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▲圖源:路透社
芯東西(公眾號:aichip001)
編譯 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西4月23日消息,今天,據彭博社報道,在2026北美技術論壇上,臺積電聯席副首席運營官Kevin Zhang(張曉強)稱,在2029年以前,臺積電不會采購ASML新一代高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)。消息一出,當天ASML美股短時下跌,盤中最大跌幅超4%,截止最后收盤下跌1.05%。
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▲ASML股價(圖源:騰訊自選股)
該款光刻機是支撐1.4nm及以下先進制程的核心裝備,分辨率與制程能力顯著優于上一代,但此類設備單價逾3.5億歐元(約合人民幣27.98億元),接近主流低數值孔徑紫外光刻機(Low?NA EUV)設備的1.8倍。
現階段,AI與先進制程需求雖旺,但High?NA對應的1.4nm及以下節點尚未大規模爆發,大規模采購難快速回本。
據美國媒體《EE Times》報道,張曉強稱:“我必須說,我對我們的研發團隊感到驚嘆。他們持續找到不依賴High-NA EUV就能實現工藝微縮的方法。或許未來某一天我們不得不使用它,但就目前而言,我們仍能從現有EUV中挖掘收益,不必轉向High-NA EUV——畢竟它極其昂貴。”
臺積電計劃投產的A13和A12均無需使用High-NA EUV光刻設備,該公司將繼續使用ASML的Low?NA EUV設備以及工藝優化,實現其規劃的2029年的穩定量產路線。
張曉強說道:“去年我們發布了基于最先進的第二代納米片技術的A14制程,計劃于2028年投產。今年,我們將發布A14的衍生版,包括A13和A12,均計劃于2029年投產。”
今年1月下旬,在2025年第四季度及全年財報發布會上,ASML稱,預計2026年的增長主要由EUV設備銷量的大幅提升,以及存量設備相關業務收入的增長所驅動。
同時,該公司預計其2030年的潛在市場規模(營收機會)將達到440億歐元(約合人民幣3517.58億元)至600億歐元(約合人民幣4796.88億元),毛利率將在56%至60%之間。
ASML稱,其正與客戶共同推進High-NA EUV平臺的成熟化,確保按計劃在2026年底前滿足大規模量產(HVM)條件,并于2027至2028年在客戶產線正式投入應用。
而據彭博社供應鏈數據顯示,臺積電是ASML的最大客戶。臺積電此次宣布,2029年前將不采購能為ASML貢獻高營收的High-NA EUV設備,無疑會對ASML的營收增長造成一定影響。
此外,全球光刻設備市場的格局轉變或早有預兆。4月中旬,ASML發布的最新財報顯示,中國臺灣地區在其設備凈銷售額中的占比降至23%;中國大陸市場占比從去年四季度的逾三分之一回落至19%。
而韓國市場由于其存儲廠商的大規模的設備采購需求,成為ASML現階段全球第一大營收來源地。
結語:臺積電暫緩高階光刻設備,或重塑下一代光刻商業化節奏
綜合來看,臺積電基于成本、投資回報與現有工藝迭代節奏,明確推遲High-NA EUV的導入節奏。依托成熟Low-NA EUV疊加工藝優化,臺積電或得以在2029年前維持先進制程穩步迭代。
此次供需雙方預期錯配,不僅給ASML長期增長目標增添不確定性,也意味著未來數年,全球部分尖端芯片制造或將進入無High-NA EUV加持的過渡發展階段。
不過,今年3月下旬,SK海力士已經與ASML簽訂EUV光刻設備采購協議,該協議有效期至2027年,采購規模達到11.95萬億韓元(約合人民幣553.7億元)。
在這一背景下,三星等廠商之后的設備采購動向以及其先進制程的釋放節奏,將成為后續影響High-NA EUV的商業化進程,以及全球半導體產業鏈格局走向的重要變量。
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