四川
5月15日，集成電路ETF國泰（159546）盤中上漲1.7%，AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)量價(jià)齊升。
平安證券指出，全球半導(dǎo)體銷售額在2026年3月同比大增79.2%，第一季度銷售額達(dá)到2985億美元，環(huán)比增長25%。國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭一季報(bào)業(yè)績高增，海外大廠加碼半導(dǎo)體研發(fā)投資，行業(yè)供需格局持續(xù)優(yōu)化。AI競賽引發(fā)的資源競爭已蔓延至整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，頭部企業(yè)憑借對(duì)供應(yīng)鏈的高度掌控，搶先預(yù)訂大量晶圓代工4/3nm先進(jìn)制程、CoWoS產(chǎn)能，以及關(guān)鍵零部件。當(dāng)前海外主要云端服務(wù)供應(yīng)商不斷加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣持續(xù)上行，存儲(chǔ)產(chǎn)品迎來量價(jià)齊升態(tài)勢。考慮到AI持續(xù)高景氣，本輪存儲(chǔ)周期的強(qiáng)度和持續(xù)性有望超過上一輪。同時(shí)，AI需求自2023年起急速成長，導(dǎo)致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產(chǎn)能瓶頸，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝同步緊缺。
集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備的上市公司證券，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長性特征，代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與趨勢，行業(yè)配置集中在電子、信息技術(shù)等領(lǐng)域。
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