10家LED、光通信企業(yè)謀劃赴港IPO

近年來，隨著資本市場國際化進程的不斷推進，越來越多的內(nèi)地企業(yè)選擇赴香港聯(lián)合交易所上市，以拓寬融資渠道、提升國際品牌影響力。進入2026年以來，這一趨勢愈發(fā)明顯，多家LED、光通信等半導體科技企業(yè)在近期相繼宣布籌劃或推進港股上市事宜。

富滿微：推進全球化戰(zhàn)略布局，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)

4月14日，富滿微電子集團股份有限公司發(fā)布公告，宣布正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并申請在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。這是富滿微首次啟動赴港上市程序，標志著這家A股上市公司正式邁出國際化資本運作的重要一步。

富滿微成立于2001年，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋電源管理芯片、LED驅(qū)動芯片、MOSFET等多個品類，廣泛應用于消費電子、通訊設備、工業(yè)控制等領域。

根據(jù)公告披露，富滿微此次赴港上市的主要目的在于深入推進全球化戰(zhàn)略布局，進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力，提升公司國際品牌形象，同時優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。

公司表示，本次發(fā)行上市事項尚需提交公司董事會和股東會審議，并需取得中國證監(jiān)會、香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會和香港聯(lián)交所等相關機構(gòu)的批準、核準或備案。截至公告披露日，公司正與相關中介機構(gòu)就本次發(fā)行上市的相關工作進行商討，具體細節(jié)尚未確定。

從財務數(shù)據(jù)來看，富滿微2025年預計實現(xiàn)營業(yè)收入8.5億元至8.7億元，同比增長超過25%；歸母凈利潤預計虧損1.5億元至1.9億元，但同比收窄21.33%至37.89%。盡管公司目前仍處于虧損狀態(tài)，但營收增長勢頭良好，虧損幅度持續(xù)收窄。截至公告發(fā)布時，富滿微A股市值約為104億元。

晶晨半導體：二次遞表港交所，劍指A+H股雙平臺

4月12日，晶晨半導體（上海）股份有限公司再次向港交所主板遞交上市申請，中金公司與海通國際擔任聯(lián)席保薦人。這是晶晨半導體第二次沖擊港股上市，其首次遞表時間為2025年9月25日，后因六個月有效期屆滿，招股書于2026年3月25日自動失效。

晶晨半導體成立于1995年，是一家系統(tǒng)級半導體設計廠商，已在A股科創(chuàng)板上市。公司深耕SoC芯片設計領域長達30年，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業(yè)生產(chǎn)等場景，提供智能終端控制與連接解決方案，產(chǎn)品包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。

其中，在智能顯示終端SoC領域，晶晨半導體的智能顯示終端SoC已獲小米、海爾電視、TCL、創(chuàng)維、海信、長虹及希沃等電視及智能終端品牌商采用。

在光通信芯片領域，晶晨半導體則憑借在交換/路由技術(shù)、光纖接入PON（無源光網(wǎng)絡），RISC-V技術(shù)方面的專業(yè)積累，已開發(fā)FTTR OLT（Optical Line Terminal，光線路終端）芯片，支持對稱/非對稱GPON模式，內(nèi)嵌CPU和支持本地交換功能。其先進的芯片架構(gòu)增強了家庭和企業(yè)環(huán)境中的高速傳輸能力。

晶晨半導體此次赴港上市，旨在募集資金用于未來五年的尖端芯片技術(shù)研發(fā)，進一步鞏固其在智能終端SoC芯片領域的領先地位。一旦成功在港交所上市，晶晨半導體將形成"A+H"雙資本運作平臺，為公司長期發(fā)展提供更加多元化的融資渠道。

財務方面，得益于新品批量上市以及公司長期的全球化市場布局策略，晶晨半導體2025年實現(xiàn)營業(yè)收入67.93億元，同比增長14.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤8.72億元，同比增長6.21%。

天孚通信：光器件龍頭加速全球化進程

4月10日，蘇州天孚光通信股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請，高盛、美銀證券和中金公司擔任聯(lián)席保薦人。天孚通信已于2015年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，此次赴港上市標志著公司全球化戰(zhàn)略進入新階段。

天孚通信成立于2005年，是一家光器件整體解決方案提供商和光電封裝制造服務商，致力于高速光器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、光纖通信、光學傳感等領域。

近年來，受益于全球算力基礎設施建設及光互連需求的爆發(fā)式增長，天孚通信業(yè)績表現(xiàn)亮眼。招股書顯示，公司2023年、2024年、2025年營收分別為19.26億元、32.26億元、51.15億元；年內(nèi)利潤分別為7.36億元、13.5億元、20.28億元。2025年公司毛利率為52.9%，海外市場收入達38.39億元，占總營收的75.1%。

天孚通信此次赴港上市計劃募集資金用于擴大智能制造體系、前沿技術(shù)研發(fā)、戰(zhàn)略性投資與收購，以及補充營運資金。

截至2026年4月，天孚通信A股市值約為2790億元，是光通信板塊的核心龍頭企業(yè)之一。

2026年LED、光通信企業(yè)密集赴港上市

今年以來，還有多家LED、光通信領域企業(yè)啟動港交所上市計劃。

在LED領域，德賽西威、云英谷、芯碁微裝、星宇股份也在近期遞交港交所上市申請。而LED顯示驅(qū)動相關企業(yè)豪威集團則在今年初正式登陸港交所。

在光通信領域，除晶晨半導體、天孚通信外，源杰科技、華工科技、曦智科技等光通信相關企業(yè)也在近期遞交港股上市申請。

企業(yè)密集赴港上市背后的多重動因

港交所已成為中資企業(yè)境外融資的首選平臺，2026年，內(nèi)地企業(yè)赴港上市申請呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。

相關研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，僅今年第一季度，港交所新受理的上市申請就達192宗，較2025年同期激增243%，其中絕大多數(shù)為內(nèi)地企業(yè)，主要來自科技、傳媒、電信以及制造業(yè)領域。

站在企業(yè)角度來看，港股上市有助于企業(yè)推進全球化戰(zhàn)略布局。香港作為國際金融中心，擁有成熟的資本市場體系和廣泛的國際投資者基礎。尤其對于內(nèi)地LED、半導體、光通信等高科技企業(yè)而言，在港股上市可以顯著提升國際品牌形象，增強在全球市場的影響力，為海外業(yè)務拓展和國際化人才引進創(chuàng)造有利條件。

其次，拓寬融資渠道、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)也是重要考量。以半導體和光通信為例，這些行業(yè)正處于快速發(fā)展期，企業(yè)需要大量資金用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張和戰(zhàn)略并購。港股上市可以為企業(yè)提供額外的融資平臺，降低對單一市場的依賴，同時優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)，提升資本運作的靈活性。

另一方面，港股市場對硬科技企業(yè)的認可度不斷提升。近年來，港交所持續(xù)優(yōu)化上市規(guī)則，推出18A章、18C章等制度安排，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了更加包容的上市環(huán)境。與此同時，國際投資者對內(nèi)地硬科技企業(yè)的關注度持續(xù)升溫，港股市場已成為科技企業(yè)估值發(fā)現(xiàn)和價值實現(xiàn)的重要平臺。

展望未來，隨著內(nèi)地與香港資本市場互聯(lián)互通機制的不斷深化，以及港股市場對科技創(chuàng)新企業(yè)支持政策的持續(xù)優(yōu)化，預計將有更多內(nèi)地科技企業(yè)選擇赴港上市。

在政策支持、市場需求和企業(yè)發(fā)展三重驅(qū)動下，港股市場的"科技屬性"將愈發(fā)凸顯，成為連接中國內(nèi)地科技創(chuàng)新與全球資本的重要橋梁。

文：LEDinside Irving

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