天津
（全球TMT2026年4月27日訊）近日，三安光電旗下三安光通訊披露最新進展：憑借全鏈條垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，月產(chǎn)能達數(shù)百萬顆。
目前，三安光通訊DFB/EML/FP芯片月產(chǎn)能達12KK，PD/APD芯片月產(chǎn)能40KK，通信VCSEL與消費VCSEL月產(chǎn)能分別達20KK和150KK，覆蓋電信、數(shù)據(jù)中心、消費電子等多場景需求。外延片月產(chǎn)能從2750片提升至6000片，實現(xiàn)自供與對外供貨雙輪驅動。通過全流程IDM模式，公司產(chǎn)能利用率與交付效率顯著提升，保障供應鏈穩(wěn)定暢通。
三安構建1.25G-400G全速率產(chǎn)品矩陣，自研100G EML芯片可適配800G光模塊方案，實現(xiàn)設計到制造全流程自主化；CW光源覆蓋70mW/100mW功率規(guī)格，適配400G至1.6T高速光模塊需求。高精度光刻、外延生長等核心工藝構筑起技術壁壘，晶圓制程良率國內(nèi)領先。三安光通訊在全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局中正扮演著越來越重要的角色。
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