蘋果芯片代工訂單，考慮英特爾、三星

蘋果公司已就委托英特爾和三星生產其主要設備芯片進行了初步探討。

據悉，蘋果正考慮與英特爾和三星合作，為其主要設備生產芯片。這一合作可能涉及英特爾和三星代工蘋果芯片，目前雙方談判處于早期階段。

消息稱，蘋果公司已就委托英特爾和三星生產其主要設備芯片進行了初步探討。蘋果高管還曾訪問三星在得克薩斯州建設的一家先進芯片工廠。知情人士透露，目前談判均處于非常早期階段，尚未產生任何訂單。蘋果對使用非臺積電技術存有顧慮，最終可能不會與其他伙伴達成合作。蘋果、英特爾、三星和臺積電的發言人均未對此事置評。

自2018年以來，蘋果A系列芯片與臺積電制程工藝的對應關系清晰可見。A12芯片率先采用臺積電7nm工藝（N7），隨后A13在2019年升級至7nm增強版（N7P）。進入5nm時代后，這一模式更加明顯：A14（2020年）采用初代5nm（N5），A15（2021年）使用5nm性能增強版（N5P），A16（2022年）則基于4nm工藝（N4P）。3nm節點繼續延續這一規律，從A17的N3B到A18 的N3E。2nm方面，蘋果已預訂臺積電2026年超過一半的2納米芯片產能，進一步鞏固其在全球最先進半導體技術競賽中的領先地位。這一動作凸顯臺積電尖端制程需求爆炸式增長，也讓競爭對手英偉達、高通、亞馬遜等面臨產能緊張的挑戰。

2納米技術相比3納米可實現約15%的性能提升與30%的能效改善，但臺積電已通知客戶，2納米晶圓價格將較3納米高出至少50%，旗艦芯片成本或達每顆280美元。

據悉，臺積電高級副總裁兼聯席副COO、首席信息安全官侯永清，在硅谷舉辦的臺積電 2026 技術研討會上透露，本年度將有五座晶圓廠落地 2nm工藝量產，其中兩座布局新竹、三座落地高雄。

侯永清指出，2nm制程自 2025 年第四季度投產，其首年產能規模，相較3nm制程 2023 年量產首年的產能，提升幅度可達 45%。與此同時，臺積電將持續擴容3nm產能，機構測算其 2022 至 2027 年的產能年均增幅約 25%。

在先進封裝領域，臺積電同樣保持高強度擴產節奏。數據顯示，2022 至 2027 年，CoWoS先進封裝產能年均增速將突破 80%，SoIC 封裝產能年均增速更是有望超 90%。此外侯永清提及，臺積電美國亞利桑那州首座晶圓廠，2026 年產能相較 2025 年將提升 80%；日本熊本首座晶圓廠的年度產能增幅，預計將達到 130%。

蘋果的訂單分流并非偶然，而是多重因素共同作用的結果。一方面，臺積電的先進產能被AI芯片需求大幅擠占，當前AI數據中心的爆發式增長催生海量算力需求，使得臺積電先進制程供應持續緊張，預計至少到2027年都將維持供不應求的狀態。另一方面，美國推動芯片制造回流，其《芯片與科學法案》計劃提供資金支持以刺激本土制造業，英特爾、三星均獲得相關補貼與支持。

在經歷2025 年業務承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來明顯復蘇拐點。繼18A工藝節點的成功之后，其后續技術——1.4納米級的英特爾14A——正迅速發展成為其首款真正意義上的“晶圓代工”產品。

盡管目前尚未正式簽署任何外部合同，但業界對此的討論已十分熱烈。隨著測試芯片已交付給潛在客戶，分析師的樂觀情緒也日益高漲，英特爾似乎已做好充分準備，有望在未來幾個月內拿下重要的晶圓訂單。

與之前那些據稱像是為外部客戶改造的英特爾內部工藝節點不同，14A 從一開始就以外部代工廠客戶為設計目標。它融合了諸多尖端技術，包括 RibbonFET (GAAFET) 晶體管、升級版 PowerVia 2.0背面供電網絡（現稱為 PowerDirect）以及業界首創的高數值孔徑 EUV 光刻技術。14A 旨在為人工智能、數據中心和移動芯片帶來密度和能效的飛躍。

來自業界的早期反饋非常積極；資深科技分析師 Patrick Moorhead 近期指出，潛在客戶稱 14A 為“真正的實力之選”，據報道，其良率在同等階段已超越 18A。或許最大的轉變在于英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 領導下的業務紀律。在 2026 年 1 月的財報電話會議上，陳立武確認有兩家潛在客戶正在積極評估 14A 測試芯片。然而，英特爾只有在獲得客戶的明確承諾后，才會逐步提高14A晶圓產能，包括對俄亥俄州大型晶圓廠項目的全部投資。不再是“建好了自然有人來”。

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