三星尷尬了，首款2nm芯片，居然被小米3nm的玄戒O1碾壓？

不出意外的話，今年蘋果，高通、三星，聯(lián)發(fā)科，這4家確定會推出2nm的手機芯片。

并且高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果這三家采用的會是臺積電的2nm工藝，至于三星，應(yīng)該會用自家的2nm工藝。

事實上，三星的2nm芯片早就被曝光了很多次了，那就是Exynos 2600，會被用在韓版的S26身上。

這款芯片在發(fā)布之前已經(jīng)爆出了很多的黑科技，比如是第二代GAAFET晶體管技術(shù)，甚至還采用了HPB技術(shù)（Heat Pass Block），將銅基 HPB 散熱器，直接與處理器核心直接接觸，能提升散熱效果16%，溫控會更強。

還有就是會采用10核超強CPU設(shè)計，一顆Cortex-C1 Ultra超級核，3顆Cortex-C1 Pro性能核，再配上6顆Cortex-C1 Pro能效。

按照媒體的爆料，三星這次在自己的2nm芯片上進(jìn)行瘋狂堆料，就是為了證明自家的2nm工藝不落后于臺積電，希望吸引到更多的廠商來找他代工。

近日，采用這款芯片的工程樣機已經(jīng)出現(xiàn)了，并且有人拿這款手機，對這一顆2nm芯片Exynos 2600芯片做了詳細(xì)的評測。

但結(jié)果卻讓人很意外，因為這顆芯片很拉胯，根本就不是當(dāng)前高通、聯(lián)發(fā)科的頂級3nm芯片的對手，更有意思的是，甚至在性能、功率、能率的對比中，連小米去年發(fā)布的自研的3nm芯片玄戒O1都不如。

如上圖所示，我們可以看到，論性能，這顆芯片不如高通的驍龍8 Elite Gen5，也不如天璣9500，不如小米玄戒O1，只比聯(lián)發(fā)科的天璣9400好一點。

論功耗，三星的這顆芯片是功耗最大的，遠(yuǎn)超其他4顆芯片。

將性能與功耗結(jié)合對比起來，可以發(fā)現(xiàn)，能效比方面，三星的這顆2納米芯片也是最差的。

所以這個評測一出，大家都認(rèn)為三星的這顆2納米芯片肯定又會撲街了，這也證明三星的2納米工藝水平真的一般般，否則不會出現(xiàn)如此結(jié)果。

當(dāng)然也有人稱，這可能是因為并不是真正的量產(chǎn)版，所以其各項數(shù)據(jù)都沒有進(jìn)行調(diào)校優(yōu)化，所以并不是最終的結(jié)果，其最終的結(jié)果可能會相差十萬八千里。當(dāng)然，這個可能性也是存在的。

此外還有就是三星的芯片，可以看到超大核的主頻不高，沒有超過3.8GHz，所以影響到了性能。

而從這個評測，我們也可以看出來，小米那一顆3nm的芯片玄戒O1是多么的有含金量。它的功耗是這5款芯片中最低的，其能效比是這5款芯片中最高的。

當(dāng)然取得如此表現(xiàn)，也有一個很重要的原因，這顆芯片中沒有內(nèi)置5G基帶芯片，需要外掛的，所以芯片本身的功耗低，能效高，但這并不妨礙證明小米首顆3nm芯片的優(yōu)秀。

前一段時間，雷軍已經(jīng)表示，這顆芯片出貨量超百萬顆了，被用于小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro上，接下來會正常迭代，然后用于更多的產(chǎn)品，包括汽車上面。