近500億元資金涌入A股半導(dǎo)體板塊

記者丨黎雨辰

編輯丨姜詩(shī)薔

5月12日，在經(jīng)歷了昨日的猛烈上攻后，A股整體有所回調(diào)。當(dāng)日收盤，上證指數(shù)收跌0.25%，深證成指跌0.47%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.15%。

不過(guò)在先前領(lǐng)跑大盤后，半導(dǎo)體板塊在日內(nèi)依然逆市展現(xiàn)出上行動(dòng)能。日內(nèi)，中證半導(dǎo)體指數(shù)盤中漲幅一度達(dá)2.8%，截至收盤仍取得2.05%的漲幅。個(gè)股方面，芯源微、華海清科、鍇威特、廣立微、金海通等個(gè)股均漲超10%。

從市場(chǎng)資金情緒來(lái)看，近5日申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊主力凈流入額達(dá)492.31億元，在全部申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)中居首。

半導(dǎo)體還能追嗎？在不少機(jī)構(gòu)看來(lái)，這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)與資本“追芯”熱潮背后，本質(zhì)是存儲(chǔ)需求擴(kuò)張與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速的雙重驅(qū)動(dòng)。眼下，半導(dǎo)體估值雖處歷史高位，但在業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)消化壓力后，更合適的投資邏輯，或許應(yīng)從對(duì)短期周期的博弈，轉(zhuǎn)向聚焦供給稀缺的長(zhǎng)期價(jià)值。

半導(dǎo)體“共振”資本市場(chǎng)

5月11日，A股市場(chǎng)全線走強(qiáng)，三大指數(shù)集體收高。截至收盤，上證指數(shù)上漲1.08%，報(bào)4225.02點(diǎn)，成功站上4200點(diǎn)整數(shù)關(guān)口；深證成指上漲2.16%，報(bào)15899.30點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指表現(xiàn)尤為突出，大漲3.50%，收?qǐng)?bào)3928.97點(diǎn)，盤中創(chuàng)出階段新高。

市場(chǎng)交投活躍度也顯著提升。5月11日當(dāng)日，兩市合計(jì)成交額突破3.5萬(wàn)億元。

盤面上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為領(lǐng)漲主力，板塊內(nèi)掀起漲停潮。其中，Wind數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等細(xì)分領(lǐng)域龍頭股表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，寒武紀(jì)、中微公司、瀾起科技、海光信息、拓荊科技等多只個(gè)股創(chuàng)下歷史新高，日內(nèi)漲幅超過(guò)5%的半導(dǎo)體相關(guān)股票超過(guò)百只。

在公募基金市場(chǎng)，資金的情緒同樣活躍。多只半導(dǎo)體ETF在5月11日的單日漲幅超過(guò)6%，凈值刷新歷史紀(jì)錄。科創(chuàng)50指數(shù)日內(nèi)同步創(chuàng)出1747.17點(diǎn)的歷史新高。

不僅在國(guó)內(nèi)，全球半導(dǎo)體的景氣度近期也正在同步升溫。

在韓國(guó)，半導(dǎo)體龍頭SK海力士一季度業(yè)績(jī)引發(fā)機(jī)構(gòu)關(guān)注。據(jù)東吳證券研報(bào)，受AI需求帶動(dòng)，2026年一季度SK海力士營(yíng)收52.58萬(wàn)億韓元（約2441億元人民幣），同比增長(zhǎng)198%；凈利潤(rùn)37.61萬(wàn)億韓元（約1746億元人民幣），同比增長(zhǎng)406%。同期公司凈利率約77%，創(chuàng)全球半導(dǎo)體歷史新高，超過(guò)英偉達(dá)（65%）和臺(tái)積電（58%）。

而截至5月11日收盤，中韓半導(dǎo)體ETF華泰柏瑞再度漲停，年內(nèi)累計(jì)漲幅已超過(guò)118%，場(chǎng)內(nèi)溢價(jià)率高達(dá)20.41%。

美股ETF方面，上述同期，納指科技ETF景順漲1.93%，場(chǎng)內(nèi)溢價(jià)率高達(dá)17.24%；納指ETF國(guó)泰、納指ETF廣發(fā)等最新場(chǎng)內(nèi)溢價(jià)率均超5%。為提示交易風(fēng)險(xiǎn)，保護(hù)投資者利益，不少公募機(jī)構(gòu)集中發(fā)布了旗下相關(guān)ETF的溢價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提示公告。

兩大因素驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈走強(qiáng)

全球產(chǎn)業(yè)共振的背后，一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈敘事正在徐徐展開(kāi)。

長(zhǎng)期以來(lái)，資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)的關(guān)注，聚焦于穩(wěn)定產(chǎn)能與規(guī)模化交付的能力、真實(shí)且具備可持續(xù)性的市場(chǎng)需求，以及實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地持續(xù)盈利的前景。而隨著AI浪潮全面席卷，這些問(wèn)題的答案都在漸漸明確。

一方面，AI的算力需求爆發(fā)引發(fā)了存儲(chǔ)的“缺貨潮”，也客觀上驅(qū)使廠商加速了商業(yè)化變現(xiàn)的探索。

簡(jiǎn)而言之，AI的發(fā)展正讓存儲(chǔ)芯片以前所未有的速度變成“奢侈品”。AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等高端芯片需求激增，擠占通用芯片產(chǎn)能，推動(dòng)了全球存儲(chǔ)芯片進(jìn)入漲價(jià)周期。

在今年2月，高盛曾發(fā)布報(bào)告指出，2026—2027年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)將經(jīng)歷史上最嚴(yán)重的供應(yīng)短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品類供需缺口均大幅擴(kuò)大。其中，2026年DRAM供應(yīng)將現(xiàn)15年來(lái)最嚴(yán)重缺口，而NAND市場(chǎng)則將迎來(lái)史上最大短缺之一。

需求拉動(dòng)下，全球頭部云廠商已紛紛上修資本開(kāi)支。TrendForce在5月6日發(fā)布的報(bào)告顯示，北美多家主流云服務(wù)商相繼調(diào)高2026年資本開(kāi)支預(yù)期。機(jī)構(gòu)隨之調(diào)整九大頭部云廠商全年資本支出合計(jì)預(yù)測(cè)至約8300億美元，涉及谷歌、AWS、Meta、微軟、甲骨文、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里巴巴、百度，整體同比增速由原先的61%上調(diào)至79%。

不久之前，豆包表示將在免費(fèi)版的基礎(chǔ)上推出三檔增值服務(wù)，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。在多家券商看來(lái)，這一“付費(fèi)測(cè)試”在驗(yàn)證了算力資源稀缺現(xiàn)狀的同時(shí)，也是AI初步進(jìn)入商業(yè)化變現(xiàn)階段的一大里程碑。

“豆包開(kāi)啟付費(fèi)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)大模型廠商從用戶規(guī)模驅(qū)動(dòng)階段邁入商業(yè)化變現(xiàn)階段。測(cè)試定價(jià)也體現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)大模型在C端商業(yè)化層面的積極嘗試，有望加速推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI價(jià)值鏈條的閉環(huán)，對(duì)于相關(guān)算力、應(yīng)用等生態(tài)合作方均能起到帶動(dòng)作用。”中金公司指出。

另一方面，當(dāng)存儲(chǔ)漲價(jià)拉動(dòng)全球新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張，自主可控正來(lái)到規(guī)模化落地階段的“黃金窗口期”。

今年1月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已從2025年的25%提升至35%，增長(zhǎng)了10個(gè)百分點(diǎn)。

5月以來(lái)，DeepSeek V4的落地，成為了國(guó)產(chǎn)AI芯片的標(biāo)志性事件。因模型明確適配國(guó)產(chǎn)GPU架構(gòu)，這種對(duì)本土芯片的深度協(xié)同，被普遍認(rèn)為有望打破對(duì)海外芯片的依賴，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈打開(kāi)增量替代空間。

“技術(shù)端，長(zhǎng)江存儲(chǔ)300+層3DNAND產(chǎn)品量產(chǎn)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)HBM突破進(jìn)一步強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)地位；資金端，‘兩存’有望通過(guò)上市獲得進(jìn)一步支持。”興業(yè)證券分析指出，“需求+技術(shù)+資金三重共振，我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)加速拐點(diǎn)已現(xiàn)，重點(diǎn)推薦存儲(chǔ)設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。”

對(duì)不少半導(dǎo)體龍頭企業(yè)而言，2026年堪稱“訂單大年”。在年報(bào)與一季報(bào)披露期間，多家公司傳遞出訂單飽滿、供應(yīng)穩(wěn)定的信號(hào)，這為未來(lái)一段時(shí)間的業(yè)績(jī)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

國(guó)泰基金指出，我國(guó)依托充沛電力與全球第二大算力市場(chǎng)，可通過(guò)規(guī)模化部署支撐AI自主發(fā)展，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)AI芯片2026年市場(chǎng)規(guī)模或超2000億元，由于前期受產(chǎn)能等限制，后續(xù)增速可能超出海外。從一季度的情況看，技術(shù)、產(chǎn)能等方面的瓶頸逐步緩解，國(guó)產(chǎn)算力的數(shù)千億元藍(lán)海終于有望在業(yè)績(jī)端落地。

半導(dǎo)體還能追嗎？

半導(dǎo)體還能追嗎？隨著估值攀升與資金聚集，部分投資者開(kāi)始擔(dān)憂AI行情是否已臨近高點(diǎn)，或面臨風(fēng)格切換。

毋庸置疑的是，半導(dǎo)體行業(yè)本身具有高彈性、高波動(dòng)特征，疊加市場(chǎng)前期對(duì)自主可控邏輯的預(yù)期與定價(jià)，客觀數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前板塊估值在情緒推動(dòng)下已行至歷史高位。

截至5月11日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)市盈率（PE）為103.60倍，處于2019年以來(lái)約80%–85%分位。科創(chuàng)50指數(shù)PE更達(dá)156.4倍，位于歷史91%分位，估值壓力已然顯現(xiàn)。

然而在大部分機(jī)構(gòu)看來(lái)，區(qū)別于過(guò)往的短周期，眼下以半導(dǎo)體為主的AI行情敘事邏輯正在發(fā)生深刻轉(zhuǎn)變，逐步演變?yōu)槿a(chǎn)業(yè)鏈景氣共振的“超級(jí)周期”。而這一邏輯也意味著，行業(yè)的高景氣度很難轉(zhuǎn)瞬即逝。

從整體的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈維度來(lái)看，中信建投測(cè)算認(rèn)為，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整體估值遠(yuǎn)未觸及歷史切換閾值。

通過(guò)復(fù)盤2005年以來(lái)四輪典型牛市主線，中信建投指出，當(dāng)牛市成長(zhǎng)主線估值見(jiàn)頂時(shí)，PEG中位數(shù)往往處于2.23—3.38倍區(qū)間。但從核心標(biāo)的PEG分布看，當(dāng)前AI算力產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多數(shù)低估、個(gè)別偏高的結(jié)構(gòu)性特征，中位數(shù)僅0.89。

“即使考慮業(yè)績(jī)持續(xù)性折現(xiàn)，當(dāng)前估值水平仍遠(yuǎn)低于2015年TMT行情及2021年核心資產(chǎn)行情的泡沫化閾值，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)正在快速消化估值壓力，形成估值被動(dòng)下降的健康格局。”

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，業(yè)績(jī)驗(yàn)證也在為行業(yè)估值提供堅(jiān)實(shí)支撐。

國(guó)金證券統(tǒng)計(jì)顯示，根據(jù)申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)分類，A股半導(dǎo)體上市公司在2025年的營(yíng)收為6922.01億元，同比增長(zhǎng)12.12%；歸母凈利潤(rùn)為439.12億元，同比增長(zhǎng)29.32%。在2026年一季度，上述公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1669.13億元，同比增長(zhǎng)25.77%；歸母凈利潤(rùn)為231.55億元，同比增長(zhǎng)192.28%。在業(yè)績(jī)高增的背景下，當(dāng)前行業(yè)難言進(jìn)入全面泡沫化階段。

當(dāng)AI把資本開(kāi)支問(wèn)題重新推到臺(tái)前，在“漲得更猛”的同時(shí)，機(jī)構(gòu)對(duì)于“走得更久”的觀點(diǎn)也更為明確。

談及半導(dǎo)體長(zhǎng)期價(jià)值的確定性，嘉實(shí)基金將其歸納為“政策確定性、需求確定性和替代確定性”。從國(guó)家大基金到各類產(chǎn)業(yè)政策，半導(dǎo)體作為科技自立的核心領(lǐng)域，戰(zhàn)略地位毋庸置疑；更重要的是，行業(yè)正從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向商業(yè)驅(qū)動(dòng)——AI、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)拉動(dòng)芯片需求，全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，而國(guó)產(chǎn)替代在成熟制程、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)的滲透率也在不斷提升。

對(duì)比往年的產(chǎn)業(yè)周期表現(xiàn)，華夏基金指出，本輪以芯片為首的半導(dǎo)體周期的特殊之處，在于持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)、邏輯更穩(wěn)固，以及結(jié)構(gòu)性更明顯。舊周期的投資本質(zhì)，是基于庫(kù)存波動(dòng)的“賺差價(jià)”模式，博弈的是短期的供需缺口；而新周期的核心邏輯已轉(zhuǎn)變?yōu)榛诋a(chǎn)能硬約束的“賺價(jià)值”模式，市場(chǎng)交易的不再是周期的頂點(diǎn)與谷底，而是擁有產(chǎn)能壁壘、可長(zhǎng)期增值的稀缺資產(chǎn)。

在此背景下，投資邏輯也必須相應(yīng)調(diào)整——不應(yīng)再簡(jiǎn)單“博弈周期反轉(zhuǎn)”，而應(yīng)在新結(jié)構(gòu)需求浪潮中“聚焦供給稀缺”。華夏基金建議，從半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)的核心約束線索出發(fā)，投資者可重點(diǎn)關(guān)注HBM、高端DRAM（如DDR5/LPDDR5X），以及先進(jìn)封裝及相關(guān)核心設(shè)備，如TCB鍵合機(jī)、高端測(cè)試機(jī)等HBM關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域。

你有投資半導(dǎo)體板塊嗎？

目前盈虧如何？

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