臺積電功勛退休一月即成聯(lián)發(fā)科王牌

2026年5月3日，一條消息在半導體圈炸了。

臺積電前研發(fā)副總經(jīng)理、＂研發(fā)六騎士＂之一的余振華，已正式以非全職顧問身份加盟聯(lián)發(fā)科。一個70歲的老人，從一家世界級企業(yè)退休后，沒選擇頤養(yǎng)天年，而是徑直走向了老東家最敏感的客戶陣營。

半導體行業(yè)見慣了跳槽、挖角、競業(yè)糾紛，但這一次不太一樣。余振華不是普通高管，他是臺積電整個先進封裝體系的奠基者之一。

說白了，今天AI芯片能跑起來，背后那層把GPU和內存＂拼＂在一起的CoWoS技術，就是他帶著團隊從零做到量產的。這件事的分量，得掰開了看。

很多人聽到＂退休后當顧問＂，覺得無非掛個名拿點錢，不必大驚小怪。但你看聯(lián)發(fā)科自己怎么說——聯(lián)發(fā)科證實此事，表示將借助其深厚的技術專長，推進高階封裝技術的前瞻探索、路徑規(guī)劃及相關研發(fā)布局，降低先進封裝技術的研發(fā)與量產風險。

這段話翻譯成人話就是：我們要讓這位老先生幫我們在封裝技術上做出重大突破，而且不是空談，是實打實降低量產風險。這種表態(tài)，在一家營收近6000億新臺幣的芯片巨頭嘴里說出來，含金量可不低。

回到余振華這個人。余博士被譽為臺積電著名的＂研發(fā)六騎士＂中的＂最后一位騎士＂，他的開創(chuàng)性貢獻為臺積電在半導體制造領域的全球領導地位奠定了堅實的基礎。

所謂＂六騎士＂，是當年幫臺積電打贏0.13微米銅制程之戰(zhàn)的六位核心研發(fā)負責人——林本堅、楊光磊、蔣尚義、孫元成、梁孟松和余振華。每個人都在臺積電發(fā)展歷程留下了濃墨重彩、且不可或缺的關鍵幾筆。

這六個人后來走向了截然不同的道路。蔣尚義去了大陸，一度出任中芯國際副董事長；梁孟松更是直接投奔中芯，帶隊把14納米良率從3%拉到95%以上，一度引爆兩岸半導體界最大的人才爭議。

楊光磊和孫元成先后退休回歸學界。林本堅早已是學術泰斗。

唯獨余振華，一直守在臺積電，守到了2025年7月8日，結束了為期31年的職業(yè)生涯。他也是臺積電少數(shù)打破67歲退休年齡上限的例外。

一家企業(yè)愿意為你破規(guī)矩，說明你不可替代。可不可替代的人，偏偏走了。而且走的方向，讓臺積電尷尬。

這里有一個容易被忽略的背景。聯(lián)發(fā)科正在經(jīng)歷一場靜悄悄的轉型。它不再只是大家印象中那個做中低端手機芯片的公司。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科為谷歌操刀的首款TPU v7e將于2026年第一季度末進入風險性試產，并已拿下下一代TPU v8e訂單。

更讓市場吃驚的是訂單量的增長節(jié)奏——聯(lián)發(fā)科向臺積電協(xié)商的CoWoS年產能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上。一年之間需求翻了七八倍。

這不是線性增長，這是指數(shù)爆發(fā)。聯(lián)發(fā)科在云端AI芯片這條賽道上，已經(jīng)不是試水，而是狂奔。

聯(lián)發(fā)科預計，今年數(shù)據(jù)中心ASIC營收將突破10億美元，2027年達到數(shù)十億美元規(guī)模。但狂奔有一個前提——封裝技術不能拖后腿。

這恰恰就是余振華被請來的核心原因。AI芯片和傳統(tǒng)芯片最大的不同，不在于晶體管能做到多小，而在于怎么把一大堆功能不同的芯片＂攢＂成一個系統(tǒng)。

這個過程就是先進封裝。打個比方，傳統(tǒng)芯片是一棟平房，先進封裝是把平房改成高層住宅樓——不光要蓋得高，還得保證水電煤氣（數(shù)據(jù)帶寬、供電、散熱）全部通暢。

臺積電的CoWoS就是當前最成熟的＂高層施工方案＂。可問題來了：CoWoS產能嚴重不足，而且大部分被英偉達鎖死。

僅英偉達一家便占據(jù)其超過60%產能，導致其他客戶遭排擠。聯(lián)發(fā)科替谷歌做ASIC芯片，拿到封裝排期越來越難。等不起，就得找別的路。

所以聯(lián)發(fā)科做了一個大膽的決定。此前，聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行曾透露，公司正同時投資兩種業(yè)界領先的先進封裝方案，以應對AI芯片需求帶來的封裝挑戰(zhàn)，且不排除與臺積電以外的供應商（如英特爾）合作。

話說得委婉，動作很直接。消息稱，聯(lián)發(fā)科為谷歌開發(fā)的TPUv9x ＂Humu Fish＂推理芯片項目采用了英特爾的EMIB-T。

臺積電的CoWoS不夠用，聯(lián)發(fā)科就去抱英特爾的EMIB-T。這在幾年前幾乎不可想象——英特爾的封裝技術長期被視為＂有潛力但沒客戶＂的雞肋。

如今風水輪流轉。而就在余振華加盟聯(lián)發(fā)科消息曝出的第二天，5月4日，又一個重磅消息接踵而至。

據(jù)知名分析師郭明錤透露，英特爾的EMIB-T先進封裝后段良率已提升至90%以上。90%看起來不低，但行業(yè)量產標準是98%。

英特爾的量產良率基準參照的是FCBGA工藝，后者行業(yè)普遍水平已在98%以上。從90%提升至98%的難度，遠超從零起步至90%的階段。

這就是余振華對聯(lián)發(fā)科的關鍵價值。他在臺積電把CoWoS從概念做到了98%以上良率的量產水平，對先進封裝工藝中每一個可能出錯的環(huán)節(jié)了如指掌。

現(xiàn)在他到了聯(lián)發(fā)科，等于給聯(lián)發(fā)科裝了一個＂封裝導航儀＂——無論是繼續(xù)優(yōu)化CoWoS方案還是評估EMIB-T的可行性，他都能快速給出判斷，避免走彎路。更有意思的是谷歌的態(tài)度變化。

谷歌已悄然向臺積電詢價，探討能否繞開聯(lián)發(fā)科、直接下單Humufish主計算芯片的晶圓訂單，以削減中間環(huán)節(jié)的加價成本。谷歌一邊用聯(lián)發(fā)科設計AI芯片，一邊琢磨怎么跳過聯(lián)發(fā)科省錢。

這說明什么？說明在AI芯片的供應鏈上，沒有人是不可被替代的——除了掌握核心技術的人。余振華正是這樣的人。

聯(lián)發(fā)科把他拉進來，某種程度上是在給自己買一份＂技術保險＂。即便谷歌未來想甩開聯(lián)發(fā)科的部分中間環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科在封裝技術上的話語權反而會因為余振華的加入而增強。

你可以不讓我做中間商，但你繞不過我對封裝工藝的理解。再把視角拉遠一點。2026年的全球半導體格局，用＂暗流涌動＂都不足以形容。

美國的芯片管制仍在層層加碼，臺積電在亞利桑那的工廠雖然已經(jīng)開始量產，但美國客戶在封裝環(huán)節(jié)仍依賴中國臺灣地區(qū)產能。臺積電美國晶圓廠制造的芯片需空運至中國臺灣地區(qū)進行封裝，導致整體成本攀升。

這個＂最后一公里＂的缺口，恰恰給了英特爾EMIB一個巨大的機會窗口。從國際博弈的角度看，臺積電最大的護城河從來不只是制程領先，而是整個先進封裝生態(tài)的不可替代性。當英特爾的EMIB-T開始蠶食這條護城河，當聯(lián)發(fā)科這樣的大客戶開始＂兩條腿走路＂，臺積電面臨的就不只是產能壓力，而是生態(tài)控制力的松動。

你畫得再漂亮，最后做出來什么樣、什么時候做出來，全看臺積電給不給你排期。AI時代這個默契被打破了，因為封裝產能的瓶頸太致命。

芯片設計好了，封裝排不上隊，整條產品線就癱瘓。

臺積電當然不會坐以待斃。臺積電將2026年5.5倍光罩尺寸CoWoS量產良率目標設定在98%以上，形成對競爭對手的技術壓制。它在告訴市場：你們折騰來折騰去，我這兒的良率還是碾壓一切。這也是事實。

但技術壁壘再高，一旦客戶有了備選方案，價格談判的天平就會傾斜。聯(lián)發(fā)科的處境其實也微妙。

一方面它從谷歌TPU訂單中賺到了真金白銀，另一方面智能手機SoC市場預計將在2026年放緩，出貨量預計將同比下降7%。手機業(yè)務在降溫，云端ASIC正在升溫，聯(lián)發(fā)科必須把AI芯片這條路跑通，否則就可能被困在＂手機芯片公司＂的標簽里出不來。

余振華的到來，是這場轉型棋局上一枚分量極重的棋子。

余振華從臺積電走到聯(lián)發(fā)科，走的不只是一段路，走的是半導體產業(yè)權力重心遷移的縮影。當代工廠不再能獨享核心人才、獨占封裝話語權、獨攬客戶選擇權的時候，整個行業(yè)的游戲規(guī)則就在悄悄改寫。

臺積電＂哭慘＂嗎？短期看，失去一個退休顧問不至于傷筋動骨。

長期看，它真正該擔心的不是余振華一個人的去留，而是這種＂人才外溢+客戶覺醒+技術多元化＂的趨勢一旦形成，就再也剎不住車了。

2027年谷歌TPU v8e量產在即，英特爾EMIB-T在沖擊98%良率的最后關口，聯(lián)發(fā)科手握余振華這張牌在兩種封裝方案之間左右逢源——三條線交織在一起，懸念才剛剛開始。