靠政府補貼維持盈利，甬矽電子扣非后利潤連續兩年虧損

出品 | 創業最前線

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

在AI帶動下，以AI芯片、存儲芯片為主的芯片企業業績持續爆發，下游芯片封測企業因此受益，作為高端封測企業的甬矽電子2025年及2026年一季度收入也在持續增長。

與持續增長的收入相比，甬矽電子利潤表現并不理想。自2023年至2025年公司扣非后凈利潤持續虧損，僅靠政府補貼維持公司歸母凈利潤為正。

在AI芯片持續火爆的背景下，甬矽電子也在擴大AI芯片封測產能擴張。但在長電科技、通富微電等頭部封測企業夾擊下，甬矽電子能否進一步打開AI芯片封測市場？

1、靠政府補貼維持盈利，扣非后利潤連續兩年虧損

作為重資產企業，芯片封測企業想要持續擴大經營，唯一的途徑便是投資擴產。

據悉，甬矽電子成立于2017年，創立之初公司便瞄準中高端及先進晶圓級封裝測試賽道，產品終端用戶為消費電子、汽車電子及AI高性能計算等高景氣應用領域。

公司成立后不久，便迅速啟動一期項目建設，占地126畝，總投資約45億元。一期項目主要聚焦SiP系統級封裝、WBBGA、Sensor等中高端產品封裝。

2018年6月，1期1廠首批產品下線，年產能達20億顆。2020年，一期2廠封頂并投產，年產能提升至40億顆。

在產能持續提升的背景下，甬矽電子收入也在持續上升，成功扭虧為盈。2020年，甬矽電子實現營業收入7.48億元，扣非后凈利潤為1699萬元。

2021年得益于產能持續釋放及封測價格的上漲，甬矽電子收入及扣非后利潤分別上升至20.55億元、2.93億元。

在此背景下，甬矽電子也在積極籌劃上市，公司在2022年11月順利登陸上交所科創板。在完成上市后，甬矽電子又啟動二期項目建設。

甬矽電子二期項目投資金額高達111億元，項目專注于布局晶圓級先進封裝，包括2.5D/3D封裝技術。

項目建設之初由于產能需要時間爬坡，產品產生的收入不足以抵消新增項目固定資產折舊帶來的影響，加之2022年以后封測價格出現下滑，導致甬矽電子經營利潤表現并不理想。

2023年至2025年，甬矽電子扣非后凈利潤分別為-1.62億元、-2531萬元、-4694萬元。

值得注意的是，隨著公司產能建設加快，甬矽電子折舊金額將進一步上升。

2025年甬矽電子計提折舊金額為9.65億元，占公司營收比例為21.94%。在接受投資者問答時，甬矽電子坦言2026年全年折舊的絕對金額預計相比2025年仍會上漲。

此外，自2022年以后全球消費電子需求低迷，SOC芯片、射頻芯片封裝價格開始下跌。

在此影響下，甬矽電子毛利率也在下滑。2021年，公司毛利率高達32.26%，2023年甬矽電子毛利率一度跌至13.90%，2025年毛利率上升至16.64%，但仍較2021年有較大差距。

在固定資產折舊增加及封測價格下滑影響下，公司經營上出現虧損，但依靠較為龐大的政府補助，甬矽電子仍能維持較為不錯的歸母凈利潤。

如2024年及2025年，公司其他收益分別為1.58億元、1.8億元，其中大部分是政府補貼。同期，依靠政府補貼，甬矽電子歸母凈利潤分別為6633萬元、8173萬元。

甬矽電子扣非后凈利潤何時能大規模盈利，還要看后續產能爬坡的進度。

2、投資111億元擴產，借款擴張致有息負債超72億元

由于持續對外擴產，甬矽電子資產負債率也在持續上升。與其他重資產行業類似，甬矽電子的擴張也是通過大規模對外舉債實現。

2018年成立不到一年的甬矽電子便宣布投資45億元建設一期項目。2017年12月，甬矽電子剛成立時迎來第一次股東注資，注冊資本上升至2.2億元，此后公司又陸續獲得了多次股東注資。

但僅靠股東注資顯然無法完成45億元的一期項目建設，為此甬矽電子開始向銀行等金融機構借款。

2018年，甬矽電子短期借款、長期借款及一期到期非流動負債余額為1億元。到2021年一期項目完全達產時甬矽電子以上借款余額超22億元。在此影響下，2021年底公司資產負債率超70%。

2022年，甬矽電子順利在上交所科創板上市，公司成功募資11.12億元，扣除發行費用甬矽電子募資凈額為10.09億元。得益于該筆股權融資，甬矽電子2022年底資產負債率下降至64.61%。

2023年，甬矽電子再次宣布了111億元的二期項目投資。Wind數據顯示，2023年公司新增了24.83億元長期借款。此后幾年，甬矽電子陸續對外加大銀行借款。

在持續對外借款影響下，公司有息負債持續擴大，截至2025年12月31日，甬矽電子短期借款、長期借款及一期到期非流動負債余額超72億元。

2025年6月，公司又發行了11.65億元可轉債，雖然融資利率較低，但依舊需計入有息負債。由于有息負債規模龐大，甬矽電子也需要支付大量的利息。

2025年，甬矽電子利息費用便多達2.51億元，公司資產負債率也上升至73.05%。作為對比，同期封測龍頭企業長電科技資產負債率僅43.64%。

在持續對外借款擴張帶動下，甬矽電子固定資產大幅上升。2020年固定資產余額為10.65億元，2025年底上升至94.53億元。

值得注意的是，截至2025年底甬矽電子仍有不少在建項目需要資金建設。如公司計劃投資14.64億元建設的多維異構先進封裝技術研發及產業化項目僅完工43.65%，仍需要投入大量資金才能建設完成。目前，公司各大項目仍需要10多億元才能建設完成。

截至2025年底，甬矽電子在手貨幣資金為17.77億元，同期公司一年內到期的非流動負債便多達19.36億元，這也意味著甬矽電子在手貨幣資金還不夠完全支付一年內到期非流動負債。

除此之外，甬矽電子短期內需要支付給供應商貨款的金額也高達15.49億元。短期內，公司存在一定的資金壓力。

因此，如何籌集項目建設資金外界頗為關注。對此，「創業最前線」試圖向甬矽電子了解，截至發稿，未獲得甬矽電子回應。

3、先進封測仍需客戶驗證，AI封測布局落后競爭對手

在AI持續火熱的背景下，各大封測廠商都在加快AI芯片封測業務開發。

如通富微電通過深度綁定超威半導體實現了營收及歸母凈利潤的高增長，長電科技也利用其2.5D/3D、Chiplet、HBM等先進封裝技術，承接英偉達AI芯片（如Rubin架構、B100等）的封裝訂單。

與通富微電及長電科技相比，甬矽電子在AI芯片封測領域無論是產能還是客戶質量都有較大差距。

據悉，甬矽電子封測業務主要分為系統級封裝、扁平無引腳封裝產品、高密度細間距凸點倒裝產品、晶圓級封測產品四類。

2025年，甬矽電子該四類業務分別實現營業收入17.26億元、16.77億元、7.09億元、1.95億元，收入占比分別為39.23%、38.12%、16.12%、4.44%。

其中系統級封裝最大的應用下游是以智能手機為代表的消費電子，其中智能手機使用占比高達70%。

由于存儲芯片價格的上漲，研究機構Counterpoint Research預測，2026年全球智能手機出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創下自2013年以來的年度最低水平。這也意味著，2026年公司系統級封裝業務收入很難大幅度增長。

扁平無引腳封裝產品下游應用主要是汽車電子、物聯網、觸控芯片等。而高密度細間距凸點倒裝產品主要應用于PC、服務器和汽車應用中使用的智能手機APU、RF組件和DRAM設備等。

汽車電子、物聯網等行業使用芯片的規模仍在持續增長，但由于前幾年該類產品擴產較多，導致價格持續低迷，下游封裝價格難有起色。僅靠系統級封裝、扁平無引腳封裝產品、高密度細間距凸點倒裝產品業務很難推動企業盈利大幅度增長。

近兩年，由于AI發展極為迅速，AI芯片出貨量快速上升。根據共研網（北京迪索共研咨詢有限公司）的統計及預測，2025年全球AI芯片市場銷售額約7662億元，2026年預計銷售金額9580億元，2026-2032年復合增長率（CAGR）約18.8%，2032年將達到26895億元。

因此，甬矽電子也在積極卡位AI芯片封測，加大晶圓級封裝、2.5D、FC類等高端賽道投入，以保證公司在AI芯片的布局不落后于同行。

2025年甬矽電子發行可轉債重點布局2.5D/3D先進封裝領域。全達產后形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力，拓寬公司在AI、HPC等高算力芯片領域的市場空間。

雖然公司在堅定布局2.5D、FC類等高端賽道，但由于2.5D封裝產品工藝復雜，驗證周期較長，目前公司2024年第四季度通線的2.5D封裝產線，至今仍處于客戶驗證階段，尚未實現大規模量產變現。

在尚未大規模量產以前，甬矽電子持續對外借款投資擴產，由此產生的利息支出及固定資產折舊會進一步影響公司利潤。因此，甬矽電子能否在AI芯片高速發展的背景下分得一杯羹還存在較大的不確定性。

對此，「創業最前線」試圖向甬矽電子表示，目前公司2.5D封裝產線何時能通過客戶驗證，通過后具體產能及銷量如何？截至發稿，未獲得甬矽電子回應。

對于甬矽電子而言，在汽車芯片、消費電子芯片價格持續低迷的背景下，公司經營毛利率較2021年巔峰時仍有較大差距。此外，由于持續借款擴張，導致利息支出持續上升，龐大的固定資產折舊也進一步吞噬公司利潤。

甬矽電子能否實現經營上扭虧為盈，很大程度上要看2.5D封裝、晶圓級封裝等先進產線能否順利完成客戶驗證并實現規模量產。未來，公司能否抓住AI發展帶來的機遇，「創業最前線」將持續保持關注。

*注：文中題圖來自甬矽電子官網；其余未署名圖片來自攝圖網，基于VRF協議。