，NAND市場正在經歷更廣泛的價格重估。隨著超大規模客戶鎖定供應，企業級SSD價格已大幅上漲，這正在收緊面向消費者和OEM渠道的供應。

其他市場：在AI超級周期的陰影下前行

盡管AI基礎設施霸占頭條，更廣泛的半導體市場正面臨更為微妙的處境。預計2026年非存儲、非數據中心部分營收為4063億美元。若干終端市場正應對利潤率壓力、供應分配挑戰和宏觀經濟逆風。

手機方面，預計2026年半導體營收將下滑至898億美元。問題并非出在消費需求——尤其是對于具備AI能力的設備——而是成本壓力。存儲芯片目前在物料成本中的占比更大，迫使OEM廠商在利潤、定價和產品規格之間做出艱難權衡。

汽車市場更多受宏觀因素而非AI影響。關稅、利率和能源價格正在壓制需求。盡管長期前景依然強勁，但2026年正處于一個短期疲軟的階段。

物聯網呈現類似格局。2026年該細分市場預計為1366億美元，短期壓力來自庫存消化和支出謹慎。然而，邊緣AI正開始創造一個全新的、更高價值的需求類別，假以時日其意義將更為重大。

展望：邁向1.75萬億美元之路

IDC的基本預測顯示，到2030年半導體營收將達到1.75萬億美元。幾個動態因素將塑造這一增長軌跡：存儲芯片定價將趨于正常化，但仍將結構性高于AI爆發前的水平；非存儲半導體將穩步增長，驅動力來自AI在各設備和各行業的普及；宏觀與地緣政治風險仍將是重要的變數。

可以明確的是，半導體市場已經發生了根本性轉變。IDC半導體研究總監Nina Turner總結道：“數據清晰表明，半導體市場的可尋址機會已實現永久性擴張。AI基礎設施重建了需求基線，存儲芯片作為戰略資產已被重新定價，而行業到2030年的增長軌跡不再取決于消費換機周期。”

編譯：芯智訊-浪客劍