《科創板日報》5月11日訊 據ZDNet報道,SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。
此外,SK海力士正在考慮采用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋(EMIB)”。據悉,該公司目前正在進行測試,以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前,該公司正在尋找適用于實際量產的材料和組件。
在先進封裝領域,臺積電的CoWoS長期占據主導地位。SK海力士也與其保持著密切的合作關系,并在HBM和2.5D封裝方面開展聯合研發。然而,由于近期人工智能行業的蓬勃發展,臺積電的CoWoS正面臨供應短缺等問題。
相比之下,EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統的更可擴展支持。國金證券稱其為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯,避開了大面積硅中介層的成本制約。
從技術進展來看,據分析師郭明錤透露,英特爾EMIB先進封裝后段良率已提升至90%以上。不過,英特爾目前將FCBGA設定為衡量EMIB生產良率的基準。而業界FCBGA的生產良率普遍在98%或更高。
目前,多家大型科技公司紛紛將目光投向EMIB,將其視作CoWoS的一種極具前景的替代方案。
據此前報道,英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客戶展開持續磋商,其中谷歌和Meta有望成為未來設計的潛在采用者。
英特爾首席財務官戴夫·津斯納 (Dave Zinsner) 表示,英特爾晶圓代工業務“即將完成”多項先進封裝交易,每項交易的年收入都可能高達數十億美元。與此同時,將硅通孔 (TSV) 集成到橋接架構中的EMIB-T預計將于今年開始量產。
國金證券指出,后摩爾時代下先進封裝產能緊缺,有望推動封裝方案加速迭代。全球AI算力需求快速增長,臺積電CoWoS雖然積極擴產,但仍無法滿足交付需求。
上海證券表示,AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術。除了CoWoS多數產能長期由英偉達GPU占據、其他客戶遭排擠,封裝尺寸以及美國制造需求,也促使谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。
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