財(cái)聯(lián)社5月11日訊(編輯 馬蘭)5月10日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)2026屆畢業(yè)典禮上發(fā)表了主題演講,并獲頒科學(xué)與技術(shù)榮譽(yù)博士學(xué)位。而為其授予學(xué)位的人是英特爾首席執(zhí)行官陳立武。
陳立武隨后在X上興奮發(fā)帖表示,祝賀好朋友黃仁勛獲得科學(xué)與技術(shù)榮譽(yù)博士學(xué)位,很榮幸為他頒發(fā)了博士學(xué)位證書。英特爾和英偉達(dá)正在合作開發(fā)令人興奮的新產(chǎn)品。
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英偉達(dá)人工智能部門官方賬號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)了這一推文,并評(píng)論了一個(gè)綠色的愛心符號(hào)。
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英偉達(dá)與英特爾的新合作可能與面向數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)有關(guān)。此前行業(yè)內(nèi)有消息稱,兩家公司將開發(fā)一款SoC,將把英偉達(dá)RTX Rubin GPU直接集成到英特爾Titan Lake處理器芯片上,這款芯片預(yù)計(jì)在2028或2029年上市。
合作可能性
英偉達(dá)和英特爾此前已宣布將在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域展開合作,其中英偉達(dá)將向英特爾投資50億美元,用于數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)平臺(tái)的聯(lián)合開發(fā)。
而新的合作將進(jìn)一步加深兩家公司的關(guān)系,且可能為英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)打開大門。英偉達(dá)目前的核心數(shù)據(jù)中心芯片依賴于臺(tái)積電的生產(chǎn),但產(chǎn)能和封裝技術(shù)上的限制成為了英偉達(dá)提高供應(yīng)能力的關(guān)鍵問題。
英偉達(dá)也一直在尋找新的GPU代工廠,而英特爾可能是潛在合作伙伴之一。鑒于英特爾的代工廠業(yè)務(wù)近期與馬斯克的TeraFab以及蘋果達(dá)成了合作協(xié)議,英偉達(dá)或許更有信心展開與英特爾晶圓廠的代工合作。
還有消息指出,英偉達(dá)的下一代Feynman GPU可能采用英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)。也有報(bào)道稱英特爾的18A-P或14A封裝技術(shù)或被用于制造部分英偉達(dá)GPU,可能是入門級(jí)到中端客戶端產(chǎn)品,例如游戲GPU。
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