重磅議程 | CSPT × iTGV 2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態展

目錄

一、展會平面圖

二、展會概覽

主論壇一：未來半導體生態大會暨 CSPT Awards 2026 頒獎

主論壇二：中國半導體封裝測試技術與市場大會（CSPT 2026）

主論壇三：國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2026）

專題論壇一：2.5D/3D IC 集成與封裝大會

專題論壇二：架構之光 — IC 設計論壇

專題論壇三：短期培訓課程

專題論壇四：CoPoS 技術峰會

專題論壇五：3D IC 與先進封裝材料創新合作大會

專題論壇六：「AI 破局·芯生態」2026 無錫 IC 設計協同創新論壇

專題活動：先進封裝圈層交流暨中國玻璃線路板產業聯盟籌備座談會

專題論壇七：玻璃線路板技術峰會（GCP 2026）

專題論壇八：扇出面板封裝合作論壇（FOPLP 2026）

專題論壇九：國際光電合封技術交流會議（iCPO 2026）

專題論壇十：2026 年度創新項目投融資對接會

三、展商名錄

半導體封裝測試暨玻璃基板生態展區

Chiplet與先進封裝產業協同應用展區

封測鏈融合專區

CPO光電融合專區

一、展會平面圖

2026.05.28-29 · 無錫國際會議中心
江蘇省無錫市濱湖區清舒道100號

場館布局：
· A廳、B廳、C廳為展區
· D廳為論壇區（含太湖D廳及 101/102A/102C/105 等會議室）<
· 展區涵蓋：半導體封裝測試暨玻璃基板生態展區、Chiplet 與先進封裝產業協同應用展區、封測鏈融合專區、CPO 光電融合專區

工藝展示區

CoWoS 先進封裝工藝展示區

鍵合、切割

PECVD

刻蝕

PVD

涂膠顯影

光刻

電鍍

TGV 玻璃基板制程工藝展示區

激光誘導

蝕刻

CVD

PVD

電鍍

CMP

涂覆

光刻

二、展會概覽

展覽日期：2026年5月28-29日
地點：無錫國際會議中心（江蘇省無錫市濱湖區清舒道100號）

5月27日（星期三）

13:20-18:00 專題論壇一：2.5D/3D IC 集成與封裝大會 地點：101廳

13:30-17:10 專題論壇二：架構之光 — IC 設計論壇 地點：102C

13:30-17:50 專題論壇三：短期培訓課程 地點：102A

13:30-17:40 專題論壇四：CoPoS 技術峰會 地點：105

5月28日（星期四）

08:30-12:10 主論壇一：未來半導體生態大會暨 CSPT Awards 2026 頒獎 地點：太湖D廳

13:10-18:10 專題論壇五：3D IC 與先進封裝材料創新合作大會 地點：102C

13:30-17:40 專題論壇六：「AI 破局·芯生態」2026 無錫 IC 設計協同創新論壇 地點：105

14:30-17:30 專題活動：先進封裝圈層交流暨中國玻璃線路板產業聯盟籌備座談會 地點：102A

13:30-18:10 主論壇二：中國半導體封裝測試技術與市場大會（CSPT 2026） 地點：太湖D廳

18:30-21:30 特邀晚宴

5月29日（星期五）

08:30-12:10 專題論壇十：2026 年度創新項目投融資對接會 地點：102A

09:00-17:10 專題論壇八：扇出面板封裝合作論壇（FOPLP 2026） 地點：102C

08:30-12:10 主論壇三：國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2026） 地點：太湖D廳

13:20-18:00 專題論壇七：玻璃線路板技術峰會（GCP 2026） 地點：太湖D廳

13:30-17:50 專題論壇九：國際光電合封技術交流會議（iCPO 2026） 地點：102A

主論壇一：未來半導體生態大會暨 CSPT Awards 2026 頒獎

時間：5月28日 08:30-12:10
地點：無錫國際會議中心 太湖D廳
主辦單位：無錫市半導體行業協會、未來半導體

主持人黃安君無錫市半導體行業協會秘書長

08:30-08:50 領導致辭 無錫市政府領導

徐冬梅中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長

葉甜春中國半導體行業協會副理事長

08:50-09:10 卓勝微射頻前端技術演進與未來生態布局

馮晨暉江蘇卓勝微電子股份有限公司創始人之一、副總經理

09:10-09:30 2.5D 異構集成封裝技術發展趨勢

郭一凡宏茂微電子(上海)有限公司首席科學家

09:30-09:50 下一代 GPU 芯片組的趨勢、挑戰與產業鏈機遇

何穎芯動科技總經理

09:50-10:00 硅芯科技成果發布：AI + 2.5D/3D 3Sheng Integration Platform

10:00-10:20 光電融合對中國半導體生態的發展要求

嚴然廣州增芯科技有限公司全球商務中心副總裁

10:20-10:40 驅動兆瓦級 AI 工廠：先進封裝、CPO 光電融合與次世代功率方案的封測技術革命

陳光雄日月光中壢廠工程發展中心資深副總

10:40-11:00 應用于先進封裝的多維度仿真分析以及芯德科技封裝解決方案

張中江蘇芯德半導體科技股份有限公司副總經理

11:00-11:20 封裝定義智能體：從汽車到機器人的芯片集成革命與生態共贏

李太龍江蘇長電科技股份有限公司智能駕駛與信息娛樂業務負責人

11:20-11:40 從芯片失效分析看 AI 大潮下的半導體發展趨勢

李曉旻勝科納米(蘇州)股份有限公司董事長

11:40-12:10 頒獎盛典：CSPT Awards 2026

主論壇二：中國半導體封裝測試技術與市場大會（CSPT 2026）

時間：5月28日 13:30-18:10
地點：太湖D廳
主辦單位：未來半導體、無錫市集成電路學會

13:30-13:50 先進封裝多物理場仿真，賦能 AI 面對時代挑戰

褚正浩新思科技技術總監

13:50-14:10 人工智能時代功率半導體技術創新與挑戰

劉國友株洲中車時代電氣股份有限公司首席技術專家

14:10-14:30 面向算力/射頻/光電等多種應用的鍵合技術及原理

劉子玉恩納基智能裝備(無錫)股份有限公司首席科學家

14:30-14:50 協同創新，驅動未來：先進封裝減薄與切割工藝鏈的深度融合

余晨嫻先導集團高級副總裁、江蘇先導半導體總經理

14:50-15:10 用于先進封裝芯片的全自動無損檢測的 3D X 射線檢測技術

唐立云康姆艾德機械設備(上海)有限公司中國技術銷售總監

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 觀展

15:30-15:50 人工智能時代下的先進封裝設計與分析

王 輝Cadence 中國區技術總監

15:50-16:10 先進封裝 — PVD 解決方案

張曉軍深圳市矩陣多元科技有限公司董事長

16:10-16:30 先進封裝設備賦能異構集成新生態

余飛北京北方華創微電子裝備有限公司市場產品解決方案總監

16:30-16:50 三維封裝系統集成技術及華進解決方案

何洪文華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司代理 CEO

16:50-17:10 先進封裝關鍵裝備及核心技術突破

陳萬群邁為技術珠海有限公司副總經理兼 CTO

17:10-17:30 力森諾科集團在先進封裝材料領域的研發策略及成果

劉承武力森諾科材料(蘇州)有限公司副總經理

17:30-17:50 后摩爾時代，封測為王 —— 中國半導體的突圍之路

Peter Lee中芯國際集成電路制造有限公司投資經理

17:50-18:10 面向 AI 時代的先進封裝

吳政達沛頓科技副總經理

主論壇三：國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2026）

時間：5月29日 08:30-12:10
地點：太湖D廳
主辦單位：中國科學院微電子研究所、未來半導體
承辦單位：IEEE-EPS 廣州分會、IEEE-EPS 北京分會、IEEE-EPS 上海分會

主持人王啟東中國科學院微電子研究所封裝與集成研發中心主任

08:30-08:50 玻璃芯基板：機遇與挑戰葛維滬

Pacrim 公司創始人

08:50-09:10 玻璃基板的技術挑戰與發展趨勢

張闊深圳市中興微電子技術有限公司先進封裝技術總監

09:10-09:30 玻璃基板的形變與應力分析

陳釧中國科學院微電子研究所副研究員

09:30-09:50 量產級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案

劉昭陽深圳市華漢偉業科技有限公司銷售總監

09:50-10:10 基于 GCP 的玻璃多層互聯疊構載板技術重構

王鳴昕沃格集團副總裁、湖北通格微電路科技有限公司總經理

10:10-10:15 中國玻璃線路板產業聯盟儀式

聯盟致辭：易偉華沃格光電創始人

10:15-10:30 茶歇 & 交流 & 觀展

10:30-10:50 高密度封裝玻璃基板挑戰及其解決方案

華顯剛廣東佛智芯微電子有限公司總經理

10:50-11:10 下一代玻璃芯板技術

韓國 RZH SEMICON 公司代表

11:10-11:30 A glass multilayer interposer demonstrator with long daisy-chain TGV systems as a test vehicle for Signal and Power Integrity (SIPI) design verification

Giovanni DelrossoFounder & CTO, PHOSPACK Tmi

11:30-11:50 （武漢帝爾激光科技股份有限公司）

11:50-12:10 Enabling Next Generation Packaging with Glass Core Substrates

Markus WagnerMarketing Manager, PLANOPTIK AG

專題論壇一：2.5D/3D IC 集成與封裝大會

時間：5月27日 13:20-18:00
地點：101廳
主辦單位：未來半導體、集成電路與微系統全國重點實驗室

主持人鄭禮英 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

13:20-13:40 AI 芯片封裝變革：CoWoS、HBM 與 3D 集成趨勢

顏志天中國臺灣摩根士丹利證券股份有限公司執行董事

13:40-14:00 先進封裝時代下 2.5D/3D EDA+ 重構新范式：全流程設計、仿真與驗證的 STCO 協同創新

趙毅珠海硅芯科技有限公司創始人兼 CEO

14:00-14:20 邁為股份，基于晶圓重構混合鍵合的整線解決方案

陳武鵬蘇州邁為科技股份有限公司半導體集成電路銷售部銷售總監

14:20-14:40 駕馭 AI-HPC 時代的測試挑戰與機遇

林思博泰瑞達(上海)有限公司市場產品專家

14:40-15:00 先進封裝用陶瓷轉接板(TCV)技術研發與產業化

陳明祥武漢利之達科技股份有限公司創始人

15:00-15:20 多 Die 與 Chiplet 時代的先進封裝測試挑戰及全球領先解決路徑

晏澤昕愛德萬測試(中國)管理有限公司數字業務開發經理

15:20-15:40 茶歇 & 交流

15:40-16:00 提升堆疊良率：針對先進封裝技術的除泡與熱壓方案

巫碧勤南京屹立芯創半導體科技有限公司產品副總監

16:00-16:20 快克芯先進封裝 TCB 鍵合設備賦能 AI 算力芯升級

茍韻梅江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監

16:20-16:40 通快激光助力半導體制造

Philipp von Witzendorff通快中國激光事業部行業&產品管理及產品研發總監

16:40-17:00 面向新一代射頻—處理綜合系統的先進封裝工藝技術

王剛中國電子科技集團公司第五十八研究所正高級工程師

17:00-17:20 EDA 在先進封裝領域的解決方案

岳修巖北京華大九天科技股份有限公司市場拓展經理

17:20-17:40 先進封裝驅動智能世界發展

黨超強華天科技管理總部 TPM 經理

17:40-18:00 極致精密 — 面向先進封裝的磨劃切解決方案

鎖志勇寧波芯豐精密科技有限公司副總經理

專題論壇二：架構之光 — IC 設計論壇

時間：5月27日 13:30-17:10
地點：102C
主辦單位：未來半導體

主持人周鳴昊無錫鑒微華芯科技有限公司總經理

13:30-13:55 端側智能推動 AI 產業變現探討

夏廣武上海天數智芯半導體股份有限公司高工

13:55-14:20 光電混合架構的工程與產品探索

姚金鑫光本位智能科技(上海)有限公司高級副總裁

14:20-14:45 架構驅動未來：智能計算芯片的設計挑戰與突破

Jensen架構專家

14:45-15:10 從架構設計到系統協同，2.5D/3D EDA+ 重構新范式：全流程設計、仿真與驗證的 STCO 協同創新

趙毅珠海硅芯科技有限公司創始人兼 CEO

15:10-15:30 茶歇 & 交流

15:30-15:55 LLM 硬件架構創新探討

曹英杰時擎智能科技(上海)有限公司芯片研發副總裁

15:55-16:20 智能體時代高性能 RISC-V CPU 的發展機遇

李華慶上海靈睿智芯計算技術有限公司副總裁

16:20-16:45 AI Agent 推理中存儲的作用

史猛紹芯實驗室首席工程師

16:45-17:10 端側大模型 AI 芯片產業化及應用

潘盛會上海光羽芯辰科技有限公司高級銷售總監

專題論壇三：短期培訓課程

時間：5月27日 13:30-17:50
地點：102A
主辦單位：未來半導體

主持人余炳晨《電子與封裝》主編

13:30-14:30 2.5D 玻璃轉接板工藝技術與產業應用

于大全廈門云天半導體科技有限公司董事長

14:30-15:30 從工藝到設計：面向先進封裝的 2.5D/3D EDA+ 全流程協同設計方法

吳明輝珠海硅芯科技有限公司項目總監

15:30-15:50 茶歇 & 交流

15:50-16:50 晶圓鍵合與低溫混合鍵合技術

王晨曦哈爾濱工業大學教授

16:50-17:50 異構集成視角下的低溫鍵合技術

金文超華潤微電子

專題論壇四：CoPoS 技術峰會

時間：5月27日 13:30-17:40
地點：105
主辦單位：未來半導體

主持人史泰龍東南大學集成電路學院副教授

13:30-13:50 CoWoS → CoGoS：面板型玻璃替代硅晶圓 — 先進封裝革命性的變革

劉復漢佐治亞理工學院/濱州州立大學封裝研究顧問

13:50-14:10 高算力驅動下的先進封裝與封裝基板技術演進及趨勢

莫建勇奧芯半導體科技 CEO & CTO

14:10-14:30 Laser Singulation Technology for Glass Core Substrate

Ji Hoon Choi, CEO, AQLASER Co., Ltd.

14:30-14:50 特種玻璃助力新一代半導體先進封裝

張廣軍肖特集團高級經理

14:50-15:10 Glass Core Solutions & CMP

Laurent NicoletVice President, SCHMID Group

15:10-15:30 破局玻璃基板檢測：工源三仟 TGV 電鍍檢測的技術突破與未來布局

劉瀚祺工源三仟創始人兼總經理

15:30-15:50 茶歇 & 交流

15:50-16:10 TGCV Glass-Ceramic Substrates for High-Reliability Via Applications

Eunsook ParkR&D Manager at Advanced Technology Center, SHINDO

16:10-16:30 Why HIPIMS for TGV Seed-layer Coating?

張珅通快霍廷格電子亞洲業務拓展負責人

16:30-16:50 玻璃基板的微細線路形成

沈曉鷹杰希優(深圳)貿易有限公司技術部部長

16:50-17:40 圓桌論壇：高性能基板用在 CoPoS 的潛力

主持人：梁中華蘇州反應鏈新材料公司 CEO
嘉賓：
·強敏方無錫正能齊力總經理（氮化硅基板）
·張廣軍肖特集團高級經理（玻璃基板）
·趙紅梅四川虹科創新科技有限公司研發高級經理（玻璃基板）
·陳明祥武漢利之達科技股份有限公司創始人（陶瓷基板）
·于國建廣州南砂晶圓半導體技術有限公司常務副總經理（碳化硅基板）
·呂繼磊碳六科技董事長（金剛石基板）

專題論壇五：3D IC 與先進封裝材料創新合作大會

時間：5月28日 13:10-18:10
地點：102C
主辦單位：未來半導體

主持人張國華中科芯集成電路有限公司研究員

13:10-13:30 多物理仿真技術在玻璃基板封裝中的應用

馬曉波湖南越摩先進半導體有限公司研究院院長

13:30-13:50 UR 協作機器人助力半導體行業自動化升級

湯倫泰瑞達機器人(上海)有限公司區域銷售經理

13:50-14:10 聚鼎芯材國產化封裝材料整體解決方案

章健南京聚鼎芯材科技有限公司創始人、董事長

14:10-14:30 異質集成時代與高性能環氧模塑料

劉紅杰江蘇華海誠科新材料股份有限公司研發副部長

14:30-14:50 杭州之江半導體先進封裝材料解決方案

蔣超杭州之江有機硅化工有限公司高級研究員

14:50-15:10 藍寶石載盤在先進封裝中的應用

康森天通銀廈新材料有限公司副總經理

15:10-15:30 從智能化到 AI 化：先進封測工廠的智造進階與 AI 應用

盧軍賽美特信息集團股份有限公司售前顧問

15:30-15:50 茶歇 & 交流 & 觀展

15:50-16:10 智能存儲貨柜系統在半導體行業中的運用及分析

Roger Shi卡迪斯物流設備(北京)有限公司大中華區及日本銷售總監

16:10-16:30 面向先進封裝的高可靠金屬導熱界面解決方案

胡彥杰銦泰公司中國區技術經理

16:30-16:50 封裝基板材料在 AI 高算力時代的技術新進展

賀育方廣東伊帕思新材料科技有限公司總經理

16:50-17:10 麥德美愛法針對 AI 數據中心應用的整體解決方案

代鵬確信愛法金屬(上海)貿易有限公司戰略市場經理

17:10-17:30 超低溫固化光敏聚酰亞胺(PSPI)在先進封裝中的應用與技術突破

賀劍鋒浙江奧首材料科技有限公司研發總監

17:30-17:50 高可靠性 BCB 材料賦能先進封裝 —— 面向高密度異構集成的解決方案

薛揚啟諾迪技術銷售經理

17:50-18:10 AI 應用驅動下 ABF 載板技術需求演變

王建皓奧特斯科技(重慶)有限公司技術開發總監

專題論壇六：「AI 破局·芯生態」2026 無錫 IC 設計協同創新論壇

時間：5月28日 13:30-17:40
地點：105
主辦單位：未來半導體、芯師爺、芯聲

主持人張亞芯聲主編

13:30-13:40 主辦方致辭

13:40-14:00 從對話到執行：Agentic AI 驅動計算范式大遷徙

程浩此芯科技產品方案總監

14:00-14:20 希姆計算，推動 RISC-V AI 算力跨越

陳煒廣州希姆半導體科技有限公司執行副總裁

14:20-14:40 感知·決策·執行：端側 AI 大腦重塑機器人自主能力

江舟地瓜機器人銷售副總裁

14:40-15:00 多尺度高性能互聯技術的演進

楊浩青芯半導體科技(上海)有限公司 CEO

15:00-15:20 汽車智能化下半場：國產軟硬協同方案的量產實踐

霍武軍潤芯微創始人

15:20-15:40 面向邊緣 AI 的 GPU IP 架構演進與生態創新

艾克Imagination 中國區技術支持總監

15:40-16:00 AI 重塑芯片設計生產力：如何實現芯片設計的自動化、智能化

王厚春深圳日觀芯設自動化有限公司公共事務及市場總監

16:00-16:20 AI for Chip 初探

倪瀟飛時擎智能科技(上海)有限公司 SOC 研發高級經理

16:20-16:40 芯連 AI 未來 — 牛芯賦能 AI 時代高速互聯新生態

鄔紅纓牛芯半導體(深圳)股份有限公司市場副總經理

16:40-17:00 AI"芯"紀元，MLCC 產品結構"芯"變化

楊飛豪廣東微容電子科技股份有限公司技術總監

17:00-17:20 從芯片選型講起：工程師必備的 AI Agent 專家

張波杭州卓邁智能科技有限公司總經理

17:20-17:40 具身智能：重塑半導體設備

李倓埃克斯控股(北京)有限公司首席運營官

專題活動：先進封裝圈層交流暨中國玻璃線路板產業聯盟籌備座談會

時間：5月28日 14:30-17:30
地點：102A
主辦單位：中國玻璃線路板產業聯盟(籌)
聯合主辦單位：未來半導體

14:30-14:40 開場致辭 主持人：陳靖心

14:40-15:00 電子信息產業發展評述與展望

董云庭 中國電子信息行業聯合會專家委主任

15:00-15:15 面向高密度互連的玻璃基 Chiplet 異構集成技術研究

李軼楠 無錫中微高科電子有限公司 總經理助理

15:15-15:30 玻璃基板技術與挑戰

呂敬 成都奕成科技股份有限公司 研發資深總監

15:30-15:45 GCP 玻璃基線路板的現況與發展機遇

王鳴昕 湖北通格微電路科技有限公司 總經理

15:45-16:00 TGV 激光輔助混合刻蝕

鄧超 深圳市圭華智能科技有限公司 產品總監

16:00-16:40 自由討論：如何構建高效協同的產業生態？

主持人：于宗光 中電科 58 所首席科學家

16:40-17:20 自由討論：玻璃基先進封裝的"破局點"

17:20-17:30 發起"中國玻璃線路板產業聯盟"并做未來工作規劃匯報

專題論壇七：玻璃線路板技術峰會（GCP 2026）

時間：5月29日 13:20-18:00
地點：太湖D廳
主辦單位：中國科學院微電子研究所、未來半導體
承辦單位：IEEE-EPS 廣州分會、IEEE-EPS 北京分會、IEEE-EPS 上海分會

主持人周華澄明芯智微電子科技(寧波)有限公司首席執行官

13:20-13:40 突破封裝邊界 — 制局半導體致力 Chiplet 模組制造革命

魏建東制局半導體(南通)有限公司戰略總裁

13:40-14:00 GCP 關鍵工藝技術及可靠性研究

楊林玻芯成(重慶)半導體科技有限公司副總經理

14:00-14:20 基于玻璃芯的下一代 ABF 封裝基板

劉斌安捷利美維電子(廈門)有限責任公司封裝研發總監

14:20-14:40 "玻"動未來：從 TGV 激光打孔到平板狹縫涂布，構建先進封裝更廣流程解決方案

隆清德深圳市圭華智能科技有限公司副總經理

14:40-15:00 TGV 在線光學量檢測解決方案

張朝前北京電子量檢測裝備有限責任公司量檢測事業部研發總監

15:00-15:20 茶歇 & 交流 & 觀展

15:20-15:40 基于玻璃通孔三維堆疊技術進展與應用

于大全廈門云天半導體科技有限公司董事長

15:40-16:00 玻璃基板賦能 SiP 封裝：SiP 模組性能優化的解決方案

鐘泳珹華封科技技術總監

16:00-16:20 從 TGV 到產業生態：LIDE? 激光誘導深度蝕刻技術如何重塑玻璃的應用邊界

Roman Ostholt樂普科董事總經理

16:20-16:40 不同玻璃類型中玻璃芯封裝基板的玻璃通孔(TGV)形貌調控

Valeria SamsoninkovaRENA 公司業務發展經理

16:40-17:00 Panel CMP 設備工藝的進展與應用

孫占帥北京特思迪半導體設備有限公司產品工藝部總監

17:00-17:20 共構生態·共贏未來 — TGV 技術賦能 CPO 與算力革命

王坤浙江星柯光電科技有限公司產業研究院院長

17:20-17:40 破解大尺寸面板級玻璃基板封裝量產瓶頸種子層金屬化 PVD 系統解決方案

扶慶深圳市矩陣多元科技有限公司副總經理

17:40-18:00 玻璃基板 GCB 設計、加工及焊接工藝技術

魏新啟中興通訊股份有限公司資深專家

專題論壇八：扇出面板封裝合作論壇（FOPLP 2026）

時間：5月29日 09:00-17:10
地點：102C
主辦單位：中國科學院微電子研究所、未來半導體
承辦單位：IEEE-EPS 廣州分會、IEEE-EPS 北京分會、IEEE-EPS 上海分會

主持人馬書英華天科技(昆山)研究院院長&研發總監

09:00-09:20 FOPLP 進展 — CoWoS, CoPoS 與 CoGoP

葛維滬Pacrim 公司創始人

09:20-09:40 Enable endless possibilities of Heterogenous Integration by exploring PLP (Panel Level Packaging)

Frank SuSr. Director, Lam Research Corporation

09:40-10:00 板級封裝市場與技術發展趨勢

李梟成都奕成科技股份有限公司首席市場官

10:00-10:20 面向 AI 芯片的先進封裝 FOPLP 與電鍍技術的機遇與挑戰

賈照偉盛美半導體設備(上海)股份有限公司工藝副總裁

10:20-10:40 Fast Laser cutting of Glass Core panels with superb edge quality

Klaus SchifferVP Business Development, 4JET Group

10:40-11:00 3D Non-Destructive Analysis and Yield Improvement of Glass Substrates Using Holotomography

Hyunkuk ChoBusiness Development team manager, TOMOCUBE

11:00-11:20 TGV · 從樣片轉移到量產的挑戰

馬庫思·郎 / LANG MARCUS ELMAR鑫巨(深圳)半導體科技有限公司首席技術官

11:20-11:40 成本與效能雙優 —— 芯友微 FOPLP 技術產業化突破與 AI/IoT 領域應用實踐盛燕深圳市芯友微電子科技有限公司 CTO

11:40-13:30 午休 & 觀展

主持人陳靖心江西沃格光電集團股份有限公司北京負責人、董事長助理

13:30-13:50 先進板級扇出封裝創新與應用

丁鯤鵬深圳中科四合科技有限公司副總經理、技術總監

13:50-14:10 面板級封裝開啟 AI/HPC 芯片集成潛力

簡偉銓亞智系統科技(蘇州)有限公司事業開發部副總經理

14:10-14:30 TGV PLP Via Filling 板級電鍍填孔解決方案

馬榮剛昆山東威科技股份有限公司半導體技術總監

14:30-14:50 FOPLP 時代的精密貼裝與互連技術：從晶圓級到面板級的設備創新

張迪奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司先進封裝技術經理

14:50-15:10 新型芯片底部散熱方案在 AI 領域的應用和發展

張輝蘇州億麥矽半導體技術有限公司業務總監

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 觀展

15:30-15:50 高密度封裝玻璃基板線路修復系統

陳濤科納微半導體技術(深圳)有限公司副總經理

15:50-16:10 Micro-crack Free Laser Singulation and Melting TGV for Glass Substrate

Eunsuk JeonCEO, Laserapps

16:10-16:30 Ultrafast Lasers for TGV Micromachining Bright Future, but What's Next?

Lukas RimgailaHead of OEM Lasers, Ekspla

16:30-16:50 面向高密度集成板級封裝的技術及工藝研究

王禹愛發科中國市場總監

16:50-17:10 Glass Core Substrates for Advanced Packaging: Status Report

E. Jan VardamanPresident and Founder, TechSearch International, Inc.

專題論壇九：國際光電合封技術交流會議（iCPO 2026）

時間：5月29日 13:30-17:50
地點：102A
主辦單位：中國科學院微電子研究所、未來半導體
聯合主辦單位：上海交通大學無錫光子芯片研究院、圖靈量子
承辦單位：IEEE-EPS 廣州分會、IEEE-EPS 北京分會、IEEE-EPS 上海分會

主持人陳暉 上海曦智科技股份有限公司 首席封裝工程師

13:30-13:50 板級扇出光電共封技術 FOPLP & CPO

靳永剛OIP 科技 CEO

13:50-14:10 智算中心光互連可持續演進之路探討及產業展望

湯寧峰中興通訊股份有限公司 CPO 預研總工

14:10-14:30 NPO/CPO 演進路徑下高效光互聯的探索與實踐

曹權武漢飛思靈微電子技術有限公司光電器件專家

14:30-14:50 從芯片到系統：面向高性能電光設計的協同仿真

周錚新思科技應用工程主管

14:50-15:10 高頻高速光電共封模塊多場耦合可靠性問題與失效機理研究

楊曉鋒工業和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應用技術實驗室先進封裝與微系統可靠性技術總師

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 觀展

主持人付攀上海交大無錫光子芯片研究院生態拓展部部長、光子芯谷創新中心副總經理

15:30-15:50 基于飛秒激光直寫和 LNOI 技術的玻璃基 CPO

楊志偉上海圖靈智算量子科技有限公司高級產品總監

15:50-16:10 玻璃基板在 CPO 封裝中的應用與挑戰

李更江蘇中科智芯集成科技有限公司技術總監

16:10-16:30 面向下一代高速通信的光電合封解決方案

唐昭煥聯合微電子中心有限責任公司微系統中心副主任

16:30-16:50 系統級 EDA 加速 TGV 設計與應用

代文亮芯和半導體科技(上海)股份有限公司創始人、總裁

16:50-17:10 高密度互連技術賦能光電共封裝：技術路徑與挑戰劉卓雄

17:10-17:30 Glass Platform for Photonics Applications

How Yuan Hwang, Senior Researcher II, Tyndall National Institute, Ireland

17:30-17:50 光電融合賦能 AI 智算新機遇

付攀上海交大無錫光子芯片研究院生態拓展部部長、光子芯谷創新中心副總經理

專題論壇十：2026 年度創新項目投融資對接會

時間：5月29日 08:30-12:10
地點：102A
主辦單位：未來半導體
協辦單位：復旦大學校友總會集成電路行業分會、金浦智能

主持人 金浦智能業務董事

08:30-08:40 開場致辭

08:40-09:10 2026 年創新投資趨勢與機遇

09:10-09:30 國產 MEMS 設備助力 AI 應用落地

張德林江灣世紀(蘇州)半導體科技有限公司聯合創始人

09:30-09:50 板級封裝基板項目

環珣蘇州億麥半導體技術有限公司 CEO

09:50-10:10 科技創新項目的估值邏輯

10:10-10:30 展覽參觀

10:30-10:50 金剛石材料的新進展及應用

王宏興西安交通大學教授

10:50-11:10 無錫祺芯半導體科技有限公司商業計劃書

孫征無錫祺芯半導體科技有限公司高級工程師

11:10-11:30 晶圓級 3D 納米量測系統

吳苡婷上海交通大學助理教授、博士生導師

11:30-11:50 中信銀行科技型企業金融服務方案

劉航博中信無錫分行投資銀行部/科技金融部產品專家

11:50-12:10 合影留念 + 項目洽談

三、展商名錄

半導體封裝測試暨玻璃基板生態展區

A01 江蘇元夫半導體科技有限公司

A07 深圳市芯友微電子科技有限公司

A08 泰瑞達機器人（上海）有限公司

A13 蘇州森丸電子技術有限公司

A16 奕成科技

A18 江蘇中科智芯集成科技有限公司

A19 合肥中孚新材料科技有限公司

A21 武漢利之達科技股份有限公司

A22 銦泰公司

A26 北京北方華創微電子裝備有限公司

A28 廈門云天半導體科技有限公司

A30 浙江奧首材料科技有限公司

A32 安徽旭騰微電子設備股份有限公司

A33 湖北江城孵化器有限公司

A36 上海本諾電子材料有限公司

B13 盛美半導體設備（上海）股份有限公司

B16 新思科技

B18 上海銘奮電子科技有限公司

B19 微見智能封裝技術（深圳）有限公司

B21 廣東慧普光學科技有限公司

B22 山東賽克賽斯氫能源有限公司

C01 恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司

C07 鑫巨（深圳）半導體科技有限公司

C13 江蘇快克芯裝備科技有限公司

C16 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

C19 深圳市新迪精密科技有限公司

C20 上海驕成超聲波技術股份有限公司

D01 工源三仟

D07 湖北通格微電路科技有限公司

D13 蘇州科斗精密機械有限公司

D18 銳峰先科技術有限公司

D19 南京博思光誠精密科技有限公司

D22 上海福訊電子有限公司

E01 卡迪斯物流設備（北京）有限公司

E07 北京電子量檢測裝備有限責任公司

E08 北京芯微半導體設備有限公司

E13 廣東星空科技裝備有限公司

E18 深圳芯源新材料有限公司

E19 北京達博有色金屬焊料有限責任公司

E21 深圳中科四合科技有限公司

F01 深圳市華漢偉業科技有限公司

F07 南京屹立芯創半導體科技有限公司

F08 南通美精微電子有限公司

F12 湖南越摩先進半導體有限公司

F13 江西凱爾迪清洗設備有限公司

F18 蘇州利亞得智能裝備有限公司

F19 上海華誼樹脂有限公司

F21 康姆艾德機械設備（上海）有限公司

F22 安徽凌光紅外科技有限公司

G01 普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

G07 武漢帝爾激光科技股份有限公司

G13 深圳市矩陣多元科技有限公司

G18 蘇州新君正自動化科技有限公司

G19 天通控股股份有限公司

G56 日立科學儀器（北京）有限公司

G57 株式會社 Lasertec

G58 南京郵電大學南通研究院有限公司

G59 寧波芯豐精密科技有限公司

G60 深圳中科飛測科技股份有限公司

G61 國儀量子技術（合肥）股份有限公司

G63 深圳市鋒達偉貿易有限公司 / MUSAHI

G65 東莞優邦材料科技股份有限公司

G66 深圳市立可自動化設備有限公司

G67 沈陽和研科技股份有限公司

G68 樂普科（上海）光電有限公司

H13 株式會社太星

H19 杭州之江有機硅化工有限公司

H20 蘇州邁為科技股份有限公司

J03 光力瑞弘電子科技有限公司

J06 蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司

J07 廣州諾頂智能科技有限公司

J08 星能懋業（廣東）光伏科技有限公司

J13 深圳市山木電子設備有限公司

J16 江蘇鑫灃尚先進材料科技有限公司

J18 北京時代民芯科技有限公司

J19 廣東佛智芯微電子有限公司

J20 深圳市泰科思特精密工業有限公司

J21 芯棟微 SYSTECH TECHNOLOGY

K13 廣東大族半導體裝備科技有限公司

K16 迅得科技（廣東）有限公司 / SCHMID Group

K18 合肥中科島晶科技有限公司

K19 深圳市鴻芯微組科技有限公司

K20 深圳市大族封測科技股份有限公司

K21 首鐳激光半導體科技（蘇州）有限公司

K72 安第斯（浙江）能源科技有限公司

K75 RENA 科技有限公司

K76 時代氫源(廣州)電氣科技有限公司

K77 拓鼎電子科技有限公司

K78 韓國耐神科技 nexensor Inc.

K79 安徽華創鴻度光電科技有限公司

K80 魅杰半導體設備(無錫)有限公司

K81 無錫奧威贏科技有限公司

K82 蘇州天致精工科技有限公司

K83 飛納電鏡——復納科學儀器（上海）有限公司

K85 上海百賀儀器科技有限公司

K86 深圳市凱爾迪光電科技有限公司

K87 蘇州賽爾科技有限公司

K88 深圳市唯特偶新材料股份有限公司

K89 廣東鴻騏芯智能裝備有限公司

L01 杭州道銘微電子有限公司

L02 天芯互聯科技有限公司

L06 湖北碳六科技有限公司

L07 上海新陽半導體材料股份有限公司

L12 悠禧貿易（上海）有限公司 / Narasaki Trade

L13 蘇州晶洲裝備科技有限公司

L18 江蘇天瑞儀器股份有限公司

L19 通快（中國）有限公司

L22 北京特思迪半導體設備有限公司

M02 深圳市英特普澤科技有限公司

M06 氣體圈子

M07 源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

M08 奧芯半導體科技有限公司

M13 玻芯成（重慶）半導體科技有限公司

M18 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司

M19 蘇州瑞霏光電科技有限公司

M21 上海市塑料研究所有限公司

N01 蘇州英銳志機電設備有限公司

N02 蘇州伊賽侖特電子科技有限公司

N03 江蘇比高機電設備有限公司

N06 武漢華日精密激光股份有限公司

N07 深圳市松柏科工股份有限公司

N08 凌云光技術股份有限公司

N09 東莞市銀銳精密機械有限公司

N10 TOMOCUBE, INC.

N13 邁科半導體技術（深圳）有限公司

N18 昆山東威科技股份有限公司

N19 中核聚變（成都）設計研究院有限公司

P19 深圳市圭華智能科技有限公司

Chiplet 與先進封裝產業協同應用展區

B01 蘇州國芯科技股份有限公司

B01 珠海硅芯科技有限公司

B01 華潤微電子

B01 寧波德圖科技有限公司

B01 聯合微電子中心有限責任公司

B01 上海工研院

B01 齊力半導體（紹興）有限公司

B01 珠海天成先進半導體科技有限公司

B01 杭州瑞萊芯微電子科技有限公司

B01 哈爾濱工業大學

B01 江南大學

B01 重慶郵電大學

B01 深圳職業技術大學

B01 廣東工業大學

B01 江城實驗室

封測鏈融合專區

H01-A 正陽融合微電子技術（珠海）有限公司

H01-B 深圳市先進連接科技有限公司

H01-C 蘇州泰拓精密清洗設備有限公司

H01-D 蘇州億麥矽半導體技術有限公司

H01-E 冪帆科技（上海）股份有限公司

H01-F 集成電路與微系統全國重點實驗室微系統集成工藝中心

H01-G 《電子與封裝》

H01-H 無錫中微騰芯電子有限公司

H01-I 無錫中微高科電子有限公司

H01-J 深圳市萬福達智能裝備有限公司

CPO 光電融合專區

P13 上海交大無錫光子芯片研究院

P13 上海圖靈智算量子科技有限公司

P13 奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司

* 最終議程請以實際為準 | Please refer to the actual final agenda

無錫國際會議中心 | 江蘇省無錫市濱湖區清舒道100號

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