臺積電哭慘！31年功勛退休才1個月，轉身成了聯發科的“王牌”

剛從臺積電退休才1個月，那個被稱為研發六騎士“最終騎士”的余振華，居然轉身就加入了聯發科？這波操作，直接讓半導體圈炸鍋了！

臺積電先進封裝領域當之無愧的核心功臣，整整在公司深耕31年，好不容易熬到順利退休，退休金剛到手沒多長時間，轉眼就入職聯發科，換上了對方的員工工牌。

聯發科官方也正面證實了這件事，同時還直接上調了2026年ASIC相關業務營收目標，從原本10億美元一口氣提升到20億美元，直接翻了一倍。余振華這次跳槽轉行，在整個半導體行業圈子里都掀起了巨大的波瀾，影響十分深遠。

很多人都好奇余振華到底是什么樣的大人物。他1955年出生在中國臺灣基隆，從臺灣清華大學物理系順利畢業之后，遠赴美國喬治亞理工學院深造，順利拿下材料工程博士學位，早年還任職于貝爾實驗室，這座實驗室在當時可是全球頂尖的半導體技術研發圣地。

1994年他回到臺灣加入臺積電，在這里一干就是三十一個年頭，一直等到2025年7月8日才正式辦理退休手續。他個人手握一百九十多項美國專利，還有一百七十三項臺灣地區專利，更是臺積電內部獨一無二的卓越科技院士。

退休之前他身居臺積電研發副總經理一職，在行業圈內，大家都稱他是臺積電研發六騎士當中收尾坐鎮的關鍵人物。

余振華在臺積電任職期間主導完成的各項技術突破，隨便拿出來一項都足以撼動整個半導體行業格局。1997年他率先牽頭推進銅導線相關制程工藝，搭建起全臺灣第一座銅制程專業實驗室，成功研發出0.18微米規格的先進銅制程工藝，讓銅材質全面替代鋁材質，成為行業通用的焊接標準。

之后他又親自帶隊攻堅CoWoS與InFO先進封裝技術，如今這兩項技術更是AI高端芯片能夠順利量產落地的關鍵核心。簡單來講，要是沒有余振華多年的技術深耕，像英偉達H100、谷歌TPU這類高端AI芯片，大概率到現在都沒辦法大批量量產落地。

他不只是專心鉆研芯片制造技術，還大力推動3D芯片堆疊整合、硅穿孔相關技術發展，帶動產業鏈上下游大量配套企業同步開展設備研發，一步步搭建起臺灣地區成熟完整的先進封裝產業集群。

聯發科執意要高薪聘請余振華，其實有著十分迫切的原因。先進封裝對于AI芯片而言，就如同車輪對于馬車一般重要，缺少可靠先進的封裝技術，性能再強悍的AI芯片也沒辦法正常投入使用。

2026年全球先進封裝整體市場規模已經達到408億美元，臺積電、三星、英特爾三家企業壟斷了九成以上的市場份額，臺積電單獨占據高端CoWoS封裝市場百分之八十五以上的份額。近些年聯發科全力布局AI ASIC芯片賽道，成功切入谷歌TPU芯片供應鏈，按照規劃在2028年要向谷歌交付足足五百萬顆TPU芯片。

可芯片設計能力再出眾，要是配套封裝技術跟不上發展，所有優勢都會白白浪費。余振華加入聯發科之后，公司內部相關人員坦言，自家在運用EMIB-T新技術開展研發工作時，整體可控風險比以往降低了很多。

余振華在2025年7月中旬從臺積電辦理退休，一直等到2026年5月初才正式入職聯發科，間隔長達九個多月的休息時間。按照臺積電原本的員工制度，67歲就達到法定退休年齡，公司特意為他放寬年限，讓他多任職好幾年，直到70歲才批準退休。

很多業內人士都在討論，已經正常退休的資深技術專家轉投其他企業任職顧問，算不算變相挖走核心人才？行業內不少人直言不諱地表示，臺積電一直篤定自家客戶不會輕易流失，可現實情況卻并非如此。

這里所說的流失，不只是合作訂單轉向別家企業，同樣也包含余振華這類頂尖核心技術人才跳槽離開。

其實早在余振華離職之前，臺積電知名研發六騎士團隊里，就已經有核心成員跳槽離開同行企業。其中爭議最大的就是梁孟松，1992年加入臺積電任職，2009年離開公司，2011年前往三星擔任技術長，憑借成熟技術助力三星繞過20納米工藝直接突破14納米制程，搶先拿下蘋果芯片合作訂單，自此被業內稱作臺積電叛將。

當時這件事引發巨大風波，臺積電直接對其提起相關法律訴訟。余振華這次跳槽和梁孟松情況完全不同，他是走完正規退休流程之后才入職新公司，本身不受競業限制協議約束。可即便如此，臺積電依舊遭受沉重打擊，自己悉心培養多年的核心技術骨干，轉頭就為自家強勁競爭對手提供技術支持。

當下臺積電面臨的棘手難題，是先進封裝整體產能早已處于極度緊張的緊缺狀態。2025到2026年CoWoS相關產能早就被各大客戶全部預定完畢，臺南相關工廠到年末每月產能僅有四萬余片，遠遠滿足不了市場龐大需求。

臺積電原本寄望CoPoS技術接替CoWoS成為新一代主力工藝，可這項技術量產進度大幅延后，最快也要等到2030年第四季度才能正式量產供貨。與此同時英特爾不斷追趕趕超自身技術水平，旗下EMIB-T技術獲得谷歌認可，成功拿下谷歌TPU芯片封裝訂單。

臺積電同時深陷產能不足、后續技術銜接斷層雙重困境，發展處境十分被動。余振華此番離職跳槽，更是讓臺積電本就艱難的處境雪上加霜。

聯發科董事長蔡力行也曾公開表態，公司會同步布局兩款行業頂尖先進封裝技術路線，未來也不排除和臺積電之外的芯片廠商展開合作，英特爾就在合作考量范圍之內。

臺積電本身在先進封裝領域投入巨額資金，每年都會拿出10%至20%的資本開支用于相關技術研發，同時同步建設七座先進封裝專屬工廠。投入如此龐大的資金資源，團隊核心技術領軍人物卻跳槽去往競爭對手企業，換做任何一家企業都會難以接受。

這件事歸根結底，盡顯半導體行業殘酷直白的行業競爭規則，行業發展不進則退，一直向前領跑才能站穩腳跟，稍有松懈就會被對手反超。余振華三十多歲加入臺積電，七十歲高齡更換職業平臺，其實本身并沒有任何過錯。

哪家企業待遇優厚、能讓自己繼續發揮技術價值，就選擇去往哪家，這和普通職場人員跳槽求職沒有任何區別。真正陷入被動困境的始終是臺積電，自身核心技術優勢出現明顯缺口，核心技術不斷外流，卻沒有足夠可靠的頂尖人才彌補空缺。

如今回頭看待整件事情的得失輸贏，每個人心中都有著屬于自己不一樣的評判。