上海
【財聯(lián)社創(chuàng)投通：一級市場本周融資總額約356.34億元 大模型融資額居前】《科創(chuàng)板日報》9日訊，據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，本周（5.2-5.8）國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生66起投融資事件，已披露的融資總額合計約356.34億元。從投資事件數(shù)量來看，先進制造、人工智能、醫(yī)療健康、集成電路、企業(yè)服務等領域較活躍；從融資總額來看，人工智能披露的融資總額最多，約325.10億元，其中大模型融資規(guī)模遙遙領先。階躍星辰將完成由財務投資人及華勤、龍旗、豪威、中興等多家手機及消費電子產業(yè)鏈公司參與的近25億美元融資，為本周披露金額最高的投資事件。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
