2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top10，出爐

2025年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近1127億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

CINNO? IC Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1300億美元，同比增長(zhǎng)約16%。

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2024年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥（ASML）2025年?duì)I收約372億美元，排名首位；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）2025年?duì)I收約270億美元，排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2025年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近1127億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

北方華創(chuàng)作為T(mén)op10中唯一的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2025年?duì)I收約51億美元，排名第七。

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10，來(lái)源：CINNO ? IC Research

北方華創(chuàng)是中國(guó)大陸綜合實(shí)力領(lǐng)先、產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝裝備及高端元器件，為8/12英寸晶圓廠提供前道核心制程的多工藝支持。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)36%。

來(lái)看前五大企業(yè)業(yè)績(jī)，ASML在2025年第四季度的新增訂單量創(chuàng)下歷史新高，尤其受到極紫外光刻設(shè)備的強(qiáng)勁拉動(dòng)。盡管大量訂單排期較遠(yuǎn)，對(duì)次年業(yè)績(jī)直接影響有限，但憑借極紫外光刻及現(xiàn)有設(shè)備銷(xiāo)售的持續(xù)增長(zhǎng)，公司仍預(yù)計(jì)2026年將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2025年，AMAT營(yíng)收增幅較小。業(yè)務(wù)分散導(dǎo)致AI高增長(zhǎng)領(lǐng)域占比低，成熟制程受消費(fèi)電子拖累；同時(shí)美國(guó)出口限制使中國(guó)營(yíng)收下滑。盡管DRAM增長(zhǎng)強(qiáng)勁，但代工邏輯需求疲軟、NAND布局薄弱，整體未能爆發(fā)式增長(zhǎng)。

Lam Research是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，為先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供核心設(shè)備。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%。

TEL是日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體與平板顯示（FPD）兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體制造全流程中的多種關(guān)鍵設(shè)備，并涉及先進(jìn)封裝與三維集成領(lǐng)域。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)2%。

KLA是全球半導(dǎo)體工藝控制與量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有較高的全球市場(chǎng)份額，深度參與先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)等芯片制造的工藝控制與良率提升環(huán)節(jié)。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)18%。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、應(yīng)材建立合作關(guān)系，強(qiáng)化半導(dǎo)體前后段整合鏈

近日，日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭企業(yè)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）宣布，已與美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為客戶(hù)提供芯片開(kāi)發(fā)支持。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試將成為首家加入應(yīng)用材料全新“EPIC（設(shè)備與制程創(chuàng)新與商業(yè)化）平臺(tái)” 的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商。該平臺(tái)旨在打通半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)及其他產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作鏈路。雙方將強(qiáng)化應(yīng)用材料在芯片前段制程技術(shù)，與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在芯片及封裝后段測(cè)試環(huán)節(jié)的銜接。此外，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試還將參與應(yīng)用材料計(jì)劃于 2026 年下半年在硅谷設(shè)立的 EPIC Center 聯(lián)合研究設(shè)施。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試表示，通過(guò)此次合作，公司可與應(yīng)用材料整合各自?xún)?yōu)勢(shì)，提前把握客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)高度整合的完整解決方案，從而優(yōu)化性能、提升效率、提高良率，并縮短下一代半導(dǎo)體測(cè)試方案的上市周期。合作目標(biāo)為優(yōu)化芯片性能、降低缺陷率，預(yù)計(jì)可有效縮短芯片開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)周期。

該合作也與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試近期成立的創(chuàng)新中心形成聯(lián)動(dòng)。該中心配備了頂尖實(shí)驗(yàn)室與研發(fā)設(shè)施，可支撐各類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目，并將與應(yīng)用材料的 EPIC Center 實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。

應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官 Gary Dickerson 表示，很高興愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試以創(chuàng)新合作伙伴身份加入 EPIC 平臺(tái)，期待雙方團(tuán)隊(duì)攜手合作，加速 AI 時(shí)代端到端半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)。“希望與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試共同開(kāi)發(fā)解決方案，優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn)流程、加快原型開(kāi)發(fā)，并提升下一代計(jì)算系統(tǒng)的能源效率。”

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)首席執(zhí)行官 Doug Lefever 則表示，隨著器件復(fù)雜度持續(xù)提升，公司可從半導(dǎo)體制造初期便參與合作。本次合作將推動(dòng)雙方共同開(kāi)發(fā)具備規(guī)模化與成本優(yōu)勢(shì)的測(cè)試方案，支撐客戶(hù)下一代技術(shù)研發(fā)，并在早期形成最優(yōu)解決方案，以快速、高效地響應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求。

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