【財聯(lián)社創(chuàng)投通:一級市場本周融資總額約356.34億元 大模型融資額居前】《科創(chuàng)板日報》9日訊,據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù),本周(5.2-5.8)國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生66起投融資事件,已披露的融資總額合計約356.34億元。從投資事件數(shù)量來看,先進制造、人工智能、醫(yī)療健康、集成電路、企業(yè)服務等領域較活躍;從融資總額來看,人工智能披露的融資總額最多,約325.10億元,其中大模型融資規(guī)模遙遙領先。階躍星辰將完成由財務投資人及華勤、龍旗、豪威、中興等多家手機及消費電子產業(yè)鏈公司參與的近25億美元融資,為本周披露金額最高的投資事件。
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