英偉達(dá)下一代GPU，面臨四大挑戰(zhàn)

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據(jù)傳， NVIDIA 的Rubin 平臺面臨設(shè)計/規(guī)格問題，這將使競爭對手（例如 AMD MI500）在 2027 年憑借 HBM4E 搶占先機(jī)。

根據(jù)最新報道，NVIDIA即將推出的Rubin和Rubin Ultra平臺正在進(jìn)行重大的設(shè)計和規(guī)格調(diào)整。這些調(diào)整是在Rubin系列產(chǎn)品預(yù)計發(fā)布之前進(jìn)行的，該系列產(chǎn)品將憑借新功能、效率提升和全新架構(gòu)，在AI性能方面遠(yuǎn)超Blackwell。

據(jù)傳，NVIDIA 的 Rubin 和 Rubin Ultra 平臺面臨五大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括 HBM4 內(nèi)存的速度和容量缺陷、良率和翹曲問題、多電源設(shè)計方案的延期以及散熱器的重新設(shè)計。

挑戰(zhàn)一：HBM4 速度降低

先來看看HBM4的挑戰(zhàn)。NVIDIA的Rubin平臺配備了288GB的HBM4顯存，總帶寬高達(dá)22TB/s。美光已經(jīng)宣布量產(chǎn)12層HBM4顯存，用于NVIDIA的Rubin平臺，每層HBM4顯存可提供高達(dá)2.8TB/s的帶寬，八個HBM4顯存堆疊的總帶寬可達(dá)22.4TB/s。

據(jù)稱，由于美光和SK海力士的芯片基礎(chǔ)質(zhì)量較差，NVIDIA在使高速內(nèi)存與Rubin配合使用方面面臨挑戰(zhàn)，這可能導(dǎo)致設(shè)計變更或生產(chǎn)周期延遲。

挑戰(zhàn)二：HBM堆疊數(shù)量減少，但相比標(biāo)準(zhǔn)Rubin仍然是一次重大升級。

對于 Rubin Ultra，NVIDIA 最初計劃采用 16 層堆疊的 HBM4E 顯存，容量高達(dá) 1TB。但由于美光和 SK 海力士的量產(chǎn)計劃導(dǎo)致良率問題，該設(shè)計最終縮減至 12 層堆疊。Rubin Ultra 平臺擁有 16 個 HBM4E 顯存位點，每個 GPU 芯片組 8 個，因此每個堆疊的 16 層堆疊容量為 64GB。縮減至 12 層堆疊后，HBM4E 顯存容量將降至 768GB，比最初設(shè)計減少了 25%，但比標(biāo)準(zhǔn) Rubin 芯片的容量提升了 2.66 倍。

挑戰(zhàn)三：四芯片組變?yōu)殡p芯片組

除了HBM顯存容量/速度之外，據(jù)報道NVIDIA Rubin Ultra平臺在設(shè)計方面也有所縮減。此前已有相關(guān)暗示。根據(jù)最新變化，Rubin Ultra將從每個GPU 4芯片方案縮減至每個GPU 2芯片方案。Rubin Ultra仍將提供單芯片和雙芯片版本，但每個芯片預(yù)計都將由4芯片縮減至2芯片。

據(jù)稱，這些變更的原因在于嚴(yán)重的良率和翹曲問題，這在采用多芯片封裝 (MCP) 的超高密度設(shè)計中是不可避免的。Rubin Ultra 將采用臺積電的 CoWoS-L 封裝技術(shù)。這種芯片級的變更可能會導(dǎo)致計算性能和容量大幅下降，但英偉達(dá)預(yù)計仍將保持與最初公告中公布的性能水平相同的水平。

這將通過板級組裝來實現(xiàn)，NVIDIA 將采用 2+2 配置集成 Rubin Ultra GPU，從而使每臺 Kyber 服務(wù)器搭載四塊 Rubin Ultra GPU。在 GTC 2026 上展示的原型機(jī)中可以看到，Rubin Ultra 機(jī)架容納了四塊 Rubin Ultra GPU。Ultra 芯片看起來比最初的矩形設(shè)計更接近正方形，這暗示著其將采用標(biāo)準(zhǔn)的 2 芯片和 8 個 HBM 顯存位點配置。

挑戰(zhàn)四：散熱器和功率變化

最后，據(jù)稱NVIDIA正在更新Rubin GPU的散熱器設(shè)計，這導(dǎo)致了生產(chǎn)延遲。原計劃本季度開始量產(chǎn)，但由于芯片規(guī)格發(fā)生變化，散熱器也從雙散熱器布局改為單散熱器布局。

有報道稱，這款人工智能芯片在進(jìn)入量產(chǎn)階段時，其雙散熱片設(shè)計未能滿足翹曲要求。根據(jù)此前公布的時間表，Rubin Ultra芯片將于7月推出認(rèn)證樣品，8月推出生產(chǎn)樣品，預(yù)計9月開始量產(chǎn)，機(jī)架將于10月準(zhǔn)備就緒。

據(jù)稱，標(biāo)準(zhǔn) Rubin GPU 在使用目前的銦石墨 TIM 時也面臨不穩(wěn)定性，因此原計劃的 2300 和 1800W 平臺將改用傳統(tǒng)的石墨 TIM。

下一場人工智能大戰(zhàn)：Rubin Ultra 對陣 MI500

NVIDIA 的 Rubin Ultra 和 AMD 的 MI500 在人工智能領(lǐng)域展開直接競爭。這兩款芯片都將是各自公司首款大規(guī)模采用共封裝光學(xué)（硅光子學(xué)）技術(shù)的芯片，并且在現(xiàn)有設(shè)計的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅升級。

根據(jù)目前的計劃，AMD 的 MI500 平臺預(yù)計將于 2027 年下半年左右發(fā)布，采用 2.5D/3D 封裝和 4 芯片布局，并配備 12 芯 HBM4E 顯存封裝。據(jù)傳，Rubin Ultra 將縮減至 2 芯片封裝，同樣配備 12 芯 HBM4E 顯存封裝，預(yù)計將于 2027-2028 年發(fā)布。

盡管這些傳言與之前的報道相符，但英偉達(dá)的供應(yīng)鏈合作伙伴已展現(xiàn)出快速的修復(fù)能力，及時解決了其人工智能平臺的大部分問題。英偉達(dá)的Blackwell和Blackwell Ultra也經(jīng)歷了芯片和機(jī)架級別的設(shè)計調(diào)整，但最終按時實現(xiàn)了量產(chǎn)，并且規(guī)格和性能與最初公布的數(shù)據(jù)一致。

我們預(yù)計 NVIDIA Rubin 和 Rubin Ultra 平臺的問題將很快得到緩解或修復(fù)，使 NVIDIA 能夠?qū)崿F(xiàn)其路線圖目標(biāo)，并帶來實質(zhì)性的提升，再次顛覆 AI 領(lǐng)域，盡管該領(lǐng)域的競爭日益殘酷。

（來源：編譯自wccftech）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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