盛合晶微：先進封裝賽道的國產領軍者

2026年，是token元年。Token甚至有了中文名字：詞元。

隨著OpenClaw等AI應用的快速普及，大模型在中國快速普及，詞元消耗量指數級增加。

大模型的背后，是算力。

而為算力芯片筑牢底座的，是盛合晶微。

4月21日，盛合晶微半導體有限公司在上交所科創板上市。首日開盤99.72元（發行價19.68元的5倍），最低下探75元，收盤76.65元。

次日，公司股價反彈23.95%收復95元，四天底部持續抬高（75→88.6→96.5），今日收盤101.10元重新站上百元大關。量能從首日1037億逐步萎縮至549億，換手率從56.97%降至6.21%，籌碼鎖定良好。

綜合來看：首日放量大震、隨后縮量企穩、百元關口收復。對于一只科創板新股，這個"軟著陸"比連續下跌要體面得多，誠意是夠的。

這家全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業登陸資本市場，成為A股先進封裝領域的重要標的。

在AI算力需求爆發、Chiplet技術的應用快速普及的產業背景下，先進封裝正從半導體產業鏈的"配角"走向"主角"。盛合晶微憑借在2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封裝領域的技術積累，實現了業績的高速增長。

2022年至2024年，公司營收從16.33億元躍升至47.05億元，年復合增長率接近70%。2024年，公司在中國大陸12英寸WLCSP和2.5D封裝市場的收入規模均排名第一。

這意味著什么？在先進封裝這個高技術壁壘賽道，盛合晶微已經建立起與國際巨頭無技術代差的硬實力，成為國產半導體產業鏈突破封鎖的關鍵力量。

1

創新為基：全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業

盛合晶微成立于2014年，總部位于江蘇江陰，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業。

公司起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

公司的技術布局聚焦在更加前沿的晶圓級技術方案領域，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器、中央處理器、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗的系統級封裝解決方案。

在當前的半導體產業中，先進封裝已成為突破摩爾定律瓶頸的重要方式，技術壁壘和附加值遠高于傳統封裝。

盛合晶微正是站在這一產業變革的風口，以技術創新驅動實現快速成長。

2

行業發展：先進封裝迎來黃金發展期

先進封裝正在成為全球半導體產業增長最快的細分領域之一。

根據Yole Group發布的《2025先進封裝產業報告》，2024年全球先進封裝市場規模達到460億美元，同比增長19%，遠超傳統封裝和消費半導體市場的增速。

報告預測，到2030年，先進封裝市場規模將達到794億美元，六年內將誕生一個"封裝界亞馬遜"。

驅動這場爆發的核心，正是AI與高性能計算掀起的"模塊化重構"浪潮。

生成式AI帶來的指數級算力需求，推升了先進封裝市場的爆發式擴容。Deloitte《2025 global semiconductor industry outlook》預計，2025年生成式AI芯片銷售額將突破1500億美元，占半導體總收入逾20%。

中國信通院《先進計算暨算力發展指數藍皮書（2024年）》測算，2023年中國算力規模持續高速增長，為先進封裝產業提供了廣闊的市場空間。

在全球先進封裝市場，臺積電占據主導地位，其CoWoS封裝技術已廣泛應用于英偉達等高端AI芯片。

而國際局勢的變化，為國產先進封裝企業帶來了戰略機遇。

在半導體產業鏈自主可控的國家戰略下，國產AI芯片、GPU、CPU等高性能運算芯片的先進封測需求快速增長，為盛合晶微等國內企業提供了廣闊的市場空間。

盛合晶微作為國內最大的2.5D封裝廠商，市場占有率達85%，在國產替代浪潮中占據有利位置。

3

核心經營亮點：技術驅動的高成長

盛合晶微近年來的業績表現，充分體現了技術驅動的高成長性。

2022年至2025年，公司營業收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、65.21億元。

數據來源：iFind

扣非凈利潤方面，2022年為-3.49億元，2023年扭虧為盈達到0.32億元，2024年增長至1.87億元，2025年進一步增長至8.57億元。

業績的高速增長，得益于公司精準把握了AI算力需求爆發的產業機遇，先進封測業務，尤其是芯粒多芯片集成封裝業務規模持續增長。

數據來源：iFind

芯粒多芯片集成封裝業務收入占比從5.32%躍升至56.24%，成為公司增長的核心引擎。

公司毛利率也實現顯著提升，2024年毛利率突破30%，在封測行業中處于領先水平。

盛合晶微憑借過硬的技術實力，已與境內外多家領先芯片設計企業及晶圓制造企業建立了穩定的合作關系，如全球領先的智能終端與處理器芯片企業、全球領先的 5G 射頻芯片企業、國內領先的人工智能高算力芯片企業、全球領先的晶圓制造企業等。

這些頂級客戶不僅為公司帶來了穩定持續的訂單來源，更推動公司的產品結構向高附加值領域持續升級。

與行業巨頭的深度合作，也驗證了盛合晶微"無技術代差"的硬實力。

4

技術創新：無技術代差的硬實力

盛合晶微的技術布局，覆蓋了先進封裝的全流程。

公司起步于12英寸中段硅片加工，具備業界領先的硅片級加工能力。

在此基礎上，公司進一步提供晶圓級封裝服務，包括WLCSP、Fan-out等先進封裝技術。

最核心的技術平臺，是芯粒多芯片集成封裝，包括2.5D集成、3D集成、3D Package等多種技術方案。

這種全流程的技術布局，使公司能夠為客戶提供從硅片加工到系統級封裝的一站式解決方案，增強了客戶粘性和服務附加值。

從中段硅片加工，到晶圓級封裝，再到芯粒多芯片集成，公司的技術壁壘和附加值不斷提升。

盛合晶微在多項核心技術上實現了突破。

自成立以來，公司高效攻關了先進制程凸塊制造、高密度微凸塊制造、先進技術節點大尺寸晶圓級芯片封裝、芯粒多芯片集成封裝等多個技術難點，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。

這些核心技術的突破，使盛合晶微具備了與國際巨頭同臺競技的能力。

5

長期成長性：技術進步與產能擴張雙輪驅動

盛合晶微的長期成長性，來自于技術進步和產能擴張的雙輪驅動。

技術平臺方面，公司持續投入研發，不斷突破更先進的封裝技術。

從2.5D到3DIC，公司擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局。

產能擴張方面，本次IPO募集資金將用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能。

三維多芯片集成封裝項目主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術平臺相關。該項目依托公司現有的核心技術，計劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺。這一技術方向與AI芯片、高性能計算芯片的發展趨勢高度契合，市場需求旺盛。

超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目主要與 3DIC 技術平臺相關，并依托相關核心技術，計劃形成 3DIC 技術平臺的規模產能。

從長遠來看，先進封裝市場的增長是確定性趨勢，國產替代的空間廣闊，盛合晶微的技術領先優勢明顯。

在確定性趨勢和確定性優勢的疊加下，盛合晶微有望繼續領跑國產先進封裝賽道，成為中國半導體產業鏈自主可控的中堅力量。

讓我們拭目以待！