廣東
本文來源：時(shí)代財(cái)經(jīng)
5月8日，燕東微董事長張勁松在科創(chuàng)板集成電路核心技術(shù)攻關(guān)之2025年度半導(dǎo)體制造、封測行業(yè)集體業(yè)績說明會(huì)上表示，公司規(guī)劃月產(chǎn)能為50k的北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，于2025年年底前成功實(shí)現(xiàn)首臺(tái)設(shè)備搬入，由建設(shè)期轉(zhuǎn)入運(yùn)營準(zhǔn)備期，計(jì)劃2026年底通線，目前設(shè)備按照計(jì)劃陸續(xù)安裝調(diào)試過程中。工藝技術(shù)開發(fā)方面，按規(guī)劃加速推進(jìn)新工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)搭建，完成3個(gè)技術(shù)平臺(tái)的首次流片驗(yàn)證，并成功導(dǎo)入多家戰(zhàn)略客戶。
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