GPU扇熱新寵——陶瓷基板，A股誰受益？| 0513

一、當日行情分析

1、市場觀察

2026 年 5 月 13 日，A 股市場上演低開高走的逆轉行情，三大指數全線收漲并創出重要歷史節點。上證指數收報 4242.57 點，上漲 0.67%，創下 2015 年 7 月以來近 11 年新高；創業板指大漲 2.63%，報 4038.33 點，盤中突破 4041.99 點，正式刷新歷史紀錄。兩市成交額達 3.24 萬億元，連續第六個交易日突破 3 萬億元大關。

連板股題材

趨勢股（機構/外資主導）題材

核心趨勢主線一：AI硬件（算力/光通信/存儲）

核心趨勢主線二：綠電/電網設備

5月13日白宮公布隨行商界領袖名單，涵蓋特斯拉馬斯克、蘋果庫克及高通、美光等半導體企業負責人共16位，但英偉達黃仁勛未出現在初版名單中；盤中英偉達方向確認黃仁勛應特朗普邀請參加峰會。此舉構成“中美關系緩和”的重磅信號，直接催動A股AI算力/半導體方向低開后大幅拉升。

2、算力期貨市場推出預期

CME集團與Silicon Data宣布將推出全球首個以GPU按需租賃費率為基準的算力期貨市場。Blackwell系列芯片單小時租金已達4.08美元，較兩個月前上漲48%。

3、國軒高科第15屆全球科技大會16日啟幕

5月16日上午的開幕式上，兩位諾貝爾獎得主將同臺論道。2010年諾貝爾物理學獎得主、石墨烯之父安德烈?海姆，與2019年諾貝爾化學獎得主、鋰電池鼻祖斯坦利?惠廷厄姆，將圍繞下一代電池材料、鋰電池與可持續發展等議題展開思想交鋒。

5月17日上午，國軒高科計劃一次性發布七大新品，包括全固態電池、混合固液電池和第五代磷酸鐵鋰電池等五款動力電池產品，以及新型儲能系統、移動儲充換系統等兩款儲能產品，集中展現公司在材料、電芯、系統、場景的全鏈條技術突破。

二、專欄回顧——森遠股份

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三、科翔股份——陶瓷基板

陶瓷基板，顧名思義是以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si?N?）等陶瓷材料為基材，通過金屬化工藝形成電路連接的電子互連載體。它兼具高絕緣、高導熱、低熱膨脹、耐高溫四大核心特性，是功率半導體、高速光模塊、AI服務器等高端電子領域的核心封裝與散熱材料。

在傳統電子領域，FR-4（玻璃纖維增強環氧樹脂）一直是PCB的主流基材。但當芯片功耗持續攀升，傳統材料的局限便暴露出來——FR-4導熱性能極差，無法及時將高功率芯片產生的熱量傳導出去，輕則芯片降頻，重則燒毀。

陶瓷基板的散熱能力是傳統FR-4材料的300至600倍，嵌入HDI芯板后可使熱阻降低70%以上。

這正是AI時代陶瓷基板從"可選材料"升級為"剛需方案"的根本邏輯。

在的 AI 芯片有多熱？說個數字你就懂了。隨著性能一路狂飆，單塊芯片的功耗已經突破了一千瓦——跟一個電暖爐差不多。如果熱量散不出去，芯片就會“發燒”，輕則降速卡頓，重則直接“中暑罷工”。

傳統的芯片基板，就像給芯片住的“經濟適用房”，能住，但散熱差、不穩定。而陶瓷基板，相當于給芯片升級到了“五星級套房”。它由氧化鋁、氮化鋁、氮化硅這類先進陶瓷制成，天生就有三大絕活：

散熱超強
以氮化鋁陶瓷基板為例，它的導熱系數是傳統材料的 300 到 600 倍。同樣的芯片，用上它，熱阻能降低 70% 以上，相當于給發燒的芯片裝了一臺高性能“空調”。

信號穩定
在高頻高速場景下，它的介電性能非常穩，信號不會亂竄，就像給數據修了一條平坦的高速公路。

極度可靠
耐高溫、抗震動、壽命長，從電動汽車到光模塊，它都能扛得住。

陶瓷基板也分三六九等，目前主流的技術路線，可以用出行方式打個比方：

DBC 工藝 + 氧化鋁基板：就像“經濟艙”。成本最低，普及率最高，但散熱能力一般，高溫長時間工作有點吃力。目前汽車里用得最多的就是它。

AMB 工藝 + 氮化硅基板：相當于“頭等艙”。性能王者，能承受超過 50 萬次冷熱循環而不壞，還能讓芯片結溫直接下降 20℃。用在電動汽車的核心驅動系統里，再狂暴的功率它都能扛住。代價就是成本要貴上兩三倍。

氮化鋁基板：好比“商務艙”。擁有超高導熱率，正迅速殺入 AI 服務器和高速光模塊領域，是當前增長最快的選手。

從材質上看，行業整體正沿著“氧化鋁 → 氮化鋁 → 氮化硅”的路線向上躍遷，追求更低的發熱、更強的力量。

四、答疑——東方證券

公司戰略聚焦大財富、大投行、大機構三大重點領域，以集團化、數字化、國際化作為戰略驅動。其中大資管為其最鮮明的業務標簽——公司通過東證資管、匯添富基金（聯營）、長城基金三大平臺展業，大資管盈利貢獻占比約17.39%，在業內以資管特色突出著稱。

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