瘋狂擴(kuò)產(chǎn)的PCB，會(huì)是下一個(gè)存儲(chǔ)芯片嗎？

2026 年 5 月，摩根士丹利發(fā)布了一份對(duì)英偉達(dá)下一代 Rubin 平臺(tái)的 BOM（Bill of Materials，物料清單）拆解報(bào)告，結(jié)果有些出人意料：在這臺(tái)售價(jià)約 780 萬(wàn)美元的 AI 超級(jí)機(jī)架里，價(jià)值增長(zhǎng)最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可熱的 HBM 內(nèi)存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）。

數(shù)據(jù)顯示，單機(jī)架 PCB 的內(nèi)容價(jià)值從上一代 GB300 的約 3.51 萬(wàn)美元，單邊跳漲至約 11.67 萬(wàn)美元，漲幅高達(dá) 233%，在所有下游元器件中增幅居首。緊隨其后的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多層陶瓷電容器）增長(zhǎng) 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板增長(zhǎng) 82%。而 GPU 在整機(jī) BOM 中的占比，反而從 GB200 時(shí)代的約 65% 滑落到了 VR200 的約 51%。

過(guò)去，PCB 一直是電子工業(yè)中基礎(chǔ)且低調(diào)的環(huán)節(jié)：技術(shù)成熟、利潤(rùn)率有限、進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)可控。從手機(jī)、電腦到家電、汽車(chē)，幾乎所有電子設(shè)備都需要它，但很少成為關(guān)注焦點(diǎn)。它本質(zhì)上是一塊多層結(jié)構(gòu)的絕緣基板，內(nèi)部嵌入精密銅導(dǎo)線網(wǎng)絡(luò)，芯片、電容、電阻、連接器等元器件焊接于表面，信號(hào)通過(guò)內(nèi)部銅線路實(shí)現(xiàn)傳輸。它就像是電子設(shè)備的骨架，沒(méi)有它，再先進(jìn)的芯片也難以發(fā)揮作用。

（來(lái)源：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系統(tǒng)的快速演進(jìn)，正在讓它變得日益重要。

首先是由于信號(hào)速率的需求大幅翻倍。傳統(tǒng)服務(wù)器的板間互連速率通常在 25Gbps 到 56Gbps 之間，PCB 上的信號(hào)損耗在這個(gè)速率下還算可控。但 AI 服務(wù)器不一樣。英偉達(dá)從 Blackwell 平臺(tái)開(kāi)始就采用了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四電平脈沖幅度調(diào)制）的 SerDes（串行器/解串器）接口，到 Rubin 平臺(tái)更是在向 224Gbps 邁進(jìn)。

信號(hào)速率每翻一倍，PCB 上的傳輸損耗就會(huì)急劇增加，因?yàn)楦哳l信號(hào)在銅導(dǎo)體和介質(zhì)材料中的衰減呈指數(shù)級(jí)上升。這意味著，過(guò)去用普通 FR-4 材料就能搞定的板子，現(xiàn)在必須換成極低損耗甚至超極低損耗的高端覆銅板。

這帶來(lái)了材料等級(jí)的躍升。摩根士丹利分析顯示，Rubin 平臺(tái)的計(jì)算板覆銅板等級(jí)從 GB300 的 M7 升級(jí)到了 M8。這里的"M"指的是松下 Megtron 系列高頻材料的等級(jí)——Megtron 7 和 Megtron 8 是目前 AI 服務(wù)器 PCB 領(lǐng)域最主流的高端板材，它們的介質(zhì)損耗因子分別約為 0.002 和 0.001 級(jí)別，遠(yuǎn)低于普通 FR-4 材料的 0.02 左右。

英偉達(dá)已經(jīng)明確下一代 Rubin 系列將全面采用 M9 材料。2026 年下半年發(fā)售的 Rubin 系列中，CPX 模塊與中板（Midplane）的 PCB 均將使用 M9 覆銅板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更將以正交背板替代銅纜，采用 M9 材料將 3 塊 26 層板合成為 78 層板。每一代平臺(tái)都在把材料等級(jí)往上推一個(gè)臺(tái)階，而每一個(gè)臺(tái)階都意味著更高的制造難度和更窄的供應(yīng)商范圍。

圖 | Rubin Ultra（來(lái)源：NVIDIA）

然后是層數(shù)和架構(gòu)的問(wèn)題。傳統(tǒng)服務(wù)器主板通常是 8 到 16 層 PCB，AI 服務(wù)器則完全是另一個(gè)量級(jí)。Rubin 平臺(tái)的計(jì)算板是 26 層 HDI（High Density Interconnect，高密度互連）結(jié)構(gòu)，交換板升級(jí)到 32 層，新增的中板更是達(dá)到了 44 層。

層數(shù)增加不只是簡(jiǎn)單地"多疊幾層"。每增加一層，對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)精度、壓合均勻性、鉆孔質(zhì)量的要求都在提高。26 層以上的 HDI 板，其制造精度已經(jīng)接近半導(dǎo)體封裝的水平，線寬線距（即銅線的寬度和相鄰銅線之間的間距）正在從傳統(tǒng) PCB 的百微米級(jí)向幾十微米甚至更細(xì)的方向推進(jìn)。

但真正讓 PCB 在 AI 系統(tǒng)中角色發(fā)生質(zhì)變的，還有英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)引入的"無(wú)線纜架構(gòu)"。Rubin 平臺(tái)大幅減少了機(jī)架內(nèi)部的銅纜連接，轉(zhuǎn)而用 PCB 中板來(lái)承擔(dān)原本由線纜完成的高速信號(hào)互連功能。

這不是一個(gè)小變化。在傳統(tǒng)架構(gòu)中，PCB 只負(fù)責(zé)板內(nèi)信號(hào)傳輸，板與板之間的連接靠線纜完成；而在無(wú)線纜架構(gòu)中，PCB 接管了整個(gè)機(jī)架內(nèi)部的信號(hào)互連。它從一個(gè)"被動(dòng)載體"變成了“主動(dòng)互連介質(zhì)”。這也解釋了為什么 Rubin 機(jī)架新增了 ConnectX 模塊 PCB（每機(jī)架 72 塊）和中板 PCB（每機(jī)架 18 塊），僅這兩項(xiàng)新增模塊就貢獻(xiàn)了約 4.64 萬(wàn)美元的增量?jī)r(jià)值。PCB 正在從芯片地基變成 AI 算力系統(tǒng)的血管網(wǎng)絡(luò)。

到 Rubin Ultra 階段，這個(gè)趨勢(shì)會(huì)走得更遠(yuǎn)。正交背板將完全取代機(jī)架內(nèi)的銅纜互連，78 層的超高層數(shù) PCB 將成為整個(gè)系統(tǒng)信號(hào)傳輸?shù)暮诵耐ǖ馈＿@對(duì) PCB 制造商的工藝能力提出了前所未有的要求：超高層數(shù)的壓合控制、M9 級(jí)別超低損耗材料的加工處理、微米級(jí)線寬線距的蝕刻精度、以及在如此復(fù)雜結(jié)構(gòu)中維持可接受良率的能力。

這就是為什么 PCB 行業(yè)正在經(jīng)歷一輪史無(wú)前例的擴(kuò)產(chǎn)潮。根據(jù)各公司公開(kāi)披露的信息，2025 至 2026 年間國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)新增高端產(chǎn)能投資計(jì)劃總額已超過(guò) 400 億元人民幣：勝宏科技約 200 億元，鵬鼎控股約 233 億元，滬電股份超過(guò) 100 億元。全球范圍內(nèi)，2025 年 PCB 廠商資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)約 58.3%，2026 年預(yù)計(jì)繼續(xù)增長(zhǎng) 42.1%。

AI 每一代平臺(tái)都在推高 PCB 的規(guī)格和價(jià)值量，高端產(chǎn)能當(dāng)前確實(shí)偏緊，誰(shuí)先建好產(chǎn)能、通過(guò)客戶認(rèn)證，誰(shuí)就能吃到紅利。

但這種技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的高壁壘，到底能持續(xù)多久？

持樂(lè)觀態(tài)度的人普遍認(rèn)為，AI 服務(wù)器用的高端 PCB 和傳統(tǒng)消費(fèi)電子 PCB 完全不是一回事。26 層以上的 HDI 板、M8/M9 級(jí)別材料的加工、112G/224G 信號(hào)完整性的保證——這些能力不是砸錢(qián)建條產(chǎn)線就能獲得的，需要長(zhǎng)期的工藝積累和客戶認(rèn)證。

頭部廠商一旦進(jìn)入英偉達(dá)、微軟、谷歌的供應(yīng)鏈，短期內(nèi)不容易被替換。而且英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖每一代都在提升 PCB 規(guī)格，從 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技術(shù)天花板在持續(xù)抬高。

但也有不同的聲音。有行業(yè)觀察者指出，PCB 擴(kuò)產(chǎn)的節(jié)奏正在呈現(xiàn)一種危險(xiǎn)的模式：區(qū)域分散，但技術(shù)路線高度趨同。中國(guó)大陸、泰國(guó)、越南，產(chǎn)能在地理上分散開(kāi)了，但幾乎所有廠商都把新增投資押在了同樣幾個(gè)方向。AI 服務(wù)器板、高頻高速板、IC 載板（IC Substrate）、高階 HDI。當(dāng)所有人都在追同一個(gè)“高端”，這個(gè)"高端"本身的稀缺性就在被稀釋。

高端 PCB 的建設(shè)周期通常需要 18 到 24 個(gè)月，這意味著 2024 至 2025 年啟動(dòng)的大量項(xiàng)目將在 2026 年下半年到 2028 年間集中釋放產(chǎn)能。如果屆時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的資本開(kāi)支增速出現(xiàn)任何放緩，供需關(guān)系就可能逆轉(zhuǎn)。

更深層的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)還在于：AI 硬件的迭代速度極快，而 PCB 產(chǎn)能的建設(shè)周期很長(zhǎng)。今天為 Rubin 平臺(tái)建設(shè)的 M8 級(jí)別產(chǎn)線，到 2028 年可能面對(duì)的是需要 M9 甚至 M10 材料的新平臺(tái)。

如果技術(shù)路線發(fā)生跳變，比如硅光集成（將光互連直接集成到封裝或板級(jí)）在未來(lái)幾年取得突破性進(jìn)展，部分高速信號(hào)傳輸從銅互連轉(zhuǎn)向光互連。那么今天圍繞銅基 PCB 建設(shè)的高端產(chǎn)能，其長(zhǎng)期價(jià)值就存在不確定性。

圖 | 硅光集成芯片概念圖（來(lái)源:Silicon Photonics）

當(dāng)然，這種替代目前還處于早期階段，短期內(nèi)銅基 PCB 的地位不會(huì)動(dòng)搖，但對(duì)于投資周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的重資產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)決策而言，這是一個(gè)不能忽視的遠(yuǎn)期變量。

還有一個(gè)容易被忽略的問(wèn)題是上游材料的瓶頸。M7、M8、M9 級(jí)別的超低損耗覆銅板，全球供應(yīng)商高度集中。松下的 Megtron 系列、聯(lián)茂的 EM 系列、臺(tái)光電的 TU 系列占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，用于高端覆銅板的超細(xì)玻纖布（極薄玻璃纖維布）供應(yīng)已經(jīng)出現(xiàn)緊張跡象。PCB 廠商即便建好了產(chǎn)線，如果上游高端材料供應(yīng)跟不上，產(chǎn)能也無(wú)法充分釋放。這是一個(gè)整條產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同問(wèn)題，不是單一環(huán)節(jié)能解決的。

隨著算力系統(tǒng)性能提升，瓶頸正從計(jì)算本身向互連、傳輸、供電、散熱等基礎(chǔ)設(shè)施層轉(zhuǎn)移。芯片速度持續(xù)提升，但若信號(hào)在板上傳輸受阻、電源分配不均、熱量無(wú)法有效散出，芯片性能難以充分釋放。PCB 恰好處于這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)的交匯點(diǎn)。

這也解釋了為何有人將 PCB 比作“下一個(gè)存儲(chǔ)芯片”。無(wú)論芯片競(jìng)爭(zhēng)格局如何演變，越來(lái)越復(fù)雜的 PCB 需求大概率會(huì)持續(xù)存在。這一邏輯的成立，依賴兩個(gè)前提：其一，銅基 PCB 互連在未來(lái)三到五年內(nèi)不會(huì)被其他技術(shù)大規(guī)模替代；其二，高端 PCB 制造壁壘足夠高，不易被新進(jìn)入者快速突破。從目前產(chǎn)業(yè)進(jìn)展看，這兩個(gè)前提在 2027 年前大概率成立。此后的發(fā)展路徑，行業(yè)仍在觀察與探討中。

參考資料：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. http://www.sz-guanghua.com.cn/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html

運(yùn)營(yíng)/排版：何晨龍

注：封面/首圖由 AI 輔助生成