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我們曾經(jīng)很多次提到過主動散熱芯片AirJet在小型設(shè)備上應(yīng)用的可能性，在應(yīng)用于量產(chǎn)5G移動熱點之后，AirJet也正式出現(xiàn)在不久前在夏威夷發(fā)布的驍龍X2 Elite處理器上，意味著PC在壓縮空間體積的同時，仍然能夠保證散熱效率和可靠性。比如眼前這款搭載驍龍X2 Elite的PC就跟一個無線充電板沒有太大區(qū)別。
這款由高通展示的原型機直徑與手掌相當(dāng)，在機身邊緣提供了USB-C，3.5mm和電源接口。地面則開槽留有退圈通風(fēng)口，講道理和國內(nèi)見到的機頂盒差不多。
而重點在于這款原型機使用了來自Frore Systems的AirJet主動散熱芯片，空氣會通過頂部的進(jìn)氣口進(jìn)入AirJet，氣流會被轉(zhuǎn)化成高速脈動的噴射流，而這些脈動的氣流會以高效的方式從AirJet底部的散熱板中排出熱量。
當(dāng)流動的空氣達(dá)到與處理器接觸的散熱板相同的溫度，熱空氣會透過側(cè)面集成的噴口排出。這是一套將結(jié)構(gòu)力學(xué)、流體、聲學(xué)、電氣共振設(shè)計融為一體的跨界產(chǎn)品，在設(shè)計和制造工藝過程中，汲取了半導(dǎo)體、平面顯示器、航空航天、汽車等多個領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)。
借助這套奇妙的設(shè)計，驍龍X2 Elite主機才能擁有如此輕薄的機身，并且也順帶解決了噪音和傳統(tǒng)風(fēng)扇軸承可能老化的問題。同時高通也表示，驍龍X2 Elite會根據(jù)TDP閾值的多少調(diào)整設(shè)計和性能目標(biāo)，也暗示著驍龍X2 Elite搭配AirJet的數(shù)量與體積還存在更多可能性。
此前版本的驍龍X Elite系列其實也應(yīng)用于臺式機產(chǎn)品中，比如ThinkCentre Neo 50Q，不過外形和目前看到這款驍龍X2 Elite原型主機在體積上還有很大的差距。
雖然驍龍X2 Elite搭配AirJet主動散熱芯片目前只屬于參考樣機的階段，但也意味著OEM廠商制造類似產(chǎn)品的可能性。高通也表示，目前已經(jīng)有至少三家OEM廠商考慮開發(fā)類似的型號。如果有可能，驍龍X2 Elite搭配AirJet主動散熱芯片組合的量產(chǎn)品，很快就會出現(xiàn)在消費者桌面上了。
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