HBM封裝有了新選項？SK海力士或聯手英特爾 EMIB技術獲青睞

《科創板日報》5月11日訊 據ZDNet報道，SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。

此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋（EMIB）”。據悉，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前，該公司正在尋找適用于實際量產的材料和組件。

在先進封裝領域，臺積電的CoWoS長期占據主導地位。SK海力士也與其保持著密切的合作關系，并在HBM和2.5D封裝方面開展聯合研發。然而，由于近期人工智能行業的蓬勃發展，臺積電的CoWoS正面臨供應短缺等問題。

相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統的更可擴展支持。國金證券稱其為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯，避開了大面積硅中介層的成本制約。

從技術進展來看，據分析師郭明錤透露，英特爾EMIB先進封裝后段良率已提升至90%以上。不過，英特爾目前將FCBGA設定為衡量EMIB生產良率的基準。而業界FCBGA的生產良率普遍在98%或更高。

目前，多家大型科技公司紛紛將目光投向EMIB，將其視作CoWoS的一種極具前景的替代方案。

據此前報道，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客戶展開持續磋商，其中谷歌和Meta有望成為未來設計的潛在采用者。

英特爾首席財務官戴夫·津斯納 (Dave Zinsner) 表示，英特爾晶圓代工業務“即將完成”多項先進封裝交易，每項交易的年收入都可能高達數十億美元。與此同時，將硅通孔 (TSV) 集成到橋接架構中的EMIB-T預計將于今年開始量產。

國金證券指出，后摩爾時代下先進封裝產能緊缺，有望推動封裝方案加速迭代。全球AI算力需求快速增長，臺積電CoWoS雖然積極擴產，但仍無法滿足交付需求。

上海證券表示，AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術。除了CoWoS多數產能長期由英偉達GPU占據、其他客戶遭排擠，封裝尺寸以及美國制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。