湖南
按照芯片工藝的發(fā)展速度，不出意外的話，今年蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科這四家，都要推出2nm的手機(jī)芯片。
高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果這三家，大概率會(huì)找臺(tái)積電代工，用它的2nm工藝。而三星就不一樣了，估計(jì)會(huì)用自己的2nm工藝，畢竟自家也有晶圓廠。
三星這顆2nm芯片，其實(shí)很早就被曝光過，名字叫Exynos 2600，計(jì)劃用在韓版三星S26手機(jī)上。之前曝出來的黑科技可不少。
比如用上了第二代GAAFET晶體管技術(shù)，還搞了一個(gè)叫HPB的技術(shù)，就是把銅基散熱器直接貼在處理器核心上，據(jù)說散熱效果能提升16%，溫控更穩(wěn)。
CPU設(shè)計(jì)也很猛，10核配置：一顆Cortex-C1 Ultra超級(jí)核，三顆C1 Pro性能核，再加上六顆C1 Pro能效核。三星這么瘋狂堆料，目的很明顯，就是想讓外界看看，自家的2nm工藝不輸臺(tái)積電，好拉攏更多客戶來找它代工。
可是，最近有人拿到了搭載這顆芯片的工程樣機(jī)，還仔仔細(xì)細(xì)做了評(píng)測(cè)。結(jié)果讓人大跌眼鏡。
這顆2nm的Exynos 2600，打不過現(xiàn)在高通的頂級(jí)3nm芯片，連聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)3nm都不如。
更有意思的是，在性能、功耗、能效比的對(duì)比中，它連小米去年發(fā)布的自研的那顆3nm芯片——玄戒O1都比不上。
具體來看數(shù)據(jù)。性能方面，這顆三星2nm芯片比不過高通的驍龍8 Elite Gen5，也比不過聯(lián)發(fā)科的天璣9500，更不是小米玄戒O1的對(duì)手。
它也就比聯(lián)發(fā)科上一代的天璣9400好一點(diǎn)點(diǎn)。再看功耗，三星這顆芯片是五顆里面最高的，功耗大得出奇。把性能和功耗放到一起看能效比，三星這顆2nm依然是墊底的那個(gè)。
這個(gè)評(píng)測(cè)一出，很多人都覺得三星這次又要翻車了。這也從側(cè)面說明，三星的2nm工藝水平確實(shí)一般般，不像吹的那么厲害。
當(dāng)然也有人替三星說話，說這畢竟只是工程樣機(jī)，不是最終量產(chǎn)版，各項(xiàng)參數(shù)還沒調(diào)好，等正式上市可能會(huì)有很大變化。這種可能性也確實(shí)存在。
另外，評(píng)測(cè)里也注意到，三星這顆芯片的超大核主頻不算高，沒超過3.8GHz，這多少限制了性能發(fā)揮。
不過從這個(gè)評(píng)測(cè)里，倒是能看出另一件事——小米那顆3nm芯片玄戒O1，含金量真是高。
五款芯片里，它的功耗最低，能效比最高。當(dāng)然這也跟它沒內(nèi)置5G基帶有關(guān)，得外掛基帶，所以芯片本身功耗自然低一些，能效也就顯得高。
但即便如此，小米第一顆自研3nm芯片能做到這個(gè)水平，已經(jīng)很說明問題了。
前陣子雷軍自己也說了，這顆芯片出貨量已經(jīng)超過一百萬顆，用在小米15S Pro、小米平板7 Ultra和7S Pro上。接下來還會(huì)正常迭代，用到更多產(chǎn)品上，包括汽車。
這么一看，三星花大力氣堆料的2nm，反而被小米的3nm給比下去了，你說這事有意思不？
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