小米新一代旗艦機：2nm旗艦芯片，下半年發布

上半年的旗艦機即將結束，接下來是中高端機、折疊屏等眾多機型，而下一批旗艦機，在下半年發布，預計在9月份陸續登場。

各大新機的發展速度越來越快，而且各方面配置大升級，尤其是影像、大電池、屏幕、處理器等方面。新機的升級，與各方面生態相關，比如系統、游戲、軟件等方面。尤其是游戲方面，比如3D游戲、高幀率競速、大型游戲等，對性能要求較高。

同時，小米新一代旗艦機“小米18 Pro”多次曝光，圍繞著性能、影像、續航、交互等方面大升級，比如2nm旗艦芯片、雙2億像素、新增獨立AI按鍵等，對比小米17 Pro，可謂是史詩級提升。

旗艦機作為全品牌最高系列，各方面配置自然是重點升級，而且一代比一代強，僅從處理器、屏幕、影像三大方面就可以體驗到。而現在的旗艦機，傾向于電競和影像方面，配置保持旗艦級別。

小米18 Pro新機，所搭載的處理器鎖定在下一代旗艦芯片，型號為驍龍8 Elite Gen 6芯片，采用全新的2nm工藝制程，CPU采用2+3+3的新一代Oryan架構，最高主頻預計突破到5.0GHz，L2共享緩存為16MB。GPU升級到Adreno 845，性能大提升。

雙存同步升級，內存為LPDDR5X，存儲為UFS 5.0。對比上一代，無論是工藝制程還是整體性能顯著提升，綜合跑分有望突破到500萬+，3D游戲、大型軟件輕松應對。

新機保持小屏幕方案，大小為6.3英寸，分辨率自然是1.5K，刷新率預計提升到144Hz，畢竟是高配版本。屏幕外觀，采用單孔+2D純直屏設計，邊框再次縮小，屏占比有望突破到95%+，視覺體驗更舒適。

峰值亮度同步提升，主要是考慮到戶外可視性。護眼方面，支持1nit暗光顯示、全亮度DC調光、圓偏振光等，適合多場景護眼。僅從所曝光的參數，新機屏幕均為常規升級。

影像方面，前置保持5000萬像素，重點升級后置鏡頭組，先是擁有雙2億像素徠卡鏡頭，分別是2億像素的主攝、2億像素的潛望長焦，還有一顆是5000萬像素的超廣角。對比上一代，自然是主攝和長焦進行大升級，再加上徠卡加持，整體影像可達專業級別。

背部副屏保留，進一代優化交互效果，而且交互生態更豐富，提升整機體驗。在直板機市場上，擁有小屏幕的機型極少，主要是考慮到實用性與需求。

新機電池容量為7000mAh+，畢竟各方面性能大提升，功耗自然越來越高，所以需要大電池支撐。快充基本不變，支持100W有線秒充、50W無線秒充，還支持22.5W反充。高續航成為不少用戶的首選，所以各大新機不斷增加容量與優化，確保整體續航表現。

新機在側邊新增“獨立AI按鍵”，可以一鍵喚醒AI助手。配置版本可以參考上一代，部分稱，增加24GB+1TB/2TB版本。

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