站在“光”里，記在“芯”里，大摩：中國AI硬件的紅利行情遠未結束

不僅要站在“光”里，還要記在“芯”里。

五一后，中國股市掀起了新一輪行情。行情的主角，除了4月的光，又增加了芯片。波瀾壯闊的AI硬件行情，到底是短期炒作的尾聲，還是長牛周期的中段？摩根士丹利近日發布一份題為《中國AI紅利行情能持續多久、盈利空間有多大？》的研究報告，試圖給出的答案。

大摩認為，中國AI硬件的紅利行情遠未結束，2026-2027 年將是業績兌現的高峰期。本輪行情的核心邏輯已經從 “主題炒作” 轉向 “業績驅動”，只有那些具備技術壁壘、綁定頭部客戶、能夠享受量價齊升的龍頭公司，才能持續跑出超額收益。

Part.01AI 服務器的基本面依然硬

所有 AI 硬件行情的底層支撐，都是云廠商真金白銀的資本開支投入。大摩最新數據顯示，2026 年全球前 11 大云廠商的資本開支將達到 7950 億美元，比市場一致預期高出 19%，這也是本輪 AI 行情能持續的最核心底氣。

從服務器端來看，2025 年全球 AI 服務器機架出貨量約為 2.9 萬臺，而 2026 年這一數字將直接躍升至 7-8 萬臺，實現翻倍增長。其中 NVIDIA 的 GB200/300 系列是絕對主力，富士康拿下了 43% 的代工份額，廣達占 22%，緯創占 16%，緯穎占 2%，剩下 15% 由其他廠商瓜分。

值得注意的是，原定于三季度量產的 VR200 機架，因為 Midplane PCB 等核心組件短缺，已經推遲 1-2 個月，將在四季度正式爬坡，這也意味著 2026 年底到 2027 年初，AI 服務器的出貨量會迎來新一輪高峰。

除了英偉達的GPU陣營，ASIC 芯片的崛起正在帶來第二增長曲線。谷歌 TPU、亞馬遜 Trainium 平臺的升級和放量，正在打破 NVIDIA 一家獨大的局面，也給供應鏈帶來了新的增量。大摩測算，到 2026 年四季度，AVC 等液冷廠商來自 ASIC 客戶的收入占比，將首次超過 GPU 客戶，成為新的增長引擎。

Part.025大環節正在享受暴利

AI 服務器的盈利不是均勻分布的，本輪行情中，單機價值量提升最快、壁壘最高的環節，才是真正的 “印鈔機”。大摩通過拆解 GB300 到 VR200 的 BOM 成本，找出了盈利彈性最大的五個細分賽道。

第一個是電源解決方案 這是單機價值量提升最夸張的環節。當前主流的 GB300 機架采用 400V AC 供電，單機架電源價值約 5.76 萬美元；而即將推出的 VR200 平臺，標準 50V 電源架構的單機架價值就漲到了 7.6 萬美元，如果采用 800V 高壓直流架構，單機架電源價值直接飆升至 39.8 萬美元，是 GB300 的近 7 倍。

臺達電子是這一領域的絕對龍頭，大摩預測其服務器電源收入 2026 年將同比增長 87%，兩年內利潤實現翻倍。

第二個是液冷散熱 隨著 GPU 功耗從 GB300 的 1400W 漲到 VR200 的 2300W，風冷已經無法滿足散熱需求，液冷成為標配。VR200 采用無風扇設計，單機架散熱組件價值達到 4.95 萬美元，比 GB300 的 4.07 萬美元提升了 22%。AVC、奇鋐、臺達等廠商已經深度綁定頭部客戶，其中 AVC 的液冷收入 2026 年將同比增長超過 3 倍。

第三個是網絡設備與光模塊AI 大模型對數據傳輸速度的要求呈指數級增長，800G 光模塊正在加速滲透，1.6T 光模塊也將在 2027 年大規模商用。智邦科技作為交換機 ODM 龍頭，同時布局 AI 加速模塊，2025-2028 年營收復合增長率將達到 30%，凈利潤增速更是遠超營收。

第四個是 PCB 與 ABF 載板每一代 GPU 升級，都會帶動 PCB 層數增加和尺寸擴大。VR200 的 PCB 層數從 GB300 的 22 層提升到 26 層，ABF 載板尺寸也從 73mm×81mm 擴大到 83mm×97mm，層數從 14 層增加到 18 層。大摩預測，ABF 載板將從 2027 年開始進入持續供不應求的狀態，欣興電子、南亞 PCB 等廠商將長期受益。

第五個是細分結構件龍頭比如做服務器滑軌的川湖科技，全球市占率約 30%，隨著 AI 服務器重量和復雜度提升，單臺服務器滑軌價值量翻倍，公司 2024-2027 年營收復合增長率達到 37%；做高速連接線的貿聯集團，AI 業務收入占比從 2025 年的 20% 提升到 2026 年的 25%，2025-2028 年凈利潤復合增長率高達 46%。

Part.03消費電子的冰與火

與 AI 硬件的火熱形成鮮明對比的是，消費電子市場正在經歷嚴重的分化，大摩用 “一邊是海水，一邊是火焰” 來形容 2026 年的消費電子行情。

智能手機方面，2026 年全球出貨量預計同比下滑 13%，其中安卓陣營下滑 15%，蘋果僅下滑 2%。核心原因是內存價格暴漲，大摩測算，2026 年單臺 iPhone 的內存成本將同比上漲 150% 以上，從 2025 年的約 40 美元漲到 100 美元。

安卓廠商毛利率普遍在 10%-17%，內存成本占比高，只能通過漲價轉嫁成本，而安卓用戶對價格高度敏感，最終導致需求崩塌。蘋果則憑借品牌力和用戶粘性，能夠在不降價的前提下消化部分成本，同時 iPhone 17 系列的 AI 功能將成為核心升級動力，支撐高端機型的銷量。因此大摩明確表示，2026 年優先配置蘋果供應鏈，全面回避安卓供應鏈。

PC 市場則呈現 “上半年強、下半年弱” 的格局。2026 年上半年，PC 市場出現 “需求超過供給” 的局面，廠商通過優化產品組合，減少低端機型出貨、增加高端機型占比，推動價格上漲速度超過成本上漲速度，利潤率明顯改善。但大摩提醒，下半年內存成本上漲的影響將逐步顯現，需求和利潤率都會面臨壓力，當前的高增長難以持續。

Part.04供應鏈短缺成最大變數

盡管 AI 硬件行情的大方向明確，但大摩也提示了四個可能影響行情節奏的核心風險。

第一是供應鏈短缺風險。目前 Midplane PCB 等核心組件的供應緊張，已經導致 VR200 機架量產推遲 1-2 個月，如果后續其他組件出現短缺，可能會進一步影響全年出貨目標。

第二是原材料價格上漲風險。銅、鎳等大宗商品價格上漲，會直接壓縮電源、散熱、結構件等中游廠商的毛利率，尤其是議價能力較弱的中小企業，盈利壓力會更大。

第三是平臺切換風險。從 GB 平臺到 VR 平臺的過渡，可能會導致部分客戶推遲采購，等待新一代產品，從而影響 2026 年三季度的出貨量。

第四是消費電子需求不及預期風險。內存價格上漲帶來的需求破壞，可能比當前預測的更嚴重，尤其是安卓中低端機型，銷量下滑幅度可能超過 15%。