K90 至尊版：天璣 9500 + 主動(dòng)散熱，4 月見真章

REDMI K90至尊版要來了。但這次有點(diǎn)意思——小米第一款帶風(fēng)扇的手機(jī)。日前，K90至尊版通過工信部入網(wǎng)，預(yù)計(jì)4月發(fā)布。

今天，小米中國區(qū)市場部總經(jīng)理魏思琪用新機(jī)發(fā)微博，不出意外這就是即將登場的K90至尊版。

帶風(fēng)扇這件事，聽起來有點(diǎn)復(fù)古智能手機(jī)當(dāng)年的味道。但此風(fēng)扇非彼風(fēng)扇——REDMI在緊湊的機(jī)身里嵌入了一枚精密風(fēng)扇，還專門設(shè)計(jì)了一套完整的進(jìn)風(fēng)與出風(fēng)專用通道。通過物理層面的空氣對(duì)流，系統(tǒng)能迅速將芯片產(chǎn)生的熱量帶走。這種從底層物理結(jié)構(gòu)入手的優(yōu)化，能夠確保旗艦芯片在運(yùn)行過程中不降頻，在游戲等高負(fù)載場景下畫面幀率更加穩(wěn)定和持久。簡單說就是讓你徹底告別發(fā)熱導(dǎo)致的卡頓。

核心配置上，K90至尊版搭載天璣9500，用上臺(tái)積電第三代3nm工藝。官方數(shù)據(jù)說單核性能提升約32%，多核提升約17%，這個(gè)提升幅度放在旗艦芯片里相當(dāng)可觀。電池給到了8500mAh，配合100W有線快充，重度使用也不虛。屏幕是1.5K分辨率的165Hz LTPS直屏，適合FPS游戲，還內(nèi)置了獨(dú)顯芯片。另外有超聲波指紋和IP68防塵防水，配置基本全面拉滿。

為什么這代突然用上風(fēng)扇？主要還是為了壓制天璣9500這顆旗艦芯。這幾年旗艦處理器性能越來越強(qiáng)，但功耗和發(fā)熱也跟著漲。傳統(tǒng)被動(dòng)散熱方案在持續(xù)高負(fù)載下容易觸發(fā)溫控墻，導(dǎo)致降頻。風(fēng)扇雖然不是什么新技術(shù)，但能把熱量及時(shí)帶走，讓芯片持續(xù)高性能運(yùn)行。這對(duì)于重度游戲玩家來說算是剛需。

不過有個(gè)問題需要關(guān)注——成本。全球存儲(chǔ)芯片這波漲得太兇，盧偉冰之前說過，同版本內(nèi)存價(jià)格相比去年Q1飆升近4倍。12+512GB漲了約1500元，16+1T更夸張。這對(duì)一直主打極致性價(jià)比的REDMI來說壓力不小。PChome分析認(rèn)為，K90至尊版提前發(fā)布除了銜接產(chǎn)品線，主動(dòng)散熱這個(gè)明顯升級(jí)點(diǎn)也能沖淡漲價(jià)帶來的負(fù)面影響。

總的來說，K90至尊版這代在散熱形態(tài)、性能釋放和續(xù)航上都升級(jí)了。主動(dòng)散熱風(fēng)扇的加入讓高性能持續(xù)輸出有了保障，加上天璣9500+8500mAh+165Hz屏這套配置，誠意是夠的。對(duì)于游戲玩家而言，這代K90至尊版值得期待一下。

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