CPU超級周期，攔不住了

4月下旬，云成本優(yōu)化平臺Cast AI發(fā)布的一份報告揭示了算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的顯著矛盾：企業(yè)因“錯失恐懼癥（FOMO）”而大量采購的AI GPU中，有高達95%的容量處于閑置狀態(tài)。

與此同時，供應(yīng)鏈的另一端卻呈現(xiàn)出截然不同的景象。PC和服務(wù)器制造商發(fā)現(xiàn)，他們訂購的英特爾和AMD服務(wù)器CPU，交貨期已經(jīng)從兩周延長至六個月甚至更長。在供需失衡的背景下，英特爾和AMD在一年內(nèi)連續(xù)三次上調(diào)CPU價格，累計漲幅接近30%。

一邊是昂貴的GPU利用率不足，另一邊是基礎(chǔ)的CPU供應(yīng)緊張。這種反差表明，過去兩年以GPU為核心的算力敘事正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

一場由Agentic AI引發(fā)的算力結(jié)構(gòu)調(diào)整已經(jīng)開始。在最近一個月內(nèi)，Arm打破35年慣例親自下場銷售CPU，英偉達將Vera CPU作為獨立產(chǎn)品推向市場，AMD與英特爾股價雙雙創(chuàng)下階段性新高，前蘋果首席CPU架構(gòu)師也帶著紅杉資本的投資重返通用CPU賽道。

種種跡象表明，CPU在數(shù)據(jù)中心的角色正在被重新定義。它正在奪回定價權(quán)，并開啟一個屬于自己的“超級周期”。

01

Agentic AI的算力瓶頸

要理解當(dāng)前的CPU短缺，需要關(guān)注AI工作負載底層邏輯的變化。

在傳統(tǒng)的大語言模型訓(xùn)練與推理階段，數(shù)據(jù)中心的算力分配呈現(xiàn)出“重GPU、輕CPU”的特征。由于AI模型需要大規(guī)模并行矩陣乘法，GPU憑借其高度并行的架構(gòu)優(yōu)勢承擔(dān)了核心計算任務(wù)，而CPU則主要負責(zé)壓縮內(nèi)存數(shù)據(jù)并將其路由至GPU。TrendForce的分析指出，在這一階段，人工智能數(shù)據(jù)中心內(nèi)CPU與GPU的配置比例通常在1:4至1:8之間。

然而，隨著Agentic AI的興起，這種算力分配模式面臨挑戰(zhàn)。與靜態(tài)的LLM不同，智能體人工智能需要與環(huán)境進行動態(tài)交互，包括規(guī)劃任務(wù)、調(diào)用外部工具、做出決策并代表用戶執(zhí)行操作。管理這些復(fù)雜流程的協(xié)調(diào)層——例如調(diào)度子任務(wù)、在不同子智能體之間傳遞數(shù)據(jù)，以及評估請求是否完成——完全依賴于CPU的串行邏輯處理能力。

半導(dǎo)體分析機構(gòu)SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel在4月中旬發(fā)布的研究指出，在Agentic AI工作負載中，CPU側(cè)的處理占據(jù)了總延遲的50%到90%。這意味著，當(dāng)CPU在滿負荷處理Python解釋、網(wǎng)絡(luò)爬蟲或數(shù)據(jù)庫搜索等工具調(diào)用時，GPU只能處于閑置的等待狀態(tài)。

為了緩解這一系統(tǒng)瓶頸，算力基礎(chǔ)設(shè)施的配置比例必須進行調(diào)整。Arm公司估算，傳統(tǒng)AI數(shù)據(jù)中心每吉瓦電力大約需要3000萬個CPU核心，而在AI Agent時代，這一需求將飆升至每吉瓦1.2億個CPU核心，實現(xiàn)了四倍的增長。TrendForce預(yù)測，未來的CPU與GPU比例將向1:1至1:2的區(qū)間轉(zhuǎn)移。

需求端的激增直接影響了供應(yīng)鏈。根據(jù)報道，全球CPU短缺問題正在加劇，行業(yè)消息人士將其描述為“比內(nèi)存短缺更具急性特征”。在產(chǎn)能分配中，超大規(guī)模云服務(wù)商憑借龐大的資金體量獲得了大部分高端CPU產(chǎn)能，導(dǎo)致留給傳統(tǒng)OEM廠商的份額相應(yīng)減少。

在賣方市場下，定價權(quán)向芯片設(shè)計廠商轉(zhuǎn)移。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息，英特爾計劃在2026年5月進行年內(nèi)的第三次提價，服務(wù)器CPU累計漲幅相較于2025年將達到約30%，而AMD的提價幅度也達到了15%。宏觀市場數(shù)據(jù)同樣印證了這一趨勢：IDC發(fā)布的2025年第四季度數(shù)據(jù)顯示，全球服務(wù)器銷售額同比增長52.4%，達到1253億美元。其中，x86架構(gòu)服務(wù)器的銷售額達到698億美元，同比增長16.9%；而非x86服務(wù)器（主要為Arm架構(gòu)）銷售額達到555億美元，同比增長高達2.5倍。

這表明，在AI算力投資的帶動下，通用計算底座的價值正在被重新評估。

02

x86雙雄：估值修復(fù)與先進工藝

在CPU需求重估的背景下，傳統(tǒng)x86架構(gòu)的兩大巨頭——AMD與英特爾，正迎來一波顯著的估值修復(fù)。

截至2026年4月下旬，AMD的股價自3月份的低點反彈了約37%，市值突破4500億美元，躋身美股前20大公司之列。這一資本市場表現(xiàn)的背后，是其在數(shù)據(jù)中心市場份額的持續(xù)擴張。根據(jù)Mercury Research的數(shù)據(jù)，2025年第四季度，AMD在服務(wù)器CPU市場的收入份額達到了創(chuàng)紀錄的41.3%，出貨量份額也攀升至28.8%。Mercury Research總裁Dean McCarron評論稱，這是AMD自2006年第二季度以來在數(shù)據(jù)中心CPU市場上單季度最快的份額增長。

華爾街機構(gòu)對AMD的中長期前景給出了積極評價。Bernstein近期將AMD的目標價從235美元上調(diào)至265美元，并預(yù)測其EPYC處理器收入在2026年將實現(xiàn)50%的增長。

在產(chǎn)品端，AMD的執(zhí)行力依然穩(wěn)健。除了目前在售的Zen 5架構(gòu)"Turin"處理器外，基于Zen 6架構(gòu)的"Venice"工程樣片已經(jīng)曝光。據(jù)TrendForce披露，Venice將采用臺積電的2納米（N2）工藝，結(jié)合CoWoS-L和SoIC先進封裝技術(shù)，最高可提供256核心512線程的算力，預(yù)計于2026年下半年正式推出。AMD明確將Venice定位為"2026至2027年AI基礎(chǔ)設(shè)施超級周期的決定性服務(wù)器CPU平臺"。

與此同時，英特爾的股價在2026年也迎來了復(fù)蘇，年初至今漲幅約78%，創(chuàng)下多年來的新高。4月中旬，英特爾宣布以142億美元回購Apollo手中愛爾蘭工廠一半股權(quán)的消息，引發(fā)了被稱為"Intel $100 Billion April Rally"的市值增長。匯豐銀行近期將英特爾的評級上調(diào)至"買入"，并將目標價提升至95美元，理由是服務(wù)器CPU的強勁需求尚未完全反映在股價中。

然而，英特爾的真正考驗在于其制造工藝的落地。為了保持技術(shù)競爭力，英特爾計劃在2026年推出兩款基于其最先進的英特爾 18A工藝的產(chǎn)品：代號為Clearwater Forest的Xeon 6+處理器，以及代號為Diamond Rapids的Xeon 7處理器。盡管紙面參數(shù)強大，但也有分析指出，由于18A工藝的良率問題，這兩款產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)可能會推遲到2027年。在先進工藝產(chǎn)能緊缺的當(dāng)下，制造環(huán)節(jié)的執(zhí)行力將直接決定英特爾能否在這一輪CPU復(fù)蘇周期中保持市場地位。

03

Arm陣營：從授權(quán)到自營

在x86雙雄爭奪先進工藝紅利的同時，Arm架構(gòu)正在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域經(jīng)歷一場深刻的變革。

3月24日，Arm公司改變了其35年來純粹的IP授權(quán)商業(yè)模式，首次推出并銷售自主設(shè)計的成品芯片——Arm AGI CPU。這款專為"智能體AI基礎(chǔ)設(shè)施"設(shè)計的處理器，基于臺積電3納米工藝和Neoverse V3核心，最高可提供136個核心，熱設(shè)計功耗（TDP）控制在300瓦。Arm AGI CPU的首批客戶包括Meta（作為主導(dǎo)合作伙伴）、OpenAI、Cerebras、Cloudflare、F5、Positron、Rebellions、SAP和SK Telecom。

Arm的這一舉動并非孤立事件。同月，英偉達也宣布將其基于Arm架構(gòu)的Vera CPU作為獨立產(chǎn)品銷售，以滿足客戶對更靈活的CPU與GPU配置比例的需求。Vera CPU采用了定制的Olympus架構(gòu)，擁有88核心176線程，并配備了高達1.8TB/s的NVLink-C2C互連帶寬，專門針對AI智能體時代的內(nèi)存共享進行了優(yōu)化。Vera CPU的早期合作伙伴涵蓋了阿里巴巴、字節(jié)跳動、Oracle、CoreWeave、Crusoe等企業(yè)。

GPU公司與IP授權(quán)公司在同一個月內(nèi)同時進軍CPU市場，反映了人工智能數(shù)據(jù)中心對CPU需求的認知正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。Arm生態(tài)在數(shù)據(jù)中心的角色已經(jīng)從"低功耗替代品"躍升為"AI算力核心"。

市場數(shù)據(jù)印證了Arm架構(gòu)的增長勢頭。Counterpoint Research在2026年4月初發(fā)布了一份預(yù)測報告：到2029年，基于Arm架構(gòu)的CPU有望占據(jù)定制AI ASIC服務(wù)器主機CPU市場90%的份額，而x86和RISC-V架構(gòu)合計僅占約10%（2025年Arm的這一占比約為25%）。

Counterpoint指出，這一結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變的主要驅(qū)動力在于超大規(guī)模云服務(wù)商的戰(zhàn)略調(diào)整。從AWS的Graviton系列、微軟的Cobalt系列，到谷歌的Axion處理器，全球頂尖的CSP都在積極部署自研的Arm架構(gòu)CPU，并將其與自家的AI加速器深度綁定，以實現(xiàn)成本和能效的優(yōu)化。同時，由軟銀支持的Ampere也將在2026年推出AmpereOne MX，核心數(shù)提升至256個。

然而，Arm親自下場銷售芯片也帶來了一個商業(yè)模式上的挑戰(zhàn)：它將不可避免地與自己的頂級授權(quán)客戶在同一個數(shù)據(jù)中心機架上展開競爭。這種從"賣圖紙"到"賣成衣"的轉(zhuǎn)變，雖然能夠捕獲更高的產(chǎn)業(yè)鏈價值，但也考驗著Arm在生態(tài)系統(tǒng)中的平衡能力。

04

新勢力與新架構(gòu)

在x86與Arm競爭的同時，一股由初創(chuàng)公司和開源架構(gòu)組成的新勢力正在崛起，進一步加速了算力底座的多元化進程。

2026年4月中旬，一家名為Nuvacore的初創(chuàng)公司獲得了紅杉資本的種子輪融資。這家公司的創(chuàng)始團隊由前蘋果首席CPU架構(gòu)師、Nuvia聯(lián)合創(chuàng)始人Gerard Williams領(lǐng)銜，匯聚了來自高通和蘋果的芯片設(shè)計專家。Nuvacore致力于從零開始，專門為數(shù)據(jù)中心AI和智能體計算的持續(xù)高負載環(huán)境，打造一款在性能和面積效率上實現(xiàn)突破的通用CPU核心。盡管其指令集架構(gòu)尚未公開，但業(yè)界普遍猜測其極有可能采用Arm架構(gòu)，以迎合超大規(guī)模廠商的生態(tài)偏好。

與此同時，開源的RISC-V架構(gòu)也在向高性能服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展。2026年4月9日，RISC-V芯片設(shè)計企業(yè)SiFive宣布完成4億美元的G輪融資，公司估值達到36.5億美元。值得注意的是，英偉達也參與了本輪投資。SiFive明確表示，這筆資金將主要用于加速其數(shù)據(jù)中心處理器的研發(fā)，推動RISC-V架構(gòu)在高性能計算領(lǐng)域的應(yīng)用。Nvidia對SiFive的投資，與其自身銷售Arm CPU的策略并行存在，體現(xiàn)出超大規(guī)模廠商在指令集層面的多元化布局。

在中國市場，架構(gòu)多元化的趨勢同樣顯著。2026年3月底，阿里巴巴達摩院發(fā)布了基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵C950處理器，被業(yè)界視為RISC-V生態(tài)中的重要進展。在更廣泛的商業(yè)采購市場，國產(chǎn)CPU的滲透率正在提升。2026年4月，中國移動公布了總計6.29萬臺的PC服務(wù)器集中采購項目，其中ARM架構(gòu)的服務(wù)器采購量占比高達65.01%，創(chuàng)下新高；x86架構(gòu)的占比則為33.09%。這一數(shù)據(jù)背后，是國產(chǎn)CPU生態(tài)的逐步成熟，落地應(yīng)用正加速向市場驅(qū)動轉(zhuǎn)變。

05

結(jié)語

回顧近期CPU領(lǐng)域的連環(huán)異動，這并非簡單的周期性供需波動，而是一場由AI算力需求倒逼的深層產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。

在這場重構(gòu)中，算力價值正在發(fā)生實質(zhì)性轉(zhuǎn)移。智能體AI的崛起讓流程編排與邏輯控制重新成為核心瓶頸，CPU借此擺脫了邊緣化的命運，重新奪回了數(shù)據(jù)中心的定價權(quán)。與此同時，長久以來由x86架構(gòu)主導(dǎo)的市場格局正在被打破。Arm的強勢崛起與RISC-V的加速入局，共同催生了一個多元化的算力底座生態(tài)。更深遠的變化發(fā)生商業(yè)模式層面，隨著Arm親自下場造芯以及云廠商全面轉(zhuǎn)向自研，傳統(tǒng)的線性產(chǎn)業(yè)鏈正在瓦解，取而代之的是高度垂直整合的競爭格局。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這場全球性的架構(gòu)多元化浪潮無疑拓寬了國產(chǎn)CPU的商業(yè)化路徑。然而，在市場熱情高漲之際，產(chǎn)業(yè)界仍需直面現(xiàn)實的物理約束。先進工藝的良率爬坡、先進封裝的產(chǎn)能瓶頸，以及內(nèi)存供應(yīng)鏈的持續(xù)緊張，都將成為制約CPU產(chǎn)能釋放的硬性門檻。

當(dāng)GPU不再是唯一的焦點，CPU的重新崛起才剛剛拉開序幕。這一輪由智能體AI驅(qū)動的CPU需求爆發(fā)，將深刻影響未來數(shù)年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向。